內容簡介
熊華平、陳波編著的《陶瓷用高溫活性钎焊材料 及界面冶金(精)》總結了作者科研團隊18年以來關於 陶瓷焊接基礎研究的創新性成果。主要內容包括:繫 列高溫合金钎料分別對Si3N4陶瓷、SiC陶瓷、AlN陶 瓷、C/C復合材料、Cf/sic陶瓷基復合材料的潤濕 性與界面反應機理;Si3N4和SiC陶瓷自身及其與金屬 的钎焊技術及界面反應控制方法;含V的高溫活性钎 料的研制進展,對Si3N4陶瓷、C/C和Cf/SiC復合材 料自身及其與金屬的高溫钎焊技術和理論;本書還介 紹了作者所在科研團隊提出的用於緩解Si02f/SiO2 復合陶瓷與金屬連接接頭殘餘熱應力的新方法,描述 了其效果和界面冶金控制規律;此外,還給出了陶瓷 基復合材料與金屬高溫钎焊連接的部分應用研究的實 例。
《陶瓷用高溫活性钎焊材料及界面冶金(精)》內 容新穎,可供從事陶瓷、陶瓷基復合材料焊接領域的 科研人員和工程技術人員參考,也適合大學相關專業 的師生閱讀。
《陶瓷用高溫活性钎焊材料及界面冶金(精)》內 容新穎,可供從事陶瓷、陶瓷基復合材料焊接領域的 科研人員和工程技術人員參考,也適合大學相關專業 的師生閱讀。