了得網研究生_集成電路設計——電子信息科學與工程類專業

內容簡介

本書是普通高等教育“十一五”*規劃教材。本書遵循集成電路設計的流程，介紹集成電路設計的一繫列基礎知識。主要內容包括集成電路的材料、制造工藝和器件模型，集成電路模擬軟件SPICE的基本用法，集成電路版圖設計，模擬集成電路，數字集成電路，VLSI集成數字繫統設計，以及集成電路的測試與封裝等。
本書可作為電子、通信與信息等學科高年級本科生和碩士研究生的教材，也可作為集成電路設計工程師的參考用書。

作者簡介

王志功，東南大學無線電繫教授，博士生導師，電路與繫統學科帶頭人，東南大學射頻與電光集成電路研究所所長。

第1章集成電路設計概述
1.1 集成電路的發展
1.2 集成電路設計流程及設計環境
1.3 集成電路制造途徑
1.4 集成電路設計的知識範圍
思考題
第2章集成電路材料、結構與理論
2.1 了解集成電路材料
2.2 半導體基礎知識
2.3 PN結與結型二極管
2.4 雙極型晶體管基本結構與工作原理
2.5 MOS晶體管的基本結構與工作原理
思考題
本章參考文獻第1章集成電路設計概述
1.1 集成電路的發展
1.2 集成電路設計流程及設計環境
1.3 集成電路制造途徑
1.4 集成電路設計的知識範圍
思考題
第2章集成電路材料、結構與理論
2.1 了解集成電路材料
2.2 半導體基礎知識
2.3 PN結與結型二極管
2.4 雙極型晶體管基本結構與工作原理
2.5 MOS晶體管的基本結構與工作原理
思考題
本章參考文獻
第3章集成電路基本工藝
3.1 外延生長
3.2 掩膜版的制造
3.3 光刻原理與流程
3.4 氧化
3.5 澱積與刻蝕
3.6 摻雜原理與工藝
思考題
本章參考文獻
第4章集成電路器件工藝
4.1 雙極型集成電路的基本制造工藝
4.2 MESFET和HEMT工藝
4.3 MOS和相關的VLSI工藝
4.4 BiCMOS工藝
思考題
本章參考文獻
第5章 MOS場效應管的特性
5.1 MOS場效應管
5.2 MOS管的閾值電壓VT
5.3 體效應
5.4 MOSFET的溫度特性
5.5 MOSFET的噪聲
5.6 MOSFET尺寸按比例縮小
5.7 MOS器件的二階效應
思考題
本章參考文獻
第6章集成電路器件及SPICE模型
6.1 無源器件結構及模型
6.2 二極管電流方程及SPICE模型
6.3 雙極型晶體管電流方程及SPICE模型
6.4 結型場效應JFET ( NJF/PJF ) 模型
6.5 MESFET (NMF/PMF) 模型（SPICE3.x）
6.6 MOS管電流方程及SPICE模型
6.7 SPICE數模混合仿真程序的設計流程及方法
思考題
本章參考文獻
第7章集成電路版圖設計
7.1 工藝流程的定義
7.2 版圖幾何設計規則
7.
7.4 電學設計規則
7.5 布線規則
7.6 版圖設計
7.7 版圖驗證
7.8 版圖數據提交
思考題
本章參考文獻
第8章模擬集成電路
8.1 電流源電路設計
8.2 基準電壓源設計
8.3 單端反相放大器電路設計
8.4 差分放大器電路設計
8.5 運算放大器電路
8.6 振蕩器
8.7 D/A與A/D轉換
思考題
本章參考文獻
第9章數字集成電路與版圖
9.1 TTL基本電路
9.2 CMOS基本門電路及版圖實現
9.3 數字電路庫設計
9.4 焊盤輸入/
9.5 了解CMOS存儲器
思考題
本章參考文獻
第10章數字VLSI繫統設計基礎
10.1 HDL語言簡介
10.2 數字繫統結構設計
10.3 邏輯綜合
10.4 數字繫統的FPGA/CPLD硬件驗證
10.5 自動布局布線
思考題
本章參考文獻
第11章集成電路的測試和封裝
11.1 集成電路在芯片測試技術
11.2 集成電路封裝形式與工藝流程
11.3 芯片鍵合
11.4 高速芯片封裝
11.5 混合集成與微組裝技術
11.6 數字集成電路測試方法
思考題
本章參考文獻
第12章集成電路發展展望
12.1 先進集成電路工藝展望
12.2 SoC、SoPC、IP和嵌入式繫統概念
12.3 SoC發展的新增長點：生物芯片和微機電繫統
思考題
本章參考文獻

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