●1 研究背景
1.1 研究目的和意義
1.2 研究範圍和方法
1.2.1 研究範圍
1.2.2 研究方法
2 現狀分析
2.1 基本情況：定量分析與定性研究
2.1.1 全球發展狀況
2.1.2 中國發展狀況
2.1.3 廣東省發展狀況
2.2 廣東省集成電路產業在國內外產業鏈及創新鏈的地位
2.3 廣東省集成電路產業專利發展的主要特點
2.3.1 集成電路設計領域
2.3.2 集成電路制造領域
2.3.3 集成電路封裝領域
2.4 存在的問題、機遇及挑戰
3 發展思路
3.1 總體思路
3.2 核心技術攻關方向及重點
3.2.1 集成電路設計領域
3.2.2 集成電路制造領域
3.2.3 集成電路封裝領域
4 對策建議
4.1 產業方面
4.2 技術方面
附錄 技術分解表
附表1 集成電路設計技術分解表
附表2 集成電路制造技術分解表
附表3 集成電路封裝技術分解表

本書通過對集成電路設計、制造、封裝三大技術領域的全球、中國及廣東專利申請進行分析，剖析集成電路產業的技術現狀和未來趨勢、國內外重要申請人及其重點技術方向，並將廣東省相關領域研發和產業發展狀況與全球及國內其他地區的研發和產業發展狀況進行對比研究，以期發現廣東在該領域存在的差距，並為廣東實現具有自主知識產權的集成電路產業關鍵技術進而促進產業發展提供對策和建議。