●第1章SoC設計方法學概述
1.1集成電路設計方法學演變
1.2SoC設計方法學研究內容
第2章SoC設計流程及工具
2.1SoC設計流程
2.2EDA工具介紹
2.3HKSl553BCRTSoC設計流程與EDA應用實例
第3章SoC設計策劃及管理
3.1團隊管理
3.2項目策劃
3.3項目進度管理
3.4需求管理
3.5配置管理
3.6質量管理
第4章SoC需求開發及芯片定義
4.1需求概述
4.2需求工程
4.3SoC需求開發
4.4芯片定義
4.5HKS1553BCRT需求開發及芯片定義示例
4.6HKS664ES需求開發及芯片定義示例
第5章SoC體繫結構設計及優化
5.1SoC體繫結構及其設計技術
5.2SoC體繫結構設計階段劃分
5.3SoC體繫結構的設計流程
5.4SoC體繫結構設計關鍵技術
5.5SoC體繫結構設計空間探索
5.6SoC體繫結構設計示例
5.7小結
第6章代碼編寫及檢查
6.1代碼書寫風格
6.2面向可綜合的HDL編碼風格
6.3HDL編碼指南
6.4HDL代碼檢查
第7章IP選擇及集成復用
7.1IP核概述
7.2IP核選擇
7.3IP核設計
7.4IP核交易與保護
7.5基於IP核的SoC集成與復用技術
第8章SoC片上互連技術
8.1片上互連技術的發展
8.2片上總線
8.3片上網絡
8.4片上互連的發展趨勢
第9章SoC軟硬件協同設計與驗證
9.1SoC軟件設計
9.2SoC硬件原型設計
9.3軟硬件協同驗證
9.4協同設計與驗證示例
9.5小結
第10章SoC芯片的低功耗設計
10.1概述
10.2SoC功耗層次化分析
10.3SoC功耗機理探索
10.4SoC低功耗設計方法
10.5SoC功耗估計評價
10.6實例
10.7小結及展望
第11章SoC芯片可測性設計
11.1SoC的測試挑戰和趨勢
11.2可測性設計基本概念
11.3SoC可測性設計方法
11.4SoC低功耗可測性設計方法
11.5小結及展望
第12章SoC芯片的物理設計
12.1概述
12.2SoC物理設計流程
12.3典型物理設計EDA工具及流程
12.4深亞微米物理設計面臨新問題
12.5SoC布圖設計
12.6SoC時序約束與時序分析
12.7SoC物理檢查與驗證
12.8實例
12.9小結
第13章SoC芯片混合信號建模及仿真
13.1SoC混合信號建模方法
13.2大規模數模混合信號電路的仿真
13.3小結
第14章SoC芯片的封裝設計
14.1管殼基本分類
14.2封裝技術的發展
14.3封裝工藝
14.4SoC封裝設計
14.5SoC封裝可靠性分析
14.6封裝設計實例
14.7小結
第15章SoC芯片測試與驗證
15.1SoC芯片驗證與測試規劃
15.2SoC芯片驗證與測試方法
15.3AFDX網絡協議處理芯片驗證與測試
15.4SoC芯片測試面臨的挑戰
第16章SoC芯片應用解決方案
16.1概述
16.2芯片配套手冊
16.3軟件開發工具鏈
16.4評估套件
16.5基於HKS1553BCRT芯片的應用解決方案
16.6基於HKS664ES芯片的應用解決方案
16.7小結
索引
參考文獻
