本書順應數字化時代背景及材料科學與工程專業新型工程人纔培養的新需求，參考國內外現有同類教材，結合多年的教學科研實踐經驗修訂而成。全書共8章，包括走進陶瓷、陶瓷原料、陶瓷配方、陶瓷成型、陶瓷燒成、陶瓷加工、陶瓷材料的性能及測試、現代陶瓷概覽，並在附錄中提供了陶瓷前沿進展、陶瓷工藝學知識圖譜及典型名瓷三方面的拓展閱讀內容，用豐富的數字技術立體化展示我國璀璨的陶瓷歷史文化和陶瓷產業的最新成就，使讀者在掌握陶瓷材料科學基礎和工程應用通用知識的同時，提升專業信心和自豪感。

本書既可作為高等學校相關專業的教材，也可作為有關領域科研和工程技術人員的參考用書。

前輔文
1章 走進陶瓷
  1.1 陶瓷的概念
   1.1.1 傳統陶瓷
   1.1.2 現代陶瓷
   1.1.3 陶瓷工業在國民經濟中的地位
  1.2 陶瓷的發展和進步
   1.2.1 新技術和新工藝的采用
   1.2.2 對陶瓷材料的性能與本質的深入了解
   1.2.3 新品種的開發
  習題
2章 陶瓷原料
  2.1 傳統陶瓷原料
   2.1.1 黏土類原料
   2.1.2 石英類原料
   2.1.3 長石類原料
   2.1.4 其他礦物原料
  2.2 先進陶瓷粉體制備與表征
   2.2.1 ZrO2粉體制備
   2.2.2 ZrO2/Al2O3復合粉體制備
   2.2.3 透明陶瓷粉體制備
   *2.2.4 原料的磨細與分散
   *2.2.5 干燥工藝與造粒
   2.2.6 粉體粒徑與比表面分析
   2.2.7 粉體形貌表征方法
   *2.2.8 粉體流動性與堆積密度測試
   2.2.9 粉體的物相與化學分析
  習題
3章 陶瓷配方
  3.1 陶瓷坯料的配方
   3.1.1 坯料的類型
   3.1.2 配料的依據
   3.1.3 配料的計算
  3.2 原料的處理
   3.2.1 原料的精制與煆燒
   3.2.2 原料的粉碎加工
   *3.2.3 原料的過篩與攪拌
   *3.2.4 泥漿的壓濾脫水
   *3.2.5 陳腐與練泥
  3.3 坯料制備
   3.3.1 可塑坯料的制備
   3.3.2 注漿坯料的制備
   3.3.3 壓制坯料的制備
   *3.3.4 調整坯料性能的添加劑
   3.3.5 水質對坯料及制品性能的影響
  3.4 釉料制備
   3.4.1 釉的作用及特點
   *3.4.2 品質要求及控制
   *3.4.3 釉的分類、制釉氧化物
   3.4.4 確定釉料配方的依據
   3.4.5 釉料配方的計算
   3.4.6 坯釉適應性
  習題
4章 陶瓷成型
  4.1 陶瓷的傳統成型方法
   4.1.1 可塑成型
   4.1.2 注漿成型
   4.1.3 壓制成型
  4.2 先進陶瓷成型方法
   4.2.1 干壓與等靜壓成型
   4.2.2 注射成型
   4.2.3 流延成型
   4.2.4 凝膠注模成型
   4.2.5 3D打印成型技術
  4.3 成型模具
   4.3.1 模具的放尺
   *4.3.2 石膏模具
   4.3.3 新型多孔模具
   4.3.4 壓制成型模具
   4.3.5 擠壓成型用模具
   4.3.6 等靜壓成型模具
  *4.4 干燥、修坯與施釉
  習題
5章 陶瓷燒成
  5.1 普通陶瓷坯體在燒成中的物理化學變化
   5.1.1 坯釉在燒成中的物理化學變化
   5.1.2 燒成制度
   5.1.3 窯具與裝窯
  5.2 燒結過程與機理
   5.2.1 燒結過程及驅動力
   5.2.2 燒結過程中的傳質機理
   5.2.3 致密化燒結的三個階段
   5.2.4 燒結過程中的晶粒生長理論
  5.3 燒結方法與工藝特點
   5.3.1 常壓燒結
   5.3.2 熱等靜壓燒結
   5.3.3 熱壓燒結
   *5.3.4 振蕩壓力燒結
  *5.4 燒結設備
  習題
6章 陶瓷加工
  6.1 陶瓷先進加工方法
   6.1.1 機械加工
   6.1.2 特種加工技術
  6.2 陶瓷表面金屬化
   6.2.1 表面金屬化的用途
   6.2.2 表面金屬化的方法
  6.3 陶瓷-金屬封接技術
   6.3.1 玻璃焊料封接
   6.3.2 燒結金屬粉末法封接
   6.3.3 活性金屬封接法
   *6.3.4 封接的結構形式
  6.4 發展中的陶瓷表面改性新技術
   6.4.1 激光誘導化學沉積
   6.4.2 準分子激光照射技術
   6.4.3 離子注入
   6.4.4 等離子噴塗
   6.4.5 離子鍍
   *6.4.6 低溫等離子體表面改性
   *6.4.7 等離子體輔助化學氣相沉積
   *6.4.8 脈衝高能量等離子體表面改性
  6.5 智能手機陶瓷器件加工
   6.5.1 陶瓷背板外觀加工
   6.5.2 陶瓷基板表面金屬化
  習題
7章 陶瓷材料的性能及測試
  7.1 陶瓷的微觀結構
   7.1.1 玻璃相
   7.1.2 莫來石
   7.1.3 殘餘石英
   7.1.4 氣孔
  7.2 陶瓷的力學性能
   7.2.1 陶瓷的密度
   7.2.2 陶瓷的硬度
   *7.2.3 陶瓷的彈性模量與泊松比
   7.2.4 陶瓷材料的強度
   7.2.5 陶瓷的斷裂韌性及測試
  7.3 陶瓷的介電性能
   7.3.1 陶瓷的介電常數與介電損耗
   7.3.2 介電常數與介電損耗的測試
   *7.3.3 陶瓷的介電強度及測試
  *7.4 陶瓷的熱學性能
  7.5 手機陶瓷背板抗摔性測試方法
   7.5.1 落球測試與跌落測試
   7.5.2 整機跌落測試
   7.5.3 滾筒拋落測試
  習題
8章 現代陶瓷概覽
  8.1 結構陶瓷
   8.1.1 氧化鋁陶瓷
   8.1.2 氧化鋯陶瓷
   8.1.3 氮化硅陶瓷
   8.1.4 氮化硼陶瓷
   8.1.5 碳化物陶瓷
  8.2 功能陶瓷
   8.2.1 壓電陶瓷
   *8.2.2 微波介質陶瓷
   8.2.3 陶瓷電容器
   *8.2.4 電子封裝陶瓷基板
   *8.2.5 高壓絕緣陶瓷
  8.3 智能終端陶瓷
   *8.3.1 智能手機陶瓷外觀件的發展
   *8.3.2 國外手機陶瓷背板的發展
   *8.3.3 智能穿戴陶瓷外觀件的發展
   *8.3.4 智能終端陶瓷制備技術及發展
   *8.3.5 智能終端陶瓷市場與產業化進展
  習題
附錄一 陶瓷前沿進展
附錄二 陶瓷工藝學知識圖譜
附錄三 典型名瓷