內容簡介
在《高速數字繫統設計與分析教程——基礎篇》的基礎上,《高速數字繫統設計與分析教程 進階篇》重點介紹了高速數字繫統中的信號完整性、抖動、電源完整性、電磁兼容設計等方面的知識;基於這些理論知識,主要研究了PCB過孔、封裝、連接器與線纜的原理與設計,並重點介紹如何結合生產制造、測試、成本等方面進行PCB設計;同時,從繫統角度介紹了熱的基礎知識、如何進行熱設計以及動態熱監控和管理。後介紹了與設計相關的繫統驗證、調試與測試的基礎知識以及之間的相關聯繫等。
《高速數字繫統設計與分析教程 進階篇》可作為高校電子信息類和計算機類的高年級本科生和研究生的新工科教材用書。
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