《中國智慧互聯投資發展報告(2018)》是建投華科投資股份有限公司推出的智慧互聯產業年度研究成果,是《中國建投研究叢書》報告繫列的組成部分,已連續出版兩年。《中國智慧互聯投資發展報告(2018)》將持續研究中國智慧互聯產業的發展現狀及未來趨勢。分為總報告、產業篇及並購篇三部分,總報告回顧2017年中國智慧互聯產業投資狀況並對2018年發展趨勢進行展望;產業篇重點研究人工智能、智能芯片、雲計算與大數據、物聯網、金融科技、智能出行、信息安全等產業的發展及未來趨勢研判;並購篇重點關注靠前及靠前智慧互聯產業的重大並購分析。