第1章引信裝配概述

1.1引信概述

1.1.1引信在武器繫統中的地位與作用

1.1.2引信的功能與基本組成

1.1.3引信裝配的基本要求

1.1.4引信分類與命名

1.2裝配概述與典型引信構造

1.2.1裝配概述

1.2.2引信裝配的結構工藝性要求

1.2.3典型引信構造

1.2.4裝配方法

1.3現代引信及其自動化裝配

1.3.1現代引信的發展趨勢

1.3.2國外引信自動化裝配繫統現狀

1.4工業4.0與引信裝配

1.4.1工業4.0提出的背景

1.4.2工業4.0戰略

1.4.3智能工廠與智能生產

1.4.4智能工廠的體繫架構

1.4.5引信智能化制造之路

第2章手工裝配

2.1手工裝配概述

2.2裝配工藝流程

2.2.1裝配工藝流程概述

2.2.2典型引信裝配工藝流程

2.3裝配生產線布局

2.3.1裝配生產線布置概述

2.3.2裝配生產線布置的原則

2.3.3裝配生產線布置方式的選擇

2.3.4典型引信裝配生產線布局

2.4裝配動作分析

2.4.1制造方法分析

2.4.2裝配動作的經濟原則

2.5標準生產工藝

2.5.1工藝標準

2.5.2設備操作程序

2.5.3標準維修程序

2.6作業崗位和作業空間分析

2.6.1作業崗位分析

2.6.2作業空間分析

2.7作業環境分析

2.7.1環境照明

2.7.2環境噪聲

2.7.3色彩環境

2.7.4空氣環境

2.7.5振動環境

2.7.6微氣候環境

第3章裝配自動化基礎

3.1裝配自動化概述

3.1.1裝配及自動裝配的概念

3.1.2自動裝配的實現途徑

3.1.3自動裝配的組織形式

3.2裝配自動化條件分析

3.2.1裝配任務分析

3.2.2產品結構分析

3.2.3裝配流程分析

3.3裝配作業自動化

3.3.1裝配工序自動化

3.3.2加工和裝配的復合

3.3.3裝配過程中的自動檢測

3.4裝配機及裝配設備

3.4.1裝配機的結構形式

3.4.2裝配機結構形式的選擇

3.4.3裝配設備

3.5火工品自動裝配生產線典型結構

3.5.1雷管自動裝配生產線

3.5.2導爆管自動裝配生產線

3.5.3傳爆管自動裝配生產線

第4章引信裝藥裝配

4.1概述

4.1.1火帽

4.1.2雷管

4.1.件和延期藥

4.件壓制

4.2.件概述

4.2.2延期藥壓制

4.2.3引燃藥壓制

4.2.4擴焰藥壓制

4.2.5影響壓藥質量的因素

4.3件壓制

4.3.1件概述

4.3.2導爆藥柱壓制

4.3.3傳爆藥柱壓制

4.3.4典型藥柱壓制生產線

4.4繫統裝配

4.4.1繫統裝配概述

4.4.2繫統裝配中可能出現的問題

4.4.3繫統總裝配

第5章引信電子維件裝配

5.1電子組件裝配概述

5.2典型封裝體繫結構

5.3基本部件

5.3.1芯片組件

5.3.2電容器組件

5.3.3微波和射頻組件

5.3.4應用說明

5.4芯片載體部件

5.4.1塑料芯片載體制造

5.4.2陶瓷芯片載體設計與制造

5.4.3針柵陣列封裝

5.5混合微電子部件

5.5.1混合電路設計

5.5.2混合電路工藝

5.5.3混合封裝

5.6印制電路板部件

5.6.1印制電路板組件概述

5.6.2有機印制電路板組件

5.6.3陶瓷印制電路板組件

5.6.4連接器安裝

5.7繫統集成

第6章引信微裝配技術

6.1微裝配概述

6.1.1微裝配的特點及功能

6.1.2微裝配的關鍵技術

6.1.3微裝配繫統的理論基礎及發展趨勢

6.2引信微裝配的必要性

6.3引信微裝配的部件分類及其關鍵技術

6.3.1引信發火控制電路板微裝配及其關鍵技術

6.3.2引信MEMS安全繫統微裝配及其關鍵技術

6.3.3引信微傳爆序列微裝配及其關鍵技術

6.3.4引信能源裝置微裝配及其關鍵技術

6.4引信微裝配研究現狀及發展趨勢

6.4.1國外引信微裝配技術

6.4.2國內引信微裝配技術

6.4.3引信微裝配發展趨勢

……

第7章引信裝配的技術安全

第8章引信裝配工廠設計

參考文獻