了得網研究生_深亞微米FPGA結構與CAD設計

商品搜索

类别：

关键字：

商品分类

深亞微米FPGA結構與CAD設計
該商品所屬分類：研究生 -> 工學
【市場價】	331-480元
【優惠價】	207-300元
【作者】	（加）貝茲（Betz，V），（加）馬誇特（MarquardtA），（加）羅斯（RoseJ）
【所屬類別】	圖書教材研究生/本科/專科教材工學
【出版社】	電子工業出版社
【ISBN】	9787121074554
【折扣說明】	一次購物滿999元台幣免運費+贈品一次購物滿2000元台幣95折+免運費+贈品一次購物滿3000元台幣92折+免運費+贈品一次購物滿4000元台幣88折+免運費+贈品
【本期贈品】	①優質無紡布環保袋，做工棒！②品牌簽字筆 ③品牌手帕紙巾

版本	正版全新電子版PDF檔
您已选择：	正版全新
溫馨提示：如果有多種選項，請先選擇再點擊加入購物車。 . 電子圖書價格是0.69折，例如了得網價格是100元，電子書pdf的價格則是69元。 . 購買電子書不支持貨到付款，購買時選擇atm或者超商、PayPal付款。付款後1-24小時內通過郵件傳輸給您。 *. 如果收到的電子書不滿意，可以聯絡我們退款。謝謝。

內容介紹

開本：16開

紙張：膠版紙

包裝：平裝

是否套裝：否

國際標準書號ISBN：9787121074554

作者：（加）貝茲（Betz，V），（加）馬誇特（Marquardt,A），（加）羅斯（Rose.J）

出版社：電子工業出版社

出版時間：2008年11月

內容簡介

本書譯自加拿大Vaughn Betz等所著的《Architecture and CAD for Deepsubmicron FPGAs》，該書是FPGA硬件結構設計和軟件算法開發的經典之作。書中詳細論述了在高性能FPGA結構設計和CAD軟件開發中的要點，著重探討了對深亞微米FPGA至關重要的技術和學術問題。本書不討論如何使用商用的FPGA器件，而是側重於自主研究設計FPGA芯片結構和軟件算法。通過分析和比較不同的可編程硬件結構、優化算法，得出提高FPGA芯片結構效率和算法性能的基本方法。
本書知合於電子和計算機技術專業高年級本科生和研究生使用，也可供通信、軟件和機電類研究生、教師，以及相關專業技術人員參考。

第1章引言
1.1 FPGA概述
1.2 FPGA結構問題
1.3 研究方法和CAD工具
1.4 本書結構
1.5 致謝
第2章背景知識與之前的研究工作
2.1 FPGA結構
2.1.1 FPGA可編程技術
2.1.2 FPGA塊結構
2.1.3 FPGA布線結構
2.2 FPGA CAD工具
2.2.1 綜合和塊打包
2.2.2 布局第1章引言
1.1 FPGA概述
1.2 FPGA結構問題
1.3 研究方法和CAD工具
1.4 本書結構
1.5 致謝
第2章背景知識與之前的研究工作
2.1 FPGA結構
2.1.1 FPGA可編程技術
2.1.2 FPGA塊結構
2.1.3 FPGA布線結構
2.2 FPGA CAD工具
2.2.1 綜合和塊打包
2.2.2 布局
2.2.3 布線
2.2.4 延時模型
2.2.5 時序分析
2.3 小結
第3章 CAD工具：打包和布局
3.1 塊打包
3.1.1 基於簇的塊
3.1.2 基本塊打包算法：VPack
3.1.3 時序驅動塊打包算法：T-VPack
3.1.4 T-VPack和VPack的比較
3.2 布局：VPR
3.2.1 V：PR布局工具概述
3.2.2 新型自適應退火方案
3.2.3 新型成本函數：線性擁擠
3.2.4 線網邊界框的增量式更新方法
3.3 小結
第4章布線工具和布線結構生成
4.1 CAD流程中VPR的地位
4.2 參數化結構及其生成
4.2.1 參數化結構
4.2.2 布線資源圖
4.2.3 參數化結構的自動生成
4.3 布通率驅動布線器
4.3.1 成本函數和布線策略
4.3.2 速度的改進
4.4 時序驅動布線器
4.4.1 Elmore延時模型的優點
4.4.2 Elmore延時的直接優化
4.4.3 線網布線算法復雜度
4.4.4 動態基本成本函數
4.4.5 布線策略
4.5 延時提取和時序分析
4.6 布線器和布局算法的驗證
4.6.1 布通率驅動布線器和布局算法
4.6.2 時序驅動布線器
4.7 小結
第5章全局布線結構
5.1 研究出發點
5.2 實驗方法
5.2.1 CAD流程
5.2.2 面積利用率的衡量指標
5.2.3 FPGA結構的重要細節
5.3 實驗結果：偏向型布線結構
5.3.1 塊方形陣列的結果
5.3.2 塊矩形陣列的結果
……
第6章基於簇結構的邏輯塊
第7章詳細互連結構
第8章結論和後續工作
附錄A VPR中的視圖
附錄B EPGA電路和工藝建模
附錄C 互連晶體管和金屬線的尺寸
參考文獻
關鍵詞索引
專業名詞中英文對照

在線試讀

第1章引言
自從1984年問世以來，FPGA（現場可編程門陣列）已經成為數字電路設計領域中的一種普遍的實現途徑，並且發展成為每年2的產業。半導體工藝尺寸已經進入深亞微米領域，促使FPGA的邏輯容量大幅上升，使之能適合於實現更大規模的設計。為了充分利用這些新型的深亞微米工藝技術，必須重新構建FPGA硬件結構和相應的CAD（計算機輔助設計）工具。本書論述了高性能FPGA結構設計和CAD工具開發過程中的一些關鍵問題，其中著重探討了FPGA在深亞微米工藝下的重要議題。
以下三個要素決定了FPGA的性能：將電路映射到FPGA的CAD工具質量，FPGA硬件結構特性和FPGA電路設計水平（即晶體管級的電路設計）。本書對這三個要素做了全面綜合的研究，並且相信這是本繫統探討FPGA結構和相應CAD工具的書籍。
為了評價不同FPGA結構的優劣，需要各種CAD工具，它們能夠根據每一種被研究的FPGA結構自動實現電路。一旦電路用某種FPGA結構實現，就需要準確的面積和延時模型來評價在待測的FPGA結構上所實現電路的性能（達到的速度和需要的面積）。因此本書包括以下三部分主要內容：開發高效靈活的CAD架構，創建準確的FPGA延時和面積模型和探討FPGA硬件結構的關鍵問題。
通過衡量在深亞微米工藝下（0.35gm）所需要的面積和達到的速度，全書比較了各種FPGA結構。采用了對FPGA版圖進行詳細估計的面積模型，並兼顧一些重要深亞微米效應的延時模型，例如，在早期研究中經常被忽略但又值得注意的金屬線阻容效應。隻有采用在目標生產工藝上FPGA電路的詳細模型，纔能夠充分地研究FPGA的結構問題。因此本書對這些問題做了廣泛的探討。
工業界對FPGA的研發往往隻關注個別問題的解決方法——結構工程師選擇合理的設計方案並做必要的猜測，使得一個產品能夠適時地進入市場。工業界的產品文檔並不說明這些設計方案是仔細研究所得的，還隻是有根有據的猜測。他們通常不會調查（或者至少不會發表）不同的設計方案可能會造成的迥異效果。……

網友評論我們期待著您對此商品發表評論

相關商品

商品搜索

商品分类

【醫學】

【各大出版社】