了得網研究生_微電子器件封裝與測試技術

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微電子器件封裝與測試技術
該商品所屬分類：研究生 -> 工學
【市場價】	419-608元
【優惠價】	262-380元
【作者】	李國良、劉帆
【所屬類別】	圖書教材研究生/本科/專科教材工學
【出版社】	清華大學出版社
【ISBN】	9787302487562
【折扣說明】	一次購物滿999元台幣免運費+贈品一次購物滿2000元台幣95折+免運費+贈品一次購物滿3000元台幣92折+免運費+贈品一次購物滿4000元台幣88折+免運費+贈品
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內容介紹

開本：16開

紙張：膠版紙

包裝：平裝-膠訂

是否套裝：否

國際標準書號ISBN：9787302487562

作者：李國良、劉帆

出版社：清華大學出版社

出版時間：2018年02月

編輯推薦

1.采用大量生產過程中真實的現場圖片，縮短學習者與實際生產的距離。2.通過二維碼鏈接了對應崗位的生產視頻，幫助讀者詳細了解每個崗位實際操作。

內容簡介

本書主要內容包括微電子器件封裝技術和微電子器件測試技術兩部分。微電子器件封裝技術以典型器件封裝過程為任務載體，將其分解為晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、金屬封裝、塑料封裝、電鍍、切筋成型、打印代碼、高溫反偏、功率老煉10個學習任務，每個學習任務都與生產工作過程緊密對接，從操作程序到操作的關鍵技術都做了詳細的講述。微電子器件測試技術則注重生產技術的傳授，詳細介紹了芯片的電參數、可靠性等器件相關測試技術。本書采用了大量生產過程的真實圖片和視頻，可以縮短學習者與生產現場的距離。
本書可作為微電子專業本科及大專教材，也可作為微電子專業教師能力培訓用書，同時可作為從事微電子器件封裝與測試工作人員的參考用書。

目錄

篇微電子器件封裝技術

項目一了解微電子器件封裝技術

項目二微電子器件封裝制造技術

任務一晶圓劃片

任務二芯片粘接

任務三引線鍵合

篇微電子器件封裝技術

項目一了解微電子器件封裝技術

項目二微電子器件封裝制造技術

任務一晶圓劃片

任務二芯片粘接

任務三引線鍵合

任務四金屬封裝

任務五塑料封裝

任務六電鍍

任務七切筋成型

任務八打印代碼

任務九高溫反偏

任務十功率老煉

項目三三端穩壓器封裝

項目四F型功率三極管封裝

第二篇
微電子器件測試技術

項目五微電子芯片電參數測試

任務一管芯中測

任務二中間電參數測試

任務三終點測試

任務四動態阻抗測試

項目六微電子芯片可靠性測試

任務一高低溫電參數測試

任務二熱阻測試

任務三溫度循環測試

任務四粒子踫撞噪聲測試

項目七微電子芯片壽命測試

任務一高溫反偏測試

任務二高溫壽命測試

任務三功率老煉測試

項目八微電子芯片的其他測試

任務一內部目測

任務二外觀及機械檢查

任務三金屬封裝器件氣密性檢測（粗檢）

任務四金屬封裝器件氣密性檢測（細檢）

附錄中華人民共和國國家標準半導體集成電路封裝術語（GB/T 14113—1993

）

參考文獻

前言

前言
微電子技術是現代電子信息技術的基礎，它的發展有力推動了通信技術、計算機技術和工業自動化智能化技術的迅速發展，成為衡量一個國家科技進步的重要標志。微電子給人類帶來了半個世紀的繁榮。
本教材包括兩部分內容：部分是微電子器件封裝技術；第二部分是微電子器件測試技術。在部分中，以微電子器件封裝典型崗位的工作過程為任務載體，詳細介紹了設備的使用方法、關鍵操作技術、基本原理和相關知識；按照企業生產崗位，將封裝技術分解為晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、金屬封裝、塑料封裝、電鍍、切筋成型、打印代碼、高溫反偏、功率老煉共十個學習內容。每個學習任務都與生產崗位工作過程緊密對接，從操作程序到操作的關鍵技術都做了詳細的講述。每個學習任務都配有生產操作視頻二維碼，讀者用手機掃描就可以反復觀看。教材第二部分注重傳授生產技術，結合微電子器件封裝的內容，詳細介紹芯片的電參數測試、芯片的可靠性測試、器件的壽命測試及器件的其他相關測試技術，將學習任務與生產崗位工作過程緊密對接。同時，本教材采用了大量生產過程的真實圖片，縮短了讀者與生產現場的距離。

前言

微電子技術是現代電子信息技術的基礎，它的發展有力推動了通信技術、計算機技術和工業自動化智能化技術的迅速發展，成為衡量一個國家科技進步的重要標志。微電子給人類帶來了半個世紀的繁榮。

本教材包括兩部分內容：
部分是微電子器件封裝技術；
第二部分是微電子器件測試技術。在部分中，以微電子器件封裝典型崗位的工作過程為任務載體，詳細介紹了設備的使用方法、關鍵操作技術、基本原理和相關知識；
按照企業生產崗位，將封裝技術分解為晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、金屬封裝、塑料封裝、電鍍、切筋成型、打印代碼、高溫反偏、功率老煉共十個學習內容。每個學習任務都與生產崗位工作過程緊密對接，從操作程序到操作的關鍵技術都做了詳細的講述。每個學習任務都配有生產操作視頻二維碼，讀者用手機掃描就可以反復觀看。教材第二部分注重傳授生產技術，結合微電子器件封裝的內容，詳細介紹芯片的電參數測試、芯片的可靠性測試、器件的壽命測試及器件的其他相關測試技術，將學習任務與生產崗位工作過程緊密對接。同時，本教材采用了大量生產過程的真實圖片，縮短了讀者與生產現場的距離。

本教材是*、財政部為了加快培養微電子類專業本科職教師資人纔而開發的專業核心繫列教材之一。本著應用技術人纔的培養理念，“專業對接產業，課程對接崗位，教學內容對接工作過程”，在教材開發的過程中，我們深入企業一線，體驗生產操作過程，把生產操作技術用文字、圖片、影像展現出來。企業領導、工程技術人員、生產操作人員都給予了我們極大的支持。本書可以作為微電子類專業本科職教師資培訓和技術技能型人纔培養的教材，也可以作為相關專業師生的參考用書。

參加本教材編寫的教師還有：
貴州理工學院劉帆，貴州茅臺學院母應坤、李江鵬、鐘音亮、楊勝林，貴州交通職業技術學院蒙勇，貴州工業職業技術學院劉夏。在本教材編寫的過程中，我們得到了很多企業的專家及技術人員的鼎力相助，在此向他們致以深深的感謝！

另在此說明：

（1）
書中一些計算機測試軟件圖片由於測試設備的顯示器是CRT屏幕，刷新頻率不高，所以拍攝下來的圖片出現了波紋或不清楚的情況。

（2）
書中一些現場圖片不清楚，是因為操作必須在特定氛圍下進行（如氮氣環境下），操作空間是封閉的，隻能透過玻璃板進行拍攝。

書中若有疏漏之處，還請讀者批評、指正，並提出建議，以便修訂時改正，編輯聯繫郵箱： csee_wangjianqiao@163.com。

李國良

2017年11月

在線試讀

項目三三端穩壓器封裝本項目以三端穩壓器封裝過程為學習載體，將前面的所有學習任務貫穿起來，完成一個電子器件的封裝。通過本項目的學習，讀者可以了解封裝技術完整的過程。
1. 工藝要求（表31）

表31工藝要求

產品名稱工藝要點78L12或78L09三端穩壓器從芯片到成品，完成封裝的全過程
2. 學習任務書（表32）

表32三端穩壓器封裝學習任務書

職業範圍：微電子芯片制造學習任務名稱：三端穩壓器封裝崗位名稱：與封裝相關的多個崗位學習時間： 16學時
任務描述：
(1) 熟悉三端穩壓器封裝的全過程。
(2) 熟知各工序的工作原理，掌握基本操作方法。
(3) 能正確評價工作過程和結果操作流程：
圓晶貼膜→劃片→貼片→引線鍵合→封塑→鍍錫→切筋→老化→檢測→打印→包裝項目三三端穩壓器封裝本項目以三端穩壓器封裝過程為學習載體，將前面的所有學習任務貫穿起來，完成一個電子器件的封裝。通過本項目的學習，讀者可以了解封裝技術完整的過程。
1. 工藝要求（表31）

表31工藝要求

產品名稱工藝要點78L12或78L09三端穩壓器從芯片到成品，完成封裝的全過程
2. 學習任務書（表32）

表32三端穩壓器封裝學習任務書

職業範圍：微電子芯片制造學習任務名稱：三端穩壓器封裝崗位名稱：與封裝相關的多個崗位學習時間： 16學時
任務描述：
(1) 熟悉三端穩壓器封裝的全過程。
(2) 熟知各工序的工作原理，掌握基本操作方法。
(3) 能正確評價工作過程和結果操作流程：
圓晶貼膜→劃片→貼片→引線鍵合→封塑→鍍錫→切筋→老化→檢測→打印→包裝
學習目標：
(1) 樹立崗位責任感,態度認真，提高與他人合作與交往的能力。
(2) 掌握一類器件封裝的全過程和基本操作程序。
(3) 了解封裝過程中的關鍵技術，以及生產中的安全問題和環保問題考核辦法：
(1) 操作耐心，細致，態度認真，工作順序無誤(20%)。
(2) 設備操作準確無誤，技術參數輸入正確(20%)。
(3) 操作過程準確，操作加工質量合格(30%)。
(4) 掌握相關專業知識(30%)
3. 生產需要的設備、儀器和材料需要學習任務一至任務十中的所有設備、工具及材料。4. 生產過程
如圖31所示，經塑料封裝的型號為78L09的三端穩壓器，采用的是SOT89封裝形式，封裝後的三根短引腳分布在同一側。三端穩壓器封裝工藝流程的主要工序如圖31所示。生產任務是根據塑料封裝的流程，對一個具體的三端穩壓器進行封裝。生產實施前，應該閱讀與該任務相關的技術要求，認識三端穩壓器塑封產品外形及內部結構。

圖3178L09三端穩壓器
1）晶圓（圖32）晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片。晶圓經多次光罩處理，其中的每一個步驟包括感光劑塗布、曝光、顯影、腐蝕、滲透或蒸煮等，制成具有多層件的IC晶圓。2）芯片中測（圖33）對準備封裝加工的晶圓進行探針測試臺檢測，生產中稱為中測。測試產品的電參數，以便控制產品的技術參數。專門的封裝企業稱芯片中測為來料驗收檢測。

圖32晶圓

圖33芯片中測
3）晶圓貼膜(1) 裝片將硅片正面向下，背面向上，放於粘片盤的正中央。將VACUMM（抽真空）鍵撥到OFF。操作可參見圖21。
(2) 裝框架① 晶圓切割後容易移動，裝框架起到支撐作用。② 將框架的兩個定位缺口對準粘片盤上的兩個定位釘，保證框架在粘片盤的中央並被橡膠吸盤托起。操作可參見圖22。(3) 覆膜手動將半導體硅片晶圓切割藍色保護膜拉出，貼在晶圓上。將前面準備好的藍膜拉出，覆蓋整個粘片盤。操作可參見圖23。(4) 貼膜用手拉住橡膠滾輪的把手，來回拉動1次，保證硅片與藍膜很好地粘在一起。操作可參見圖25。(5) 貼膜完成手動將貼好膜的晶圓取出，檢查貼膜是否均勻，應沒有氣泡。操作可參見圖28。
4）晶圓置入劃片機將寫好編號的晶圓置入硅晶片激光劃片機進行劃片。操作可參見圖210。5）劃片劃片即切割晶圓，是指把芯片從晶圓上切割下來。操作可參見圖213。
6）芯片貼裝芯片貼裝是把芯片安置在特定的引線框架（Lead Frame）的工藝過程。圖246所示是向引線框架進行粘片作業。
圖34引線鍵合
7）電腦屏監控貼片通過機械手，拾取芯片後，使用高分子聚合物將芯片貼裝到金屬框架上，便於下一道工序實施塑料封裝。可參見圖247。

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