●項目一 光電器件封裝規範
●任務一 了解光電器件的封裝工藝環境
●一、光電器件的封裝
●二、光電器件封裝工藝環境
●任務二 光電器件封裝安全性的認識
●任務三 光電器件封裝過程中的安全防護
●一、封裝安全防護之防靜電規程
●技能訓練一 靜電防護裝備及設備識別與配備（見光盤）
●二、封裝安全防護之操作人員規程
●項目小結
●
●項目二 擴晶工藝
●任務一 識別芯片信息
●一、芯片的信息
●二、芯片的存儲
●任務二 擴晶工藝
●一、擴晶的目的
●二、擴晶設備
●三、擴晶工藝過程
●四、擴晶技術要求及注意事項
●部分目錄

本書針對整個半導體光電器件封裝所用條件及工藝流程進行介紹，包括：光電器件封裝規範、擴晶工藝、裝架工藝、引線焊接工藝、器件封裝工藝、產品的檢測與包裝6個項目，對半導體光電器件封裝工藝流程及技術要求都做了說明，內容淺顯易懂，注重實際操作工藝及理論聯繫實際的能力。本教材適合中等職業學校光電相關專業的學生使用，也可以作為光電器件封裝技術工人的培訓教材。為了方便教師教學，本書還配有部分技能訓練實際操作的DVD教學光盤，供教學使用。