了得網研究生_【按需印刷】-硅通孔3D集成技術

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【按需印刷】-硅通孔3D集成技術
該商品所屬分類：研究生 -> 理學
【市場價】	742-1076元
【優惠價】	464-673元
【作者】	（美）JOHN
【所屬類別】	圖書工業技術電子通信半導體技術
【出版社】	科學出版社
【ISBN】	9787030393302
【折扣說明】	一次購物滿999元台幣免運費+贈品一次購物滿2000元台幣95折+免運費+贈品一次購物滿3000元台幣92折+免運費+贈品一次購物滿4000元台幣88折+免運費+贈品
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內容介紹

開本：32開

紙張：膠版紙

包裝：平裝

是否套裝：否

國際標準書號ISBN：9787030393302

作者：（美）JOHN

出版社：科學出版社

出版時間：2014年01月

編輯推薦

POD產品說明：
1. 本產品為按需印刷（POD）圖書，實行先付款，後印刷的流程。您在頁面購買且完成支付後，訂單轉交出版社。出版社根據您的訂單采用數字印刷的方式，單獨為您印制該圖書，屬於定制產品。
2. 按需印刷的圖書裝幀均為平裝書（含原為精裝的圖書）。由於印刷工藝、彩墨的批次不同，顏色會與老版本略有差異，但通常會比老版本的顏色更準確。原書內容含彩圖的，統一變成黑白圖，原書含光盤的，統一無法提供光盤。
3. 按需印刷的圖書制作成本高於傳統的單本成本，因此售價高於原書定價。
4. 按需印刷的圖書，出版社生產周期一般為15個工作日（特殊情況除外）。請您耐心等待。
5. 按需印刷的圖書，屬於定制產品，不可取消訂單，無質量問題不支持退貨。

內容簡介

《信息科學技術學術著作叢書：硅通孔3D集成技術》繫統討論用於電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔（TSV）技術的*進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡討論三維集成關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業中的納米技術和三維集成技術的起源和演變歷史，結合當前三維集成關鍵技術的發展重點討論TSV制程技術、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術、三維堆疊的微凸點制作與組裝技術、芯片／芯片鍵合技術、芯片／晶圓鍵合技術、晶圓／晶圓鍵合技術、三維器件集成的熱管理技術以及三維集成中的可靠性等關鍵技術問題，*後討論可實現產業化規模量產的三維封裝技術以及TSV技術的未來發展趨勢。
《信息科學技術學術著作叢書：硅通孔3D集成技術》適合從事電子、光電子、MEMS等器件三維集成研究工作的工程師、技術研發人員、技術管理人員和科研人員閱讀，也可以作為相關專業大學高年級本科生和研究生的教材。

序
前言
致謝
導讀
第1章半導體工業的納米技術和三維（3D）集成技術
1.1引言
1.2納米技術
1.2.1納米技術起源
1.2.2納米技術重要的裡程碑
1.2.3石墨烯與電子工業
1.2.4納米技術的展望
1.2.5摩爾定律：電子工業的納米技術
1.3三維集成技術
1.3.1硅通孔（TSV）技術序
前言
致謝
導讀
第1章半導體工業的納米技術和三維（3D）集成技術
1.1引言
1.2納米技術
1.2.1納米技術起源
1.2.2納米技術重要的裡程碑
1.2.3石墨烯與電子工業
1.2.4納米技術的展望
1.2.5摩爾定律：電子工業的納米技術
1.3三維集成技術
1.3.1硅通孔（TSV）技術
1.3.2三維集成技術的起源
1.4三維硅集成技術的挑戰和展望
1.4.1三維硅集成技術
1.4.2三維硅集成鍵合組裝技術
1.4.3三維硅集成技術面臨的挑戰
1.4.4三維硅集成技術的展望
1.5三維集成電路（3DIC）集成技術的潛在應用和挑戰
1.5.13DIC集成技術的定義
1.5.2移動電子產品的未來需求
1.5.3帶寬和wideI／O的定義
1.5.4儲存器的帶寬
1.5.5存儲器芯片堆疊
1.5.6wideI／O存儲器
1.5.7wideI／O動態隨機存儲器（DRAM）
1.5.8wideI／O接口
1.5.92.5D和3DIC集成（有源和無源轉接板）技術
1.62.5DIC**進展（轉接板）技術的**進展
1.6.1用作中間基板的轉接板
1.6.2用作應力釋放（可靠性）緩衝層的轉接板
1.6.3用作載板的轉接板
1.6.4用作熱管理的轉接板
1.7三維集成TSV無源轉接板技術發展的新趨勢
1.7.1雙面貼裝空腔式轉接板技術
1.7.2有機基板開孔式轉接板技術
1.7.3設計案例
1.7.4帶有熱塞或散熱器的有機基板開孔式轉接板技術
1.7.5超低成本轉接板技術
1.7.6用於熱管理的轉接板技術
1.7.7對於三維光發射二極管（LED）和SiP有埋入式微流道的轉接板
1.8埋人式3DIC集成
1.8.1帶應力釋放間隙的半埋入式轉接板
1.8.2用於光電互連的埋入式三維混合IC集成技術
1.9總結與建議
1.10TSV專利
1.11參考文獻
1.12其他閱讀材料
1.12.1TSV、3D集成和可靠性
1.12.23DMEMS和IC集成
1.12.3半導體IC封裝
第2章硅通扎（TSV）技術
2.1引言
2.2TSV的發明
2.3可采用TSV技術的量產產品
2.4TSV孔的制作
2.4.1DRIE與激光鑽孔
2.4.2制作椎形孔的DRIE工藝
……
第3章硅通孔（BV）：機械、熱和電學行為
第4章薄晶圓強度測量
第5章薄晶圓拿持技術
第6章微凸點制作、組裝和可靠性
第7章微凸點的電遷移
第8章瞬態液相鍵合：芯片到芯片（C2C），芯片到晶圓（C2W），晶圓到晶圓（W2W）
第9章三維集成電路集成的熱管理
第10章三維集成電路封裝
第11章三維集成的發展趨勢
索引

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