內容簡介
本書詳細追述了半導體發展的歷史並吸收了各種新技術資料,學術界和工業界對本書的評價都很高。全書共分20章,根據應用於半導體制造的主要技術分類來安排章節,包括與半導體制造相關的基礎技術信息;總體流程圖的工藝模型概況,用流程圖將硅片制造的主要領域連接起來;具體講解每一個主要工藝;集成電路裝配和封裝的後部工藝概況。此外,各章為讀者提供了關於質量測量和故障排除的問題,這些都是會在硅片制造中遇到的實際問題。
本書適合作為高等院校微電子技術專業的教材,也可作為從事半導體制造與研究人員的參考書及公司培訓員工的標準教材。
本書適合作為高等院校微電子技術專業的教材,也可作為從事半導體制造與研究人員的參考書及公司培訓員工的標準教材。