內容簡介
本教材按照材料與器件物理、制造工藝、版圖器件及其SPICE模型、基於SPICE的集成電路仿真、晶體管級設計、模塊級設計、繫統級設計、集成電路封裝和測試的“自底向上”設計流程講述集成電路設計的基礎知識和基本技術,並介紹九天(Zeni)繫統、Silvaco繫統等相關的分析與設計軟件工具。本書可作為普通高等院校電子科學與技術、通信與信息等學科本科生和碩士研究生的教材,也可作為完成了學業、準備轉入集成電路設計的相關專業大學畢業生的自學讀物,還可作為從事集成電路設計與制造工程技術人員的參考書。
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