章 緒論
1.1 微納連接技術的定義與內涵
. 微納連接與電子工業領域的關繫
1.3 微納連接技術的重要意義
1.4 本書主要內容
本章習題
本章參考文獻
第2章 固相鍵合原理與方法
2.1 固相鍵合的定義及機理
2.2 引線鍵合
2.3 Au球鍵合可靠問題
2.4 引線鍵合設備及質量控制
2.5 引線鍵合方法展
本章習題
本章參考文獻
第3章 微軟钎焊原理與方法
3.1 軟钎焊方法原理
3.2 無鉛軟钎焊技術
3.3 無钎劑軟钎焊技術
3.4 電子組裝軟钎焊方法
3.5 微軟钎焊界面反應
3.6 微軟钎焊焊點的形態
本章習題
本章參考文獻
第4章 微熔化焊
4.1 微熔化焊基礎
4.2 微電阻焊
4.3 微激光焊
4.4 微電子束焊
本章習題
本章參考文獻
第5章 粘接
5.1 粘接基礎
5.2 導電膠
5.3 各向異導電膠粘接機理與工藝
5.4 各向同導電膠粘接機理與工藝
5.5 點膠與混膠
本章習題
本章參考文獻
第6章 封裝互連方法
6.1 芯片鍵合方法
6.2 晶圓鍵合方法
6.3 三維封裝硅通孔技術
6.4 多芯粒封裝技術
本章習題
本章參考文獻
第7章 納米連接技術
7.1 概述
7.2 納米顆粒連接技術
7.3 納米線連接技術