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  • 三維集成技術
    該商品所屬分類:工業技術 -> 一般工業技術
    【市場價】
    1081-1568
    【優惠價】
    676-980
    【作者】 王喆垚 繡鞋 
    【所屬類別】 圖書  工業技術  一般工業技術 
    【出版社】清華大學出版社 
    【ISBN】9787302354994
    【折扣說明】一次購物滿999元台幣免運費+贈品
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    內容介紹



    開本:16開
    紙張:膠版紙
    包裝:平裝

    是否套裝:否
    國際標準書號ISBN:9787302354994
    作者:王喆垚繡鞋

    出版社:清華大學出版社
    出版時間:2014年11月 

        
        
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    內容簡介
    三維集成技術將多層集成電路芯片堆疊鍵合,通過穿透襯底的三維互連實現多層之間的電信號連接。三維集成技術可以降低芯片功耗,減小互連延時,提高數據傳輸帶寬,並為實現復雜功能的SoC提供了可能。作為與工藝節點無關的新技術,三維集成具有極為廣泛的應用,近年來受到了微電子領域的高度重視。本書較為全面地介紹了三維集成技術的重點和前沿領域,包括三維集成制造技術、集成方法、集成策略、熱力學理論、可靠性問題、測試技術等,並介紹了多種應用及一些新技術的發展趨勢。 本書可供高等院校微電子、電子、封裝、微機電繫統、力學、機械工程、材料等專業的高年級本科生、研究生和教師使用,也可供相關領域的工程技術人員參考。
    目錄
    第1章 三維集成電路概述
    1.1 集成電路發展的瓶頸
    1.1.1 互連延遲與數據傳輸帶寬
    1.1.2 功耗
    1.1.3 異質芯片的SoC集成
    1.2 三維集成電路
    1.2.1 三維集成的優點
    1.2.2 三維集成的分類
    1.2.3 三維集成制造技術概述
    1.2.4 三維集成的應用
    1.3 三維集成的歷史、現狀及發展前景
    1.3.1 三維集成的歷史
    1.3.2 三維集成的現狀
    1.3.3 發展前景和趨勢第1章  三維集成電路概述

      1.1 集成電路發展的瓶頸

        1.1.1 互連延遲與數據傳輸帶寬

        1.1.2 功耗

        1.1.3 異質芯片的SoC集成

      1.2 三維集成電路

        1.2.1 三維集成的優點

        1.2.2 三維集成的分類

        1.2.3 三維集成制造技術概述

        1.2.4 三維集成的應用

      1.3 三維集成的歷史、現狀及發展前景

        1.3.1 三維集成的歷史

        1.3.2 三維集成的現狀

        1.3.3 發展前景和趨勢

      1.4 三維集成面臨的挑戰

        1.4.1 制造技術

        1.4.2 散熱與熱管理

        1.4.3 可靠性

        1.4.4 成品率及成本

        1.4.5 模型、模擬、設計方法和設計規則

        1.4.6 測量測試

      參考文獻

    第2章  三維互連制造技術

      2.1 三維互連制造概述

        2.1.1 TSV深孔刻蝕

        2.1.2 深孔側壁絕緣和擴散阻擋層

        2.1.3 TSV深孔導電填充

        2.1.4 圓片減薄

        2.1.5 圓片鍵合

      2.2 高深寬比深孔刻蝕

        2.2.1 等離子體刻蝕

        2.2.2 時分復用法

        2.2.3 低溫刻蝕法

        2.2.4 磁中性環路放電刻蝕

        2.2.5 TSV深孔刻蝕

        2.2.6 激光刻蝕加工

      2.3 介質層材料與工藝

        2.3.1 介質層沉積

        2.3.2 介質層材料

        2.3.3 低介電常數介質層

      2.4 粘附層/擴散阻擋層/種子層材料與工藝

        2.4.1 擴散阻擋層和種子層的制造方法

        2.4.2 擴散阻擋層

        2.4.3 種子層

      2.5 導電填充與電鍍

        2.5.1 銅電鍍原理

        2.5.2 TSV盲孔電鍍

        2.5.3 TSV通孔電鍍

        2.5.4 電鍍的理論模型與模擬

        2.5.5 其他導體材料

      參考文獻

    第3章  鍵合集成技術

      3.1 鍵合技術概述

        3.1.1 鍵合基本原理

        3.1.2 鍵合方法

        3.1.3 鍵合對像

        3.1.4 鍵合強度測量

      3.2 鍵合對準方法

        3.2.1 紅外對準

        3.2.2 光學對準

        3.2.3 倒裝芯片

        3.2.4 芯片自組裝對準

        3.2.5 模板對準

      3.3 金屬鍵合

        3.3.1 微凸點技術

        3.3.2 銅熱壓鍵合

        3.3.3 金屬共晶鍵合

      3.4 二氧化硅融合鍵合

        3.4.1 鍵合原理

        ……

    第4章  三維集成策略

    第5章  三維集成的電學和熱力學特性

    第6章  三維集成的可靠性

    第7章  三維集成檢測與測試

    第8章  三維集成新技術

    第9章  三維集成的應用


     
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