了得網研究生_集成電路封裝與測試（微課版）

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集成電路封裝與測試（微課版）
該商品所屬分類：研究生 -> 工學
【市場價】	276-401元
【優惠價】	173-251元
【作者】	韓振花，馮澤虎
【所屬類別】	圖書教材研究生/本科/專科教材工學
【出版社】	人民郵電出版社
【ISBN】	9787115629647
【折扣說明】	一次購物滿999元台幣免運費+贈品一次購物滿2000元台幣95折+免運費+贈品一次購物滿3000元台幣92折+免運費+贈品一次購物滿4000元台幣88折+免運費+贈品
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內容介紹

開本：128開

紙張：膠版紙

包裝：平裝

是否套裝：否

國際標準書號ISBN：9787115629647

叢書名：工業和信息化精品繫列教材——電子信息類

作者：韓振花，馮澤虎

出版社：人民郵電出版社

出版時間：2024年03月

編輯推薦

1.本書以集成電路芯片封裝、測試技術為導向, 采用項目教學的方式組織內容。

2.融入1 + X職業資格等級證書考核內容, 將技能訓練任務分散在項目的具體任務操作中。

3.內容兼顧繫統性和獨立性，教學過程符合邏輯性。

4.工業和信息化部“十四五”規劃教材。

內容簡介

本書較為全面地介紹集成電路封裝與測試技術知識。全書共8 個項目，包括認識集成電路封裝與測試、封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術、芯片測試工藝、搭建集成電路測試平臺、74HC138 芯片測試和LM358 芯片測試。每個項目均設置了1+X 技能訓練任務，幫助讀者鞏固所學的內容。

本書可以作為高職高專集成電路技術、電子信息工程技術等相關專業集成電路封裝、測試相關課程的教材，也可以作為集成電路類培訓班教材，並適合集成電路測試、芯片封裝、芯片制造等專業人員和廣大集成電路愛好者自學使用。

作者簡介

韓振花，淄博職業學院教師，職務，副教授，電子教育教學部主任，學歷，碩士，講授課程，電子產品設計、集成電路等方向。

項目一認識集成電路封裝與測試 ……… 1

項目導讀…………………………………1

能力目標…………………………………1

項目知識…………………………………2

1. 1 集成電路封裝技術 ……………………2

1. 1. 1 集成電路封裝概述 ………………2

1. 1. 2 集成電路封裝的功能………………3
項目一認識集成電路封裝與測試 ……… 1

項目導讀…………………………………1

能力目標…………………………………1

項目知識…………………………………2

1. 1 集成電路封裝技術 ……………………2

1. 1. 1 集成電路封裝概述 ………………2

1. 1. 2 集成電路封裝的功能………………3

1. 1. 3 集成電路封裝的層次和分類 ………3

1. 2 集成電路測試技術 ……………………5

1. 2. 1 集成電路測試概述 ………………5

1. 2. 2 集成電路測試中的基本概念 ………6

1. 2. 3 故障模型 ………………………8

1 + X 技能訓練任務 ………………………9

1. 3 IC 制造虛擬仿真教學平臺使用方法 ……9

項目小結 ………………………………11

習題一 …………………………………11

項目二封裝工藝流程 …………………12

項目導讀 ………………………………12

能力目標 ………………………………13

項目知識 ………………………………13

2. 1 晶圓切割 …………………………13

2. 1. 1 磨片 …………………………13

2. 1. 2 貼片 …………………………14

2. 1. 3 劃片 …………………………14

2. 2 芯片貼裝 …………………………15

2. 2. 1 共晶粘貼法 ……………………15

2. 2. 2 高分子膠粘貼法 ………………15

2. 2. 3 玻璃膠粘貼法 …………………16

2. 2. 4 焊接粘貼法 ……………………17

2. 3 芯片互連 …………………………17

2. 3. 1 引線鍵合技術 …………………17

2. 3. 2 帶式自動鍵合技術 ………………27

2. 4 封裝成型技術 ………………………28

2. 5 去飛邊毛刺…………………………29

2. 6 上焊錫 ……………………………29

2. 7 剪切成型 …………………………30

2. 8 印字 ………………………………32

2. 9 裝配 ………………………………32

1 + X 技能訓練任務 ………………………33

2. 10 晶圓劃片操作………………………33

2. 10. 1 任務描述………………………35

2. 10. 2 劃片操作流程 …………………35

2. 10. 3 操作注意事項 …………………37

2. 11 芯片粘接操作………………………37

2. 11. 1 任務描述………………………39

2. 11. 2 芯片粘接的操作流程 ……………39

2. 11. 3 點膠頭的安裝與更換 ……………40

2. 12 引線鍵合操作………………………41

2. 12. 1 任務描述………………………41

2. 12. 2 引線鍵合的操作流程 ……………41

2. 12. 3 操作注意事項 …………………42

2. 12. 4 鍵合線材料要求 ………………42

2. 12. 5 鍵合對準………………………42

2. 13 切筋成型操作………………………43

2. 13. 1 任務描述………………………43

2. 13. 2 切筋成型前的質量檢查 …………43

2. 13. 3 切筋成型的操作流程 ……………43

2. 13. 4 操作注意事項 …………………44

項目小結 ………………………………44

習題二 …………………………………45

項目三氣密性封裝與非氣密性封裝 …46

項目導讀 ………………………………46

能力目標 ………………………………46

項目知識 ………………………………46

3. 1 陶瓷封裝 …………………………48

3. 1. 1 陶瓷封裝材料 …………………49

3. 1. 2 陶瓷封裝工藝 …………………51

3. 1. 3 其他陶瓷封裝材料 ………………52

3. 2 金屬封裝 …………………………54

3. 3 玻璃封裝 …………………………55

3. 4 塑料封裝 …………………………56

3. 4. 1 塑料封裝材料 …………………57

3. 4. 2 塑料封裝工藝 …………………59

1 + X 技能訓練任務 ………………………61

3. 5 塑封工藝操作 ………………………61

3. 5. 1 任務描述 ………………………61

3. 5. 2 塑封的工藝操作流程 ……………61

3. 5. 3 操作注意事項 …………………64

項目小結 ………………………………65

習題三 …………………………………65

集成電路封裝與測試(微課版)

ⅱ

項目四典型封裝技術 …………………66

項目導讀 ………………………………66

能力目標 ………………………………66

項目知識 ………………………………66

4. 1 雙列直插封裝 ………………………66

4. 1. 1 陶瓷雙列直插封裝 ………………67

4. 1. 2 多層陶瓷雙列直插封裝 …………68

4. 1. 3 塑料雙列直插封裝 ………………69

4. 2 四面扁平封裝 ………………………71

4. 2. 1 四面扁平封裝的基本概念和特點 …71

4. 2. 2 四面扁平封裝的類型和結構 ………72

4. 2. 3 四面扁平封裝與其他幾種封裝的

比較…………………………74

4. 3 球陣列封裝…………………………75

4. 3. 1 BGA 的基本概念和特點 …………75

4. 3. 2 球陣列封裝的類型和結構…………76

4. 3. 3 球陣列封裝的制作及安裝…………79

4. 3. 4 球陣列封裝檢測技術與質量控制 …81

4. 3. 5 球陣列封裝基板…………………84

4. 3. 6 球陣列封裝的封裝設計 …………85

4. 3. 7 球陣列封裝的生產、應用及典型

實例…………………………85

4. 4 芯片封裝技術 ………………………86

4. 4. 1 芯片尺寸封裝 …………………86

4. 4. 2 倒裝芯片技術 …………………97

4. 4. 3 MCM 封裝與3D 封裝技術 ………100

1 + X 技能訓練任務………………………108

4. 5 塑封機的日常維護與常見故障 ………108

4. 5. 1 任務描述………………………108

4. 5. 2 塑封機的日常維護………………108

4. 5. 3 塑封機常見故障 ………………108

項目小結 ………………………………109

習題四…………………………………109

項目五芯片測試工藝…………………110

項目導讀 ………………………………110

能力目標 ………………………………110

項目知識 ………………………………110

5. 1 芯片測試工藝流程 …………………111

5. 1. 1 芯片檢測工藝操作基礎知識 ……111

5. 1. 2 分選機 ………………………111

5. 2 DUT 板卡設計原則 …………………113

5. 3 數字芯片常見參數測試………………113

5. 3. 1 開短路測試 ……………………113

5. 3. 2 輸出高低電平測試………………114

5. 3. 3 電源電流測試 …………………114

5. 4 模擬芯片常見參數測試………………115

5. 4. 1 輸入失調電壓 …………………115

5. 4. 2 共模抑制比 ……………………116

5. 4. 3 最大不失真輸出電壓 ……………117

1 + X 技能訓練任務………………………118

5. 5 重力式分選機工藝操作………………118

5. 5. 1 任務描述………………………118

5. 5. 2 重力式分選機上料操作 …………118

5. 5. 3 重力式分選機測試操作 …………120

5. 5. 4 重力式分選機分選操作 …………121

項目小結 ………………………………122

習題五…………………………………123

項目六搭建集成電路測試平臺 ………124

項目導讀 ………………………………124

能力目標 ………………………………124

項目知識 ………………………………124

6. 1 認識集成電路測試平臺………………124

6. 1. 1 LK8820 集成電路測試平臺 ………124

6. 1. 2 LK230T 集成電路應用開發資源

繫統…………………………126

6. 1. 3 Luntek 集成電路測試軟件 ………127

6. 1. 4 LK8820 集成電路測試平臺維護與

故障…………………………127

1 + X 技能訓練任務………………………129

6. 2 集成電路測試硬件環境搭建 …………129

6. 2. 1 任務描述………………………129

6. 2. 2 集成電路測試硬件環境實現分析 …129

6. 2. 3 搭建集成電路測試硬件環境………131

6. 3 創建集成電路測試程序………………133

6. 3. 1 任務描述………………………133

6. 3. 2 集成電路測試實現分析 …………133

6. 3. 3 創建集成電路測試程序 …………135

項目小結 ………………………………138

習題六…………………………………138

項目七74HC138 芯片測試……………139

項目導讀 ………………………………139

能力目標 ………………………………139

項目知識 ………………………………140

7. 1 74HC138 測試電路設計與搭建 ………140

7. 1. 1 任務描述………………………140

7. 1. 2 認識74HC138 …………………140

目錄

ⅲ

7. 1. 3 74HC138 測試電路設計與搭建 ……143

7. 2 74HC138 的開短路測試 ……………146

7. 2. 1 任務描述………………………146

7. 2. 2 開短路測試程序實現分析 ………146

7. 2. 3 開短路測試程序設計 ……………148

7. 3 74HC138 的靜態工作電流測試 ………153

7. 3. 1 任務描述………………………153

7. 3. 2 靜態工作電流測試程序實現分析 …153

7. 3. 3 靜態工作電流測試程序設計 ……154

7. 4 74HC138 的直流參數測試……………156

7. 4. 1 任務描述………………………156

7. 4. 2 直流參數測試程序實現分析 ……156

7. 4. 3 直流參數測試程序設計 …………158

7. 5 74HC138 的功能測試 ………………160

7. 5. 1 任務描述………………………160

7. 5. 2 功能測試程序實現分析 …………160

7. 5. 3 功能測試程序設計………………162

1 + X 技能訓練任務………………………165

7. 6 74HC138 綜合測試程序設計 …………165

7. 6. 1 任務描述………………………165

7. 6. 2 74HC138 綜合測試程序設計 ……165

7. 6. 3 74HC138 芯片測試調試 …………166

項目小結 ………………………………166

習題七…………………………………168

項目八LM358 芯片測試 ……………169

項目導讀 ………………………………169

能力目標 ………………………………169

項目知識 ………………………………169

8. 1 LM358 測試電路設計與搭建 …………169

8. 1. 1 任務描述………………………169

8. 1. 2 認識 LM358 ……………………170

8. 1. 3 LM358 測試電路設計與搭建 ……171

8. 2 LM358 的直流參數測試 ……………175

8. 2. 1 任務描述………………………175

8. 2. 2 直流參數測試實現分析 …………175

8. 2. 3 直流參數測試程序設計 …………175

8. 3 LM358 的功能測試 …………………181

8. 3. 1 任務描述………………………181

8. 3. 2 功能測試實現分析………………182

8. 3. 3 功能測試程序設計………………184

1 + X 技能訓練任務………………………189

8. 4 LM358 綜合測試 …………………189

8. 4. 1 任務描述………………………189

8. 4. 2 LM358 綜合測試程序設計 ………189

8. 4. 3 LM358 芯片測試調試 ……………190

項目小結 ………………………………190

習題八…………………………………191

參考文獻………………………………192

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