●譯者序
原書序
原書前言
譯者簡介
第1章銀燒結技術和傳統回流技術：連接工藝及其差異
1.1引言
1.2軟钎焊技術
1.2.1焊料熔點
1.2.2界面反應
1.2.3凝固
1.2.4微觀結構分析
1.3銀燒結技術
1.3.1燒結驅動力
1.3.2銀燒結的過程
1.3.3銀互擴散層的形成
1.3.4老化過程中的微觀結構演變
1.4銀燒結與常用軟钎焊材料的性能比較
1.5燒結銀的孔隙率
1.5.1孔洞和氣孔的定義說明
1.5.2孔洞的形成及影響因素
1.5.3孔隙率測定
1.5.4孔隙率對機械性能的影響
1.5.5孔隙率對熱導率的影響
1.5.6孔隙率對電導率的影響
1.6總結與結論
參考文獻
第2章燒結銀材料在LED領域的應用
2.1LED芯片的連接應用簡介
2.1.1LED介紹
2.1.2常見的LED芯片結構
2.1.3用於LED芯片連接的芯片貼裝技術平臺
2.1.4LED連接材料的選擇
2.1.5結論
2.2大功率LED應用的燒結銀漿
2.2.1用於LED的燒結銀漿介紹
2.2.2燒結銀：分類、工藝條件及比較
2.2.3燒結銀漿的可靠性問題
2.2.4結論
2.3銀-銀直接鍵合及其在LED芯片連接中的應用
2.3.1銀-銀直接鍵合的基礎介紹
2.3.2氧在銀-銀直接鍵合中的作用
2.3.3殘餘應力在銀-銀直接鍵合中的作用
2.3.4納米銀小丘機制
2.3.5結論
參考文獻
第3章燒結銀焊點工藝控制
3.1引言：利用燒結銀作為芯片連接材料
3.2選擇燒結銀的因素
3.3壓力燒結與無壓燒結的燒結銀焊點比較
3.4銀燒結中的關鍵步驟
3.4.1基板或晶圓印刷
3.4.2預熱
3.4.3壓力燒結設備
3.4.4芯片塑封-貼片-壓力燒結
3.5大規模生產中銀燒結的工藝控制
3.5.1燒結銀焊點的鍵合線厚度、孔隙率和圓角高度的控制
3.5.2銀燒結的模具設備控制：芯片的貼片、旋轉和傾斜
3.5.3確保芯片粘接強度
3.5.4電氣和可靠性測試
3.6燒結銀焊點的失效分析技術
3.6.1差示掃描量熱-熱重分析儀（DSC-TGA）
3.6.2熱機械分析儀（TMA）
3.6.3掃描電子顯微鏡-能譜儀（SEM-EDS）
3.6.4透射電子顯微鏡（TEM）
3.6.5飛行時間二次離子質譜儀（TOF-SIMS）
3.6.6軟件建模與仿真
3.6.7熱成像
3.6.8X射線成像
3.6.9C-掃描聲學顯微鏡（C-SAM）
3.7結論和展望
參考文獻
第4章高溫連接界面材料的熱機械可靠性建模
4.1引言
4.2熱機械建模
4.2.1材料屬性
4.2.2模型設置
4.2.3求解
4.2.4應變能密度仿真結果
4.3熱機械建模中的斷裂力學方法
4.3.1循環加載的彈塑性斷裂力學
4.3.2ANSYS中J積分的計算
4.3.3其他斷裂力學參數
4.4關於燒結銀的簡要說明
4.5結論
參考文獻
第5章燒結銀焊點的可靠性和失效機制
5.1引言
5.2機械性能
5.2.1彈性模量
5.2.2強度
5.2.3蠕變
5.2.4疲勞和棘輪效應
5.3燒結銀焊點的可靠性評估
5.3.1熱老化
5.3.2熱循環
5.3.3功率循環
……

傳統軟钎料合金在微電子工業中已得到了廣泛的應用，然而軟钎料合金已經不能滿足第三代寬禁帶半導體（碳化硅和氮化鎵）器件的高溫應用需求。新型銀燒結／銅燒結技術和瞬態液相鍵合技術是實現高溫器件可靠連接的關鍵技術，該技術對新能源電動汽車、軌道交通、光伏、風電以及國防等領域具有重要意義。本書較為全面地介紹了當前用於高溫環境下的芯片連接所涉及的新型互連材料的理論基礎、工藝方法、失效機制、工藝設備、質量控制與可靠性。 本書可作為功率電子領域材料、工藝和可靠性工程師的參考書，也可作為高校相關專業的教材。

(馬來)蕭景雄 編 闫海東,吳義伯,楊道國 譯