了得網工業技術_整機電子裝聯技術

內容簡介

本書全面地總結了整機電子裝聯技術，內容涵蓋整機裝聯的各個方面。從工程應用角度，全面、繫統地對整機裝聯的裝配環境及所需材料進行了詳細的描述，如焊料、焊劑、膠黏劑等。介紹了整機裝配中使用的電纜組件、連接器等的電裝工藝，如電纜及連接器的選型、電纜的綁扎和走線注意器件的裝配工藝等。著重對基礎知識進行了講解，同時結合實際的應用，突出機理和實際操作，對理解整機電子裝聯技術原理有很大幫助。後，從印制板組件裝配、電纜組件裝配以及整機裝配三個方面展示實際生產中涉及的工藝技術，對指導實際生產亦有很大幫助。

作者簡介

汪方寶，1967年11月生，中共黨員，研究員。上海機械學院機制工藝及裝備專業工學學士，南京航空航天大學機械工程專業工程碩士。現任中國電子科技集團公司第38研究所所長助理/副總工程師，一直從事雷達整機制造工藝技術研究和整機研制工藝能力建設工作。

目錄
部分整機電子裝聯技術概述
第1章整機電子裝聯技術3
1.1 電子產品發展及應用3
1.2 電子裝聯技術4
1.3 整機電子裝聯工藝5
1.4 整機電子裝聯工藝過程6
第二部分整機電子裝聯環境
第2章裝配用電11
2.1 安全用電的概念11
2.2 供電線路設施的維護和管理12
2.3 電工安全操作制度13
2.4 觸電與急救知識13
第3章靜電防護16目錄

部分整機電子裝聯技術概述

第1章整機電子裝聯技術3

1.1 電子產品發展及應用3

1.2 電子裝聯技術4

1.3 整機電子裝聯工藝5

1.4 整機電子裝聯工藝過程6

第二部分整機電子裝聯環境

第2章裝配用電11

2.1 安全用電的概念11

2.2 供電線路設施的維護和管理12

2.3 電工安全操作制度13

2.4 觸電與急救知識13

第3章靜電防護16

3.1 靜電的基本概念16

3.2 電氣裝聯中的靜電危害20

3.3 裝聯過程的靜電防護措施22

第4章淨化環境27

4.1 淨化概念及實施原則27

4.2 空氣淨化技術28

第5章其他工作環境30

5.1 溫度30

5.2 濕度30

5.器件的存儲環境30

5.4 光照度32

5.5 噪聲32

第三部分整機電子裝聯材料

第6章印制板35

6.1 印制電路板的定義35

6.2 印制電路板的組成和結構35

6.3 特種印制板39

6.3.1 金屬基印制板40

6.3.2 微波高頻基板41

6.3.3 數字/微波混合電路基板43

6.3.4 光電印制板44

6.4 印制板的制造技術45

6.5 印制板的發展趨勢46

第7器件47

7.1 片式電阻、電容、電感47

7.2 小外形封裝晶體管48

7.3 小外形封裝集成電路SOP49

7.4 有引腳塑封芯片載體（PLCC）51

7.5 方形扁平封裝（QFP）52

7.6 陶瓷芯片載體52

7.7 BGA（Ball Grid Array）53

7.8 CSP（Chip Scale Package）56

第8章電纜57

8.1 電纜的分類57

8.2 電纜的結構58

8.3 電纜的材料58

8.4 電纜的加工工藝59

8.5 電纜構成60

8.5.1 電纜導體及導線材料60

8.5.2 電纜絕緣和護層材料62

8.5.3 電纜絕緣介質材料63

8.6 射頻同軸電纜64

8.6.1 射頻同軸電纜的結構64

8.6.2 射頻同軸電纜的分類65

8.6.3 射頻同軸電纜的重要參數66

第9章絕緣保護材料67

9.1 整機中常用的絕緣材料67

9.2 熱縮材料68

9.2.1 熱縮套管的主要應用場景68

9.2.2 熱縮套管的主要分類68

第10章焊料71

10.1 錫鉛焊料72

10.2 無鉛焊料78

10.2.1 無鉛化背景78

10.2.2 無鉛焊料的使用要求78

10.2.3 無鉛焊料的種類79

10.2.4 無鉛焊料的發展方向85

第11章助焊劑86

11.1 助焊劑的種類86

11.1.1 無機類助焊劑和有機類助焊劑88

11.1.2 有機類酸繫助焊劑和樹脂繫助焊劑89

11.1.3 水溶性助焊劑（WS/OA）90

11.1.4 免清洗助焊劑（LR/NC）91

11.2 助焊劑的組成91

11.2.1 樹脂92

11.2.2 成膜劑92

11.2.3 活性劑93

11.2.4 溶劑94

11.2.5 添加劑94

11.3 助焊劑的作用及機理95

11.3.1 活性成分去除氧化膜機制96

11.3.2 促潤濕理論96

11.4 助焊劑的性能評估97

11.5 助焊劑的選用及用途99

11.5.1 助焊劑的選用99

11.5.2 助焊劑的應用100

第12章導電膠與其他膠黏劑102

12.1 膠黏劑102

12.2 膠黏劑的分類102

12.2.1 導電膠的種類104

12.2.2 導電膠的組成105

12.2.3 導電膠的應用107

12.2.4 導電膠的使用109

12.3 常見膠黏劑110

第四部分常用連接方法

第13章繞接113

13.1 繞接工藝113

13.2 繞接工藝要素114

13.3 繞接工藝過程115

13.4 繞接點的質量檢測116

13.5 繞接的特點116

第14章壓接118

14.1 壓接機理118

14.2 壓接工藝要求和特點119

14.3 壓接端子及工具119

14.4 端子壓接質量影響因素121

第15章粘接123

15.1 粘接機理與粘接表面的處理123

15.2 粘接接頭的設計124

15.3 粘合劑的選用124

第16章機械連接125

16.1 鉚接125

16.1.1 鉚釘尺寸的選用125

16.1.2 鉚接工具125

16.1.3 空心鉚釘的鉚接126

16.2 螺紋連接126

16.2.1 螺釘的選用126

16.2.2 螺紋連接工藝要點127

16.2.3 防止螺紋松動的方法127

第17章焊接128

17.1 钎焊基本原理及特點128

17.1.1 焊點形成的必要條件128

17.1.2 對焊接的基本要求129

17.1.3 潤濕理論與影響因素129

17.1.4 影響焊接質量的四個過程134

17.1.5 活化過程135

17.1.6 潤濕過程135

17.1.7 滲透過程137

17.1.8 擴散過程138

17.2 電子工業中的軟钎焊140

17.2.1 軟钎焊在電子工業中的地位140

17.2.2 電子工業中钎焊連接的特點及發展趨勢140

17.3 軟钎焊方法141

17.3.1 手工焊接141

17.3.2 浸焊技術147

17.3.3 波峰焊148

17.3.4 回流焊152

17.4 無鉛技術156

17.4.1 概述156

17.4.2 無鉛焊料的選擇157

17.4.3 無鉛技術對組裝工藝的影響158

17.4.4 無鉛技術對DFM（可制造性設計）和外觀檢驗的影響159

17.4.5 無鉛技術對組裝設備的影響159

17.4.6 無鉛技術的總體狀況及在商業上的影響159

17.4.7 無鉛技術推行的問題160

第18章引線鍵合162

18.1 引線材料及其冶金反應162

18.2 引線鍵合的種類與方法164

18.3 引線鍵合的工藝過程164

18.4 引線鍵合的設備與工作原理166

18.5 引線鍵合的失效原因及分析168

18.6 提高引線鍵合強度的對策170

18.7 引線鍵合技術的發展趨勢171

第五部分整機裝聯與調試

第19章印制板組件裝配技術175

19.1 概述175

19.2 印制板組件組裝方式175

19.3 表面組裝技術的定義及特點176

19.3.1 焊膏印刷技術177

19.3.2 貼片技術及貼片機180

19.3.3 回流焊工藝要點188

19.4 通孔插裝工藝196

19.4.器件搪錫196

19.4.器件成型196

19.4.器件焊接198

19.5 檢測技術198

第20章電纜組件裝配技術201

20.1 低頻電纜組件制造技術201

20.1.1 絕緣導線加工201

20.1.2 屏蔽導線端頭的加工204

20.1.3 電纜與插頭、插座的連接206

20.2 射頻電纜組件裝配技術207

20.2.1 射頻電纜組件裝配工藝過程207

20.2.2 射頻電纜組件裝配注意事項209

20.3 線扎的制作209

20.3.1 線扎的走線要求209

20.3.2 扎制線扎的要領210

20.3.3 線扎圖210

20.3.4 常用的幾種綁扎線束的方法211

第21章整機裝配技術214

21.1 整機裝配的順序和基本要求215

21.1.1 整機裝配的基本順序215

21.1.2 整機裝配的基本要求216

21.2 整機裝配的流水線219

21.3 整機裝配的工藝流程221

21.3.1 整機裝配的流程221

21.3.2 整機裝配中的準備工藝及接線工藝222

21.3.3 整機裝配中的機械安裝工藝要求223

21.3.4 整機裝配中的面板、機殼裝配229

21.3.5 常見的其他裝配工藝230

第22章整機的調試234

22.1 調試工作的內容234

22.2 調試儀器、儀表的選擇與使用235

22.3 調試工藝235

22.3.1 調試工作的一般程序236

22.3.2 靜態測試與調整237

22.3.3 動態測試與調整238

22.4 調試中查找和排除故障240

22.4.1 調試中故障查找240

22.4.2 調試中的故障排除242

22.5 調試工藝中的安全措施244

第23章整機檢驗、防護與包裝246

23.1 檢驗246

23.1.1 檢驗分類246

23.1.2 檢驗過程246

23.1.3 外觀檢驗247

23.1.4 性能檢驗247

23.1.5 整機產品的老化248

23.2 整機的防護249

23.2.1 影響電子產品的因素249

23.2.2 整機產品的防護要求250

23.2.3 抗震措施250

23.2.4 減少接觸故障的工藝可靠性設計251

23.2.5 溫度環境的防護設計251

23.2.6 低氣壓環境防護措施252

23.2.7 防潮濕252

23.2.8 防霉菌253

23.2.9 防腐蝕253

23.3 整機的包裝255

23.3.1 包裝的種類255

23.3.2 包裝的原則255

23.3.3 包裝的要求256

23.3.4 包裝的封口和捆扎256

23.3.5 包裝的標志257

參考文獻258

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