[ 收藏 ] [ 简体中文 ]  
臺灣貨到付款、ATM、超商、信用卡PAYPAL付款,4-7個工作日送達,999元臺幣免運費   在線留言 商品價格為新臺幣 
首頁 電影 連續劇 音樂 圖書 女裝 男裝 童裝 內衣 百貨家居 包包 女鞋 男鞋 童鞋 計算機周邊

商品搜索

 类 别:
 关键字:
    

商品分类

  •  管理

     一般管理学
     市场/营销
     会计
     金融/投资
     经管音像
     电子商务
     创业企业与企业家
     生产与运作管理
     商务沟通
     战略管理
     商业史传
     MBA
     管理信息系统
     工具书
     外文原版/影印版
     管理类职称考试
     WTO
     英文原版书-管理
  •  投资理财

     证券/股票
     投资指南
     理财技巧
     女性理财
     期货
     基金
     黄金投资
     外汇
     彩票
     保险
     购房置业
     纳税
     英文原版书-投资理财
  •  经济

     经济学理论
     经济通俗读物
     中国经济
     国际经济
     各部门经济
     经济史
     财政税收
     区域经济
     统计 审计
     贸易政策
     保险
     经济数学
     各流派经济学说
     经济法
     工具书
     通货膨胀
     财税外贸保险类考试
     英文原版书-经济
  •  社会科学

     语言文字
     社会学
     文化人类学/人口学
     新闻传播出版
     社会科学总论
     图书馆学/档案学
     经典名家作品集
     教育
     英文原版书-社会科学
  •  哲学

     哲学知识读物
     中国古代哲学
     世界哲学
     哲学与人生
     周易
     哲学理论
     伦理学
     哲学史
     美学
     中国近现代哲学
     逻辑学
     儒家
     道家
     思维科学
     马克思主义哲学
     经典作品及研究
     科学哲学
     教育哲学
     语言哲学
     比较哲学
  •  宗教

  •  心理学

  •  古籍

     经部  史类  子部  集部  古籍管理  古籍工具书  四库全书  古籍善本影音本  中国藏书
  •  文化

     文化评述  文化随笔  文化理论  传统文化  世界各国文化  文化史  地域文化  神秘文化  文化研究  民俗文化  文化产业  民族文化  书的起源/书店  非物质文化遗产  文化事业  文化交流  比较文化学
  •  历史

     历史普及读物
     中国史
     世界史
     文物考古
     史家名著
     历史地理
     史料典籍
     历史随笔
     逸闻野史
     地方史志
     史学理论
     民族史
     专业史
     英文原版书-历史
     口述史
  •  传记

  •  文学

  •  艺术

     摄影
     绘画
     小人书/连环画
     书法/篆刻
     艺术设计
     影视/媒体艺术
     音乐
     艺术理论
     收藏/鉴赏
     建筑艺术
     工艺美术
     世界各国艺术概况
     民间艺术
     雕塑
     戏剧艺术/舞台艺术
     艺术舞蹈
     艺术类考试
     人体艺术
     英文原版书-艺术
  •  青春文学

  •  文学

     中国现当代随笔
     文集
     中国古诗词
     外国随笔
     文学理论
     纪实文学
     文学评论与鉴赏
     中国现当代诗歌
     外国诗歌
     名家作品
     民间文学
     戏剧
     中国古代随笔
     文学类考试
     英文原版书-文学
  •  法律

     小说
     世界名著
     作品集
     中国古典小说
     四大名著
     中国当代小说
     外国小说
     科幻小说
     侦探/悬疑/推理
     情感
     魔幻小说
     社会
     武侠
     惊悚/恐怖
     历史
     影视小说
     官场小说
     职场小说
     中国近现代小说
     财经
     军事
  •  童书

  •  成功/励志

  •  政治

  •  军事

  •  科普读物

  •  计算机/网络

     程序设计
     移动开发
     人工智能
     办公软件
     数据库
     操作系统/系统开发
     网络与数据通信
     CAD CAM CAE
     计算机理论
     行业软件及应用
     项目管理 IT人文
     计算机考试认证
     图形处理 图形图像多媒体
     信息安全
     硬件
     项目管理IT人文
     网络与数据通信
     软件工程
     家庭与办公室用书
  •  建筑

     执业资格考试用书  室内设计/装潢装修  标准/规范  建筑科学  建筑外观设计  建筑施工与监理  城乡规划/市政工程  园林景观/环境艺术  工程经济与管理  建筑史与建筑文化  建筑教材/教辅  英文原版书-建筑
  •  医学

     中医
     内科学
     其他临床医学
     外科学
     药学
     医技学
     妇产科学
     临床医学理论
     护理学
     基础医学
     预防医学/卫生学
     儿科学
     医学/药学考试
     医院管理
     其他医学读物
     医学工具书
  •  自然科学

     数学
     生物科学
     物理学
     天文学
     地球科学
     力学
     科技史
     化学
     总论
     自然科学类考试
     英文原版书-自然科学
  •  工业技术

     环境科学
     电子通信
     机械/仪表工业
     汽车与交通运输
     电工技术
     轻工业/手工业
     化学工业
     能源与动力工程
     航空/航天
     水利工程
     金属学与金属工艺
     一般工业技术
     原子能技术
     安全科学
     冶金工业
     矿业工程
     工具书/标准
     石油/天然气工业
     原版书
     武器工业
     英文原版书-工业技
  •  农业/林业

     园艺  植物保护  畜牧/狩猎/蚕/蜂  林业  动物医学  农作物  农学(农艺学)  水产/渔业  农业工程  农业基础科学  农林音像
  •  外语

  •  考试

  •  教材

  •  工具书

  •  中小学用书

  •  中小学教科书

  •  动漫/幽默

  •  烹饪/美食

  •  时尚/美妆

  •  旅游/地图

  •  家庭/家居

  •  亲子/家教

  •  两性关系

  •  育儿/早教

  •  保健/养生

  •  体育/运动

  •  手工/DIY

  •  休闲/爱好

  •  英文原版书

  •  港台图书

  •  研究生
     工学
     公共课
     经济管理
     理学
     农学
     文法类
     医学

  •  音乐
     音乐理论

     声乐  通俗音乐  音乐欣赏  钢琴  二胡  小提琴
  • 電解銅箔生產
    該商品所屬分類:工業技術 -> 金屬學與金屬工藝
    【市場價】
    286-416
    【優惠價】
    179-260
    【作者】 金榮濤 編著 
    【所屬類別】 圖書  工業技術  金屬學與金屬工藝 
    【出版社】中南大學出版社有限責任公司 
    【ISBN】9787548700876
    【折扣說明】一次購物滿999元台幣免運費+贈品
    一次購物滿2000元台幣95折+免運費+贈品
    一次購物滿3000元台幣92折+免運費+贈品
    一次購物滿4000元台幣88折+免運費+贈品
    【本期贈品】①優質無紡布環保袋,做工棒!②品牌簽字筆 ③品牌手帕紙巾
    版本正版全新電子版PDF檔
    您已选择: 正版全新
    溫馨提示:如果有多種選項,請先選擇再點擊加入購物車。
    *. 電子圖書價格是0.69折,例如了得網價格是100元,電子書pdf的價格則是69元。
    *. 購買電子書不支持貨到付款,購買時選擇atm或者超商、PayPal付款。付款後1-24小時內通過郵件傳輸給您。
    *. 如果收到的電子書不滿意,可以聯絡我們退款。謝謝。
    內容介紹



    開本:16開
    紙張:膠版紙
    包裝:平裝

    是否套裝:否
    國際標準書號ISBN:9787548700876
    作者:金榮濤編著

    出版社:中南大學出版社有限責任公司
    出版時間:2010年12月 

        
        
    "

    內容簡介
    電解銅箔作為一個新興的銅加工產品,在電子材料工業中的地位越來越重要。電解法生產的銅箔,除仍保持其他方法生產的銅箔所具有的高導電性、高導熱性、一定的機械強度、美麗的金屬光澤外,還由於電解銅箔一面光潔,另一面較為粗糙,便於粘貼到其他材料的表面。因此,電解銅箔除像壓延銅箔可以廣泛應用於建築裝飾材料、撓性母線、電波屏蔽板、高頻彙流排及熱能搜集器外,主要用於印刷線路板的導電材料和鋰電池的電極材料。
    電解銅箔生產方法及有關理論知識,在一些論文中都有過介紹,但還沒有一本專著把電解銅箔生產的理論與技術緊密地結合,把電解銅箔的原料、生箔制作、表面處理、品質控制等連接起來,詳細、繫統、全面地進行介紹。基於這種認識,筆者在20多年從事電解銅箔生產實踐經驗積累與總結,技術開發、科學研究工作的基礎上寫成了此書。期望將有關電解銅箔的基礎理論、生產技術、常用的有關知識總結在一起,比較繫統、詳細、全面地介紹給讀者,以便對電解銅箔生產的整個過程有一個全面的了解。

       
    電解銅箔作為一個新興的銅加工產品,在電子材料工業中的地位越來越重要。電解法生產的銅箔,除仍保持其他方法生產的銅箔所具有的高導電性、高導熱性、一定的機械強度、美麗的金屬光澤外,還由於電解銅箔一面光潔,另一面較為粗糙,便於粘貼到其他材料的表面。因此,電解銅箔除像壓延銅箔可以廣泛應用於建築裝飾材料、撓性母線、電波屏蔽板、高頻彙流排及熱能搜集器外,主要用於印刷線路板的導電材料和鋰電池的電極材料。


       
    電解銅箔生產方法及有關理論知識,在一些論文中都有過介紹,但還沒有一本專著把電解銅箔生產的理論與技術緊密地結合,把電解銅箔的原料、生箔制作、表面處理、品質控制等連接起來,詳細、繫統、全面地進行介紹。基於這種認識,筆者在20多年從事電解銅箔生產實踐經驗積累與總結,技術開發、科學研究工作的基礎上寫成了此書。期望將有關電解銅箔的基礎理論、生產技術、常用的有關知識總結在一起,比較繫統、詳細、全面地介紹給讀者,以便對電解銅箔生產的整個過程有一個全面的了解。


       
    本書為中國有色金屬工業協會組織編寫,為“十一五”國家重點圖書出版規劃項目《有色金屬叢書》中之一本,共分10章,第1章主要介紹了電解銅箔的品種、分類、生產方法以及發展歷史與發展方向;第2章至第4章分別介紹了各種原料的要求、溶銅造液的原理及電解液的淨化技術;第5章從電化學的基本知識開始,由淺人深,闡述了生箔的形成過程、電極反應、生產設備結構、生產工藝和常見品質缺陷的處理;第6章介紹了合金沉積的基本理論和陰、陽極過程,分析了電解液組成及工藝條件對合金成分的影響,對銅箔的氧化處理技術、電化學粗化的原理、工藝過程、設備結構和設備選型計算進行論述,對生產上常見品質問題給出了解決辦法;第7章重點介紹了不同載體超薄銅箔、塗樹脂銅箔、上膠銅箔、鋰電池用銅箔、高溫高延銅箔、高頻銅箔和激光成孔銅箔生產方法和技術;第8章為分切和包裝;第9章對生產中間過程控制、品質的一致性、SPC應用進行了詳細說明,第10章為環境保護部分,介紹了銅箔生產過程中的三廢處理。

    目錄
    第1章 概 論1
    1.1 金屬箔的生產
    1.1.1 壓延法1
    1.1.2 濕式法2
    1.1.3 干式法3
    1.2 金屬箔材分類5
    1.3 電解法生產銅箔的發展歷史5
    1.3.1 電解銅箔的產生5
    1.3.2 美國銅箔的發展6
    1.3.3 日本銅箔的發展6
    1.3.4 中國電解銅箔的發展8
    1.3.5 韓國銅箔的發展9
    1.3.6 銅箔技術與標準的的發展9
    1.4 電解銅箔的用途與要求10

    第1章 概 論1

      1.1 金屬箔的生產

        1.1.1 壓延法1

        1.1.2 濕式法2

        1.1.3 干式法3

      1.2 金屬箔材分類5

      1.3 電解法生產銅箔的發展歷史5

        1.3.1 電解銅箔的產生5

        1.3.2 美國銅箔的發展6

        1.3.3 日本銅箔的發展6

        1.3.4 中國電解銅箔的發展8

        1.3.5 韓國銅箔的發展9

        1.3.6 銅箔技術與標準的的發展9

      1.4 電解銅箔的用途與要求10

        1.4.1 銅箔的用途10

        1.4.2 電解銅箔的基本要求11

        1.4.3 發展趨勢12

    第2章 原料準備14

      2.1 電解銅箔的原料14

        2.1.1 銅料14

        2.1.2 硫酸17

        2.1.3 雙氧水19

        2.1.4 硫酸鎳21

        2.1.5 鉻酐 21

        2.1.6 五氧化二砷22

        2.1.7 氫氧化鈉23

        2.1.8 硫酸鋅24

        2.1.9 氧化鋅25

      2.2 純水制備26

        2.2.1 電滲析法27

        2.2.2 離子交換法27

        2.2.3 填充床電滲析29

    第3章 溶銅造液33

      3.1 溶銅原理33

        3.1.1 水的熱力學穩定區33

        3.1.2 Cu-H2O繫的電位—pH圖35

      3.2 溶銅的方法 37

      3.3 溶銅設備38

        3.3.1 溶銅罐38

        3.3.2 輸送泵40

        3.3.3 換熱器41

      3.4 生產實踐47

        3.4.1 工藝流程47

        3.4.2 溶銅常見故障及處理49

    第4章 溶液淨化處理51

      4.1 淨化方法51

        4.1.1 過濾介質的分類51

        4.1.2 選擇過濾介質的基本要求52

        4.1.3 常用過濾介質及其主要性能53

        4.1.4 助濾劑 55

      4.2 有機物的淨化56

        4.2.1 活性炭的分類57

        4.2.2 影響粒狀活性炭吸附作用的主要因素58

      4.3 過濾設備58

        4.2.1 高效密閉加壓葉濾機59

        4.2.2 濾袋式過濾器 60

        4.2.3 板框過濾機61

      4.4 過濾技術的發展62

        4.4.1 微濾技術62

        4.4.2 超濾法63

        4.4.3 過濾精度64

    第5章 生箔電解67

      5.1 電解基本理論知識 67

        5.1.1 濃度67

        5.1.2 電解液的導電機理 68

        5.1.3 電解定律70

        5.1.4 電流效率72

        5.1.5 電解液的性質73

      5.2 電極過程 76

        5.2.1 電極過程76

        5.2.2 電極電勢和可逆電極 77

        5.2.3 電極反應的速率82

        5.2.4 極限電流密度84

        5.2.5 電勢-pH圖(E-pH圖) 85

      5.3 電解銅箔的形成過程 85

        5.3.1 銅在陰極上析出86

        5.3.2 氫在陰極上析出89

        5.3.3 陽離子在陰極上共同放電90

        5.3.4 電流在陰極上的分布93

        5.3.5 金屬在陰極輥上的分布95

        5.3.6 結晶形態和結構96

      5.4 陽極反應 98

        5.4.1 陽極反應和陽極材料98

        5.4.2 鉛陽極的陽極過程99

        5.4.3 鉛基合金陽極100

        5.4.4 鈦陽極102

      5.5 輥式連續電解方法和設備103

        5.5.1 生箔制造工藝流程103

        5.5.2 設備組成104

        5.5.3 生產工藝116

        5.5.4 陰極輥的拋磨118

      5.6 添加劑的影響122

        5.6.1 添加劑的類型122

        5.6.2 添加劑的作用機理122

        5.6.3 添加劑的選擇方法 125

        5.6.4 添加方式127

      5.7 設備選型與計算 127

        5.7.1 概述127

        5.7.2 計算127

      5.8 其他生產技術128

        5.8.1 環帶式 130

        5.8.2 生箔和表面處理同時進行的方法130

      5.9 生產實踐130

        5.9.1 銅箔的內應力131

        5.9.2 外觀缺陷132

        5.9.3 物理性能138

        5.9.4 銅箔撕邊140

        5.9.5 尺寸缺陷143

    第6章 表面處理147

      6.1 表面處理的意義147

      6.2 表面處理理論基礎148

        6.2.1 金屬結晶與合金相圖 148

        6.2.2 電沉積合金相圖的特點151

        6.2.3 電沉積合金的條件 154

        6.2.4 電沉積合金的結構特點156

        6.2.5 電解液組成及工藝條件對電沉積合金成分的影響158

        6.2.6 合金電沉積的陰極過程160

        6.2.7 電沉積合金的陽極過程162

      6.3 表面處理技術165

        6.3.1 氧化處理165

        6.3.2  電化學粗化168

        6.3.3 表面處理工藝174

        6.3.4 表面處理設備177

        6.3.5 表面處理常見問題181

        6.3.6 脈衝表面處理技術 183

        6.3.7 設備選型與計算184

    第7章 特殊銅箔的生產技術86

      7.1 超薄銅箔生產技術186

        7.1.1 概述186

        7.1.2 鋁載體銅箔的生產187

        7.1.3 銅載體超薄銅箔189

      7.2 塗樹脂銅箔生產技術 193

        7.2.1 塗樹脂銅箔的結構與特性193

        7.2.2  RCC的生產設備及要求195

        7.2.3 RCC的發展 197

      7.3 上膠銅箔生產 199

        7.3.1 生產技術199

        7.3.2  銅箔膠對上膠銅箔性能的影響202

      7.4 鋰電池用電解銅箔207

        7.4.1 鋰電池用銅箔性能要求207

        7.4.2 鋰電池用電解銅箔生產技術 209

      7.5 高溫高伸長率電解銅箔211

        7.5.1 高溫高伸長率電解銅箔性能211

        7.5.2 生產方法212

      7.6 高頻電路用銅箔 213

        7.6.1 高頻線路的特點213

        7.6.2 高頻電路用銅箔生產214

      7.7 激光鑽孔銅箔 216

        7.7.1 激光鑽孔的現狀216

        7.7.2 激光成孔銅箔制造技術217

      7.8 反轉銅箔 218

    第8章 分切與包裝219

      8.1 分切 219

        8.1.1 分切的作用219

        8.1.2 分切機的結構和工作原理219

        8.1.3 控制繫統219

        8.1.4 分切機構 221

        8.1.5 主要技術指標222

        8.1.6 分切要求222

        8.1.7 常見品質問題222

      8.2  切片生產 223

        8.2.1 設備組成223

        8.2.2 設備性能要求224

      8.3 產品包裝224

        8.3.1 普通包裝224

        8.3.2 真空包裝224

        8.3.3 包裝箱要求225

      8.4 生產經濟技術指標225

    第9章 質量控制227

      9.1 銅箔生產中間過程控制227

        9.1.1 生箔電解液分析227

        9.1.2 表面處理電解液的分析234

      9.2 品質的一致性237

        9.2.1 品質的一致性概述237

        9.2.2 品質一致性檢驗 238

      9.3 統計過程控制(SPC)241

        9.3.1 SPC的作用241

        9.3.2 SPC技術原理242

        9.3.3 SPC應用步驟242

        9.3.4 SPC應用的優勢和不足244

        9.3.5 SPC的發展245

    第10章 環境保護246

      10.1 廢水處理246

        10.1.1 廢水的來源及水質 246

        10.1.2 廢水處理方法247

      10.2 廢氣治理252

        10.2.1 廢氣的分類252

        10.2.2 廢氣處理技術252

    參考文獻255

    在線試讀
    前言
    電解銅箔作為一個新興的銅加工產品,在電子材料工業中的地位越來越重要。電解法生產的銅箔,除仍保持其他方法生產的銅箔所具有的高導電性、高導熱性、一定的機械強度、美麗的金屬光澤外,還由於電解銅箔一面光潔,另一面較為粗糙,便於粘貼到其他材料的表面。因此,電解銅箔除像壓延銅箔可以廣泛應用於建築裝飾材料、撓性母線、電波屏蔽板、高頻彙流排及熱能搜集器外,主要用於印刷線路板的導電材料和鋰電池的電極材料。
    電解銅箔生產方法及有關理論知識,在一些論文中都有過介紹,但還沒有一本專著把電解銅箔生產的理論與技術緊密地結合,把電解銅箔的原料、生箔制作、表面處理、品質控制等連接起來,詳細、繫統、全面地進行介紹。基於這種認識,筆者在20多年從事電解銅箔生產實踐經驗積累與總結,技術開發、科學研究工作的基礎上寫成了此書。期望將有關電解銅箔的基礎理論、生產技術、常用的有關知識總結在一起,比較繫統、詳細、全面地介紹給讀者,以便對電解銅箔生產的整個過程有一個全面的了解。
    本書為中國有色金屬工業協會組織編寫, 為“十一五”國家重點圖書出版規劃項目《有色金屬叢書》中之一本,共分10章,第1章主要介紹了電解銅箔的品種、分類、生產方法以及發展歷史與發展方向;第2章至第4章分別介紹了各種原料的要求、溶銅造液的原理及電解液的淨化技術;第5章從電化學的基本知識開始,由淺入深,闡述了生箔的形成過程、電極反應、生產設備結構、生產工藝和常見品質缺陷的處理;第6章介紹了合金沉積的基本理論和陰、陽極過程,分析了電解液組成及工藝條件對合金成分的影響,對銅箔的氧化處理技術、 電化學粗化的原理、工藝過程、 設備結構和設備選型計算進行論述, 對生產上常見品質問題給出了解決辦法; 第7章重點介紹了不同載體超薄銅箔、 塗樹脂銅箔、上膠銅箔、 鋰電池用銅箔、 高溫高延銅箔、 高頻銅箔和激光成孔銅箔生產方法和技術; 第8章為分切和包裝; 第9章對生產中間過程控制、品質的一致性、 SPC應用進行了詳細說明; 第10章為環境保護部分, 介紹了銅箔生產過程中的三廢處理。
    本書除作者本人的研究成果、 生產實踐經驗的積累和總結外, 還參考和引用了許多專家、 學者的資料和研究成果, 並在參考文獻予以明示;同時在本書出版過程中得到主審和責任編輯的精心審核和加工, 在此向他們表示衷心的感謝。
    限於作者的學識與經驗, 書中難免存在一些不妥之處, 真誠地歡迎讀者批評指正。

    金榮濤
    2009年12月

    前言

    電解銅箔作為一個新興的銅加工產品,在電子材料工業中的地位越來越重要。電解法生產的銅箔,除仍保持其他方法生產的銅箔所具有的高導電性、高導熱性、一定的機械強度、美麗的金屬光澤外,還由於電解銅箔一面光潔,另一面較為粗糙,便於粘貼到其他材料的表面。因此,電解銅箔除像壓延銅箔可以廣泛應用於建築裝飾材料、撓性母線、電波屏蔽板、高頻彙流排及熱能搜集器外,主要用於印刷線路板的導電材料和鋰電池的電極材料。


    電解銅箔生產方法及有關理論知識,在一些論文中都有過介紹,但還沒有一本專著把電解銅箔生產的理論與技術緊密地結合,把電解銅箔的原料、生箔制作、表面處理、品質控制等連接起來,詳細、繫統、全面地進行介紹。基於這種認識,筆者在20多年從事電解銅箔生產實踐經驗積累與總結,技術開發、科學研究工作的基礎上寫成了此書。期望將有關電解銅箔的基礎理論、生產技術、常用的有關知識總結在一起,比較繫統、詳細、全面地介紹給讀者,以便對電解銅箔生產的整個過程有一個全面的了解。


    本書為中國有色金屬工業協會組織編寫, 為“十一五”國家重點圖書出版規劃項目《有色金屬叢書》中之一本,
    共分10章,第1章主要介紹了電解銅箔的品種、分類、生產方法以及發展歷史與發展方向;第2章至第4章分別介紹了各種原料的要求、溶銅造液的原理及電解液的淨化技術;第5章從電化學的基本知識開始,由淺入深,闡述了生箔的形成過程、電極反應、生產設備結構、生產工藝和常見品質缺陷的處理;
    第6章介紹了合金沉積的基本理論和陰、陽極過程,分析了電解液組成及工藝條件對合金成分的影響,對銅箔的氧化處理技術、 電化學粗化的原理、
    工藝過程、 設備結構和設備選型計算進行論述, 對生產上常見品質問題給出了解決辦法; 第7章重點介紹了不同載體超薄銅箔、 塗樹脂銅箔、
    上膠銅箔、 鋰電池用銅箔、 高溫高延銅箔、 高頻銅箔和激光成孔銅箔生產方法和技術; 第8章為分切和包裝; 第9章對生產中間過程控制、
    品質的一致性、 SPC應用進行了詳細說明; 第10章為環境保護部分, 介紹了銅箔生產過程中的三廢處理。

    本書除作者本人的研究成果、 生產實踐經驗的積累和總結外, 還參考和引用了許多專家、 學者的資料和研究成果, 並在參考文獻予以明示;
    同時在本書出版過程中得到主審和責任編輯的精心審核和加工, 在此向他們表示衷心的感謝。

    限於作者的學識與經驗, 書中難免存在一些不妥之處, 真誠地歡迎讀者批評指正。

     

    金榮濤

    2009年12月

    總序

    有色金屬是重要的基礎原材料, 廣泛應用於電力、 交通、 建築、 機械、 電子信息、 航空航天和國防軍工等領域,
    在保障國民經濟建設和社會發展等方面發揮了不可或缺的作用。

    改革開放以來, 特別是新世紀以來, 我國有色金屬工業持續快速發展, 已成為世界的有色金屬生產國和消費國, 產業整體實力顯著增強,
    在國際同行業中的影響力日益提高。主要表現在: 總產量和消費量持續快速增長, 2008年, 十種有色金屬總產量2 520萬噸,
    連續七年居世界, 其中銅產量和消費量分別占世界的20%和24%; 電解鋁、 鉛、
    鋅產量和消費量均占世界總量的30%以上。經濟效益大幅提高, 2008年, 規模以上企業實現銷售收入預計2.1萬億以上,
    實現利潤預計8以上。產業結構優化升級步伐加快, 2005年已全部淘汰了落後的自焙鋁電解槽; 目前, 銅、 鉛、
    鋅先進冶煉技術產能占總產能的85%以上; 銅、 鋁加工能力有較大改善。自主創新能力顯著增強, 自主研發的具有自主知識產權的350
    kA、 400 kA大型預焙電解槽技術處於世界鋁工業先進水平, 並已輸出到國外; 高精度內螺紋銅管、 高檔鋁合金建築型材及時速350
    km高速列車用鋁材不僅滿足了國內需求, 已大量出口到發達國家和地區。國內礦山新一輪找礦和境外礦產資源開發取得了突破性進展,
    現有9大礦區的邊部和深部找礦成效顯著, 一批有實力的大型企業集團在海外資源開發和收購重組境外礦山企業方面邁出了實質性步伐,
    有效增強了礦產資源的保障能力。

    2008年9月份以來, 我國有色金屬工業受到了國際金融危機的嚴重衝擊, 產品價格暴跌, 市場需求萎縮, 生產增幅大幅回落,
    企業利潤急劇下降, 部分行業已出現虧損。縱觀整體形勢, 我國有色金屬工業仍處在重要機遇期, 挑戰和機遇並存,
    長期發展向好的趨勢沒有改變。今後一個時期, 我國有色金屬工業發展以控制總量、 淘汰落後、 技術改造、 企業重組、
    充分利用境內外兩種資源, 提高資源保障能力為重點, 推動產業結構調整和優化升級, 促進有色金屬工業可持續發展。

    實現有色金屬工業持續發展, 必須依靠科技進步, 關鍵在人纔。為了全面提高勞動者素質,
    培養一大批高水平的科技創新人纔和高技能的技術工人, 由中國有色金屬工業協會牽頭, 組織中南大學出版社及有關企業、
    科研院校數百名有經驗的專家學者、 工程技術人員, 編寫了《中國有色金屬叢書》。《叢書》內容豐富, 專業齊全, 科學繫統, 實用性強,
    是一套好教材, 也可作為企業管理人員和相關專業大學生的參考書。經過編寫、 編輯、 出版人員的艱辛努力,
    《叢書》即將陸續與廣大讀者見面。相信它一定會為培養我國有色金屬行業高素質人纔, 提高科技水平, 實現產業振興發揮積極作用。

     

     康義

    2009年3月


     


    第1章 概論

    1.1 金屬箔的生產

    隨著科學技術的發展, 電子材料、 裝飾材料等對金屬箔材的需求日益增加,
    各種金屬箔的生產技術也如雨後春筍般地出現在人們的面前。總的來說, 金屬箔的制造技術不外乎以下三種: 壓延法、
    濕式法和干式法。

    1.1.1 壓延法

    金屬箔常見的生產方法是壓延法, 銅、 鐵、 鋁等金屬箔材的生產多用此法。該方法工藝成熟, 歷史比較悠久, 適宜於大規模生產,
    但具有下列幾個缺點:

    (1) 生產工藝復雜, 流程長

    壓延法生產箔材一般需要經熔化—鑄錠—開坯—粗軋—中軋—精軋等工序, 中間可能需要多次退火纔能得到成品。

    (2) 箔材的極限厚度受到限制

    當冷軋至厚度較薄時, 由於彈性壓扁急劇增大, 接觸面積增加, 即使再增加總軋制力噸位, 但軋件繼續變形需要的單位壓力不變或減小,
    出現即使增加壓下量, 也不能軋薄的情況。

    (3) 軋輥的質量要求極嚴

    軋輥直徑的大小必須滿足小軋件厚度的要求。但是軋輥直徑的大小的影響因素較多。軋制壓力愈大, 軋制速度越高, 軋件平直度要求越高,
    均應相應增加軋輥直徑。但是, 箔材的厚度愈小, 則要求軋輥的直徑愈小, 軋輥的加工精度(橢圓度、 錐度、
    擺差)要求也愈高。

    (4) 箔材的寬度受到限制

    由於軋輥的長度增加, 軋輥的擺差也隨著增加, 為了得到厚度比較均勻的箔材, 就必須增大軋輥的直徑。因此,
    壓延箔的寬度一般不超過200mm。而其他方法生產的箔材, 如電解法, 它的寬度一般在900~2 000mm之間。

    1.1.2 濕式法

    濕式法又可以分為化學法和電解法兩種。前者金屬膜生成速度慢,而且金屬膜的生成隻限於可能的金屬。因此,一般在生產上多采用電解法。電解法的原理與電解精煉銅的原理是一致的。電解時,一般都是用含有沉積層金屬離子的電解質配成電解液,金屬陰極浸入電解液中與直流電源的負極相連,用沉積層金屬作為陽極,與直流電源正極相連。通入低壓直流電,陽極金屬溶解在溶液中成為陽離子,移向陰極,這些離子在陰極獲得電子被還原成金屬,覆蓋在陰極上。該法得到的金屬箔用途廣泛,如作為印刷線路基板用銅箔、復合材料用鎳箔、磁性鐵箔等。


    電解銅箔的特性、 性能雖因各銅箔制造企業的不同而各有特色,
    但制造工藝卻基本一致。該工藝以電解銅或具有與電解銅同等純度的電線廢料為原料, 將其在硫酸中溶解, 制成硫酸銅溶液, 以金屬輥筒為陰極,
    通過電化學反應連續地在陰極表面電解沉積上金屬銅, 同時連續地從陰極上剝離,
    這種工藝稱為生箔電解工藝。後從陰極上剝離的一面(光面)就是層壓板或印刷線路板表面見到的一面,
    反面(俗稱毛面)就是需要進行一繫列表面處理, 在印刷線路板中與樹脂粘接的一面。

    1.1.3 干式法

    1.1.3 干式法

    干式法一般用來制造超薄膜, 但不能大量生產, 所以不能作為結構材料使用。干式法生產主要包括真空鍍膜法和磁控濺射鍍膜兩種。

    真空鍍膜法(又稱物理氣相沉積, 俗稱干鍍法), 是現代非金屬表面金屬化的主要技術。它是將待鍍件置於真空室中, 在高真空狀態下,
    采用加熱或離子轟擊的辦法, 使金屬材料由固態迅速(直接)轉化為氣態,
    並沉積到鍍件表面形成金屬薄膜的方法。由於金屬材料是以原子狀態到達並沉積在鍍件表面, 故形成的是連續且光亮的金屬膜層,
    再對其作封閉和保護處理, 則可保證其金屬膜層始終光亮如新。 真空鍍膜與化學沉積相比的特點是: 可鍍制膜層的材質和色澤種類多,
    膜層均勻, 對基材前處理簡單, 可鍍基材範圍廣, 生產成本低, 效率高, 無任何環境污染問題, 易於形成工業化生產。

    磁控濺射鍍膜, 它利用幾十電子伏或更高動能的荷能粒子轟擊材料表面, 使其原子獲得足夠的能量而濺出進入氣相,
    這種濺出的復雜粒子散射過程稱為濺射。濺射鍍膜是利用濺射現像來達到制取各種膜層的目的。濺鍍薄膜的性質、 均勻度都比真空鍍膜優良,
    但是鍍膜速度比真空鍍膜慢很多。新型的濺鍍設備幾乎都使用強力磁鐵使電子成螺旋狀運動以加速靶材周圍的氬氣離子化,
    造成靶與氬氣離子間的撞擊機率增加, 提高濺鍍速率。

    一般金屬鍍膜都采用直流濺鍍, 而不導電的陶瓷材料則使用RF交流濺鍍, 基本的原理是在真空中利用輝光放電使氬氣離子撞擊靶材表面,
    電漿中的陽離子會加速衝向作為被濺鍍材的負電極表面,
    這個衝擊將使靶材的物質飛出而沉積在基板上形成薄膜。通過在與靶表面平行的方向上施加磁場,
    利用電場和磁場相互垂直的磁控管原理減少了電子對基底的轟擊, 可有效降低基底溫度, 使高速濺射成為可能。

    一般來說, 利用濺鍍流程進行薄膜生產有幾項特點: ①金屬、
    合金或絕緣物均可做成薄膜材料。②在適當的設定條件下復雜的靶材制作出同一組成的薄膜。③利用放電氣氛中加入氧或其他的活性氣體,
    可以制作靶材物質與氣體分子的混合物或化合物。 ④靶材輸入電流及濺射時間可以控制, 容易得到高精度的膜厚。 ⑤與其他制造工藝相比,
    有利於生產大面積的均一薄膜。 ⑥濺射粒子幾乎不受重力影響, 靶材與基板位置可自由安排。 ⑦基板與膜的附著強度是真空鍍膜數倍,
    且由於濺射粒子帶有高能量, 在成膜面會繼續表面擴散而得到硬且致密的薄膜, 同時此高能量使基板隻要較低的溫度即可得到結晶膜。
    ⑧薄膜形成初期成核密度高, 可生產10nm以下的極薄連續膜。

    綜上所述, 將各種生產箔材的方法的優、 缺點及產品用途比較如表1-1:

    表1-1 各種箔材生產方法的比較

     

    1.2 金屬箔材分類

    金屬箔材的分類方法很多。不同的金屬箔, 分類方式不完全相同。例如銅箔, 有人根據箔材的生產方式和厚度分類, 有人按產品性能分類,
    也有人按表面處理形式、 產品用途等分類。

    根據生產方式不同, 銅箔可分為壓延銅箔和電解銅箔; 根據厚度, 電解銅箔又可以分為105μm、 70μm、 35μm、 18μm、
    12μm、 9μm以及5μm等多種, 其中12μm以下一般稱之為超薄銅箔。

    電解銅箔按照表面處理工藝又可分為粗化箔(表面鍍銅)、 灰化箔(表面鍍鋅)和黃化箔(表面鍍黃銅)等幾種類型。

    我國現行的國家標準GB/T 5230—1995將電解銅箔分為標準電解銅箔和高延展性電解銅箔兩種。

    日本JIS C6512標準中, 將印刷電路用金屬箔標準分為六種。其中電解銅箔三種(標準電解銅箔、 室溫高延展性電解銅箔、
    180℃高延伸性電解銅箔), 型號分別為ECF1、 ECF2、 ECF3; 壓延銅箔三種(冷壓延銅箔, 輕冷壓延銅箔,
    退火壓延銅箔), 型號分別為RCF1、 RCF2、 RCF3。

    國際電工委員會標準IEC 1249—5—1《內連結構材料——第五部分無鍍敷層和有塗鍍層導電箔和導電膜規範——部分:
    制造覆銅基材用銅箔》, 將銅箔分為六個金屬箔品種, 電解銅箔三種(即標準電解銅箔, 室溫高延展性電解銅箔, 高延伸性電解銅箔),
    其代號為E1、 E2、 E3; 壓延銅箔三種(即壓延鍛造銅箔, 輕冷壓延鍛造銅箔, 退火壓延銅箔), 其代號為W1、 W2、
    W3。

     

    圖1-1 金屬箔的分類

    權威標準IPC-4562《印刷線路用金屬箔標準》, 根據銅箔制造方法分為電解銅箔、
    壓延銅箔和其他銅箔三種類型共10種(見圖1-1)。

    1——標準電解箔(STD-E)

    2——高延電解箔(HD-E)

    3——高溫高延電解箔(THE-E)

    4——退火電解銅箔(ANN-E)

    5——壓延鍛造箔(AR-W)

    6——輕壓延鍛造箔(LCR-W)

    7——退火鍛造箔(ANN-W)

    8——壓延鍛造可低溫退火箔(LTA-W)

    9——可低溫退火電解箔(LTA-E)

    10——可退火電解箔(A-E)

    每類再根據產品厚度(準確地說應該是單位面積質量)、 表面處理方式、 處理後的箔輪廓度、 產品品質等級依次進行繫統分類。

    由於電解箔至少有一個面比較粗糙, 真實厚度不易測量。在密度一定的情況下, 銅箔單位面積質量與厚度關繫見表1-2。

    表1-2 銅箔單位面積質量和厚度關繫

     

    名義厚度是通用工業術語。由於35微米銅箔的單位面積質量(305g/m2)正好等於英制單位1盎司/平方英尺(oz/fl2),
    有的資料就將35微米銅箔簡稱為1盎司箔, 18 μm、 70 μm、 100 μm銅箔分別稱為半盎司(0.5oz)箔、
    2盎司(2oz)箔和3盎司(3oz)箔。圖1-2以標準電解箔為例, 展示了具體的分類方法。

     

    圖1-2 標準電解銅箔的分類

    1.3 電解法生產銅箔的發展歷史

    1.3.1 電解銅箔的產生

    電解法生產的銅箔, 除仍保持其他方法生產的銅箔所具有的高導電性、 高導熱性、 一定的機械強度、 美麗的金屬光澤外,
    還由於電解銅箔一面光潔, 另一面較為粗糙, 便於粘貼到其他材料的表面。因此, 電解銅箔除像壓延銅箔可以廣泛應用於建築裝飾材料、
    撓性母線、 電波屏蔽板、 高頻彙流排及熱能搜集器外, 主要用於印刷線路板的導電材料和鋰電池的電極材料。

    英文“foil”(箔)來自拉丁語“folium”, 意為葉子。大百科全書中說“箔,
    是經過機械敲打或軋制成如葉子厚度的固體金屬”。自史前以來, 經敲打制成的金箔用於裝飾品, 其他金屬如錫、 銀、 銅、 鋁、
    和黃銅也可以經機械敲打或軋制制成箔材。習慣上, 一般將厚度小於0.5mm有色金屬薄帶稱之為箔, 如鋁箔、 銅箔、 錫箔、
    金箔等。

    1922年美國的Edison發明了金屬鎳箔的連續制造專利, 成為了現代電解銅箔連續制造技術的先驅。他將陰極旋轉輥下半部分浸入電解液,
    經過半圓弧狀的陽極, 通過電解而形成金屬鎳箔。箔覆在陰極輥表面, 當輥筒轉出液面時, 就可連續剝離、 卷取得到金屬鎳箔。

    20世紀30年代, 當時世界上的有色金屬公司, 他們在智利的礦山冶煉粗銅, 然後在新澤西州Perth
    Ambox的Anaconda(安那康大)銅廠進行電解精練, 其精煉的能力為每月20000t。

    在銅電解精煉過程中, 由於粗銅中所含的氧化銅產生化學溶解, 溶解掉的粗銅量往往多於電解沉積在陰極上的量, 因此,
    溶液中的銅含量就會越來越高。為了確保銅電解精煉的正常進行, 精煉廠一般采用兩種方法使電解液中的銅含量保持平衡:

    (1)蒸發部分溶液以硫酸銅的形式降低電解液中多餘的銅;

    (2)采用一種不溶性陽極, 以電解沉積銅的形式提取電解液中多餘的銅。

    1937年美國新澤西州Perth Amboy的Anaconde銅冶煉廠利用上述Edison專利原理及工藝途徑,
    成功地開發出工業化生產的電解銅箔產品。他們使用不溶性陽極“造酸析銅”,
    通過連續生產電解銅箔達到整個繫統電解液銅離子平衡。這種方法生產銅箔, 要比壓延法生產銅箔更加方便。因此, 銅箔當時大量地作為建材產品,
    用於建築上防潮、 裝飾。

    1.3.2 美國銅箔的發展

    1955年, 在Anaconda公司中曾開發、 設計電解銅箔設備的Yates工程師及Adler博士從該公司中脫離,
    獨立成立了Circuit foil公司(簡稱CFC, 即以後稱為Yates公司的廠家)。之後Yates公司在美國的新澤西州、
    加州以及英國建立了生產電解銅箔的工廠。1957年從Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司,
    他們也開始生產印刷電路板用電解銅箔。隨後, Gould公司分別在德國(當時的西德)、 中國香港、 美國俄亥俄州、 美國亞利桑那州、
    英國等地建立了電解銅箔廠, 生產覆銅箔板和PCB用電解銅箔。20世紀50年代後期,
    Gould公司已成為世界的電解銅箔生產企業。直到20世紀80年代, 美國一直是世界電解銅箔生產龍頭。雖然在20世紀80年代,
    日本大力進軍美國銅箔市場, 收購了美國主要的幾家銅箔企業, 在銅箔產量上超過了美國, 但美國的電解銅箔生產、
    研發能力仍舊十分雄厚。20世紀90年代中, 美國的PCB用電解銅箔有一定的發展。1997年間,
    美國Yates公司從古河電工公司中又買回了原Yates公司在美國的一家大型銅箔生產廠股份。

    1.3.3 日本銅箔的發展

    1958年, 日本的日立化成工業公司與住友電木公司(兩家公司均為日本主要CCL生產廠家)合資建立了日本電解公司。其後,
    日本福田金屬箔粉工業公司(簡稱福田公司)、 古河電氣工業公司(簡稱古河電工公司)、
    三井金屬礦業公司(簡稱三井公司)紛紛建立電解銅箔生產廠, 構築起日本PCB用電解銅箔產業。當時, 日本各家銅箔廠采用電鑄技術,
    以氰化銅溶液為電解液, 采用不鏽鋼陰極輥, 以電解銅作為可溶性陽性, 進行間斷式生產。這種效率較低的生產方式,
    全日本每月可生產幾千米的薄銅片。

    20世紀60年代, PCB已經逐漸普及到電子工業的各個領域之中,
    銅箔的需求量迅速增長。1968年三井公司(Mitsui)從美國Anaconda公司首次引進了連續電解制造銅箔的技術,
    並在琦玉縣上尾鎮的工廠中生產此種電解銅箔。古河電工公司(Furukawa)從美國的CFC公司引進了銅箔生產技術。古河電工公司在日本櫪木縣建立的銅箔的生產廠於1972年竣工生產。另外,
    日本電解公司和福田公司(Fukuda)利用獨自開發的連續電解銅箔的技術及銅箔表面處理技術, 也在20世紀70年代得到完善,
    開始了工業化電解銅箔的生產。日本幾大家銅箔廠的生產技術, 在20世紀70年代初, 得到飛躍性發展。

    1974年, 美國Anaconda公司停產, 該工廠的生產、
    技術由日本三井公司收購並進行了改造。因此三井公司在日本銅箔企業中率先邁向國際化道路。它標志著世界電解銅箔業的發展,
    進入了日本全面稱霸世界的新時期。

    1976年三井公司又與美國的OAK公司(CCL生產公司)共同合資在美國組建了OAK-Mitsui公司。1980年,
    三井公司與中國臺灣臺陽公司合資, 建立了“臺灣銅箔公司”(TCF)。其後, 三井公司與法國Dives公司合作,
    建立了“歐洲銅箔公司”(EVRO)。隨後在20世紀80年代中期在馬來西亞和美國南卡羅萊納州建立了銅箔生產廠。兩個工廠分別稱為MCF和CEL。這樣,
    經10年左右的努力, 三井金屬礦業公司成為了世界上的遍及北美洲、 亞洲、 歐洲的銅箔生產企業。到了20世紀80年代末,
    該公司PCB用電解銅箔年產能力達到3萬t左右。

    1978年美國Gould公司的亞利桑那州銅箔廠,
    與日本礦業公司(該公司在90年代初與日本能源公司合並)在日本日立市投資興建了Nikko-Gould公司,
    生產廠設在日本茨城縣。資本雄厚的日礦公司於1990年10月將美國Gould公司收購,
    使Gould公司成為它在美國的子公司。

    20世紀80年代初, 曾在1972年從美國Yates公司引進技術而發展壯大起來的日本古河電工公司,
    購買了美國Yates公司轉給美國Square公司的大部分股權,
    並在80年代中期完成了古河電工公司在歐洲建立銅箔廠的計劃。20世紀80年代中期至90年代初期, 該公司在美國的新澤西州、
    加利福尼亞州, 愛爾蘭, 英國, 盧森堡五處建立了自己的銅箔生產子公司。圖1-3給出了美國與日本銅箔企業之間的關繫變化。

     

    圖1-3 美國與日本的電解銅箔公司沿革關繫示意圖

    自20世紀70年代末, 日本電解公司在日本京都市、 英國設立了銅箔生產廠。福田公司在日本茨城縣、
    靜罔縣建立銅箔生產廠。兩廠家在電解銅箔的生產量上有了較大的增長。

    日本福田金屬公司在20世紀90年代中期在中國蘇州(蘇州福田銅箔有限公司)、 美國兩地建立了該公司的海外銅箔生產子公司。

    2001年日本古河電工公司對在中國臺灣的分廠投資8, 進行擴產, 使臺灣廠電解銅箔月產能力達到1300噸。

    日本三井金屬礦業公司繼在20世紀90年代在中國蘇州、 中國香港建立了電解銅箔生產廠之後,
    於2002年9月又在中國珠海建立了一個銅箔生產廠。

    2003年5月, 日本新日礦集團的日礦材料公司在中國蘇州建立的PCB用銅箔後期加工的工廠竣工投產。該廠是一家專門從事銅箔分切的加工廠,
    將日礦在菲律賓的銅箔廠生產的卷狀銅箔剪裁為片狀銅箔。該廠建立初期的銅箔切斷加工量為30~40萬張/月。分切加工後的產品,
    主要供給日本在中國建立的CCL廠和PCB廠。

    1.3.4 中國電解銅箔的發展

    20世紀60年代初, 中國的本溪合金廠(現在的本溪銅箔廠)、 西北銅加工廠、
    上海冶煉廠(即現在的上海金寶銅箔有限公司)依靠自己開發的技術,
    開創了我國PCB用電解銅箔產業。70年代初已可大批量連續化生產生箔產品,
    當時銅箔粗化處理技術主要依靠國內幾家覆銅板廠家。60年代後期, 開發成功的“陽極氧化”粗化處理法, 在壓延銅箔上實現粗化處理加工後,
    又在電解銅箔上得到實現。80年代初, 西北銅加工廠首次開發成功了電解銅箔的電化學粗化處理技術。

    1980年, 中國臺灣合陽公司與日本三井公司共同合資在臺灣中部南投市建立的電解銅箔生產廠-臺灣銅箔公司, 1982年正式投產,
    它成為臺灣家生產PCB用電解銅箔的企業。1988年臺灣長春人造樹脂公司(臺灣目前的紙基覆銅板生產企業)自行開發的銅箔生產技術獲得成功,
    設在苗栗市的銅箔廠開始運營。1986年臺灣南亞塑膠集團(該集團下屬有生產FR-4覆銅板的大型企業)開始在嘉義縣新港市籌建銅箔廠。該廠技術主要引進當時東德技術,
    並自行改進、 完善而發展起來的。該生產廠於1988年正式投產。

    1999年至2000年間, 中國臺灣臺日古河銅箔公司(技術由古河電工輸入, 工廠建在雲林縣鬥六市),
    金居銅箔公司(技術由美國Yates公司轉讓, 工廠設在高雄市小港鄉), 李長榮銅箔公司紛紛建立並投產。

    臺灣工研院金屬中心及化工所是臺灣電解銅箔的研究開發中心, 從事高技術、 高層次的電解銅箔工藝技術的研究、
    開發工作。在低輪廓(VLP)銅箔制造工藝、 高耐疲勞延伸性的電解銅箔、 顯微粗化處理技術、 高耐熱層合金後處理技術、
    超薄銅箔制造技術、 塗樹脂銅箔(RCC)等方面取得了一定的成果, 有的已經投入工業化生產。

    20世紀90年代初, 中國山東招遠電子材料廠(即現在山東招遠金寶電子有限公司)、 蘇州福田金屬有限公司、
    聯合銅箔(惠州)有限公司等銅箔生產企業建立。

    20世紀90年代中後期, 建滔銅箔集團有限公司(在廣東佛崗)、 鐵嶺銅箔廠、 聯合銅箔(惠州博羅)、 安徽銅陵中金銅箔有限公司、
    西安向陽銅箔有限公司、 武漢中安銅箔制造有限公司、 咸陽正大高科技銅業有限公司、 江西九江電子材料廠、
    合正銅箔(惠陽)有限公司相繼建成投產。其中合正銅箔(惠陽)有限公司是90年代末臺灣合正科技股份有限公司(臺灣覆銅板生產廠),
    在廣東惠陽建立的個臺資銅箔企業。

    2001—2002年隨著印制電路板業、 覆銅板業在中國的高速增長, 中國電解銅箔在生產規模上、 設備水平上、
    產品檔次上都有了新發展。隨著“18m鍍鋅高檔電解銅箔開發項目”進入中國發展高科技的“863”計劃中, 山東招遠金寶電子有限公司、
    聯合銅箔(惠州)公司獲得很大的開發成果和技術進步。廣東佛崗銅箔有限公司(中國香港建滔銅箔集團投資的子公司)在此期間銅箔生產量成倍提高,
    2002年生產能力達到1.1萬噸, 成為中國內地的個萬噸銅箔企業。

    2003—2004年, 河南靈寶華鑫銅箔有限公司、 廣東梅雁電解銅箔有限公司、 江銅-耶茨銅箔公司(設在南昌,
    由江西銅業集團與美國Yates公司合資)等相繼建成投產。

    2005年鎮江枝籐銅箔廠、 2008年合肥銅冠銅材有限公司1.1萬噸高精度電子銅箔項目相繼開工建設,
    中國電解銅箔產能迅速增加。中國內地電解銅箔2007年產量達到8萬噸。

    1.3.5 韓國銅箔的發展

    在韓國的PCB業、 CCL業迅速發展的驅動下, 於20世紀80年代後期, 韓國兩家較大型的銅箔生產廠家——德山金屬株式會社、
    太陽金屬公司相繼建立。1995年後, 韓國LG金屬公司、 日進素材產業也開始生產電解銅箔。

    (1) 日進素材產業

    位於韓國全羅北道益山廠的年產能為1.8萬噸銅箔, 以多層板用銅箔為主; 位於忠清南道的月山銅箔廠,
    年產能為1.6萬噸。日進銅箔除供應韓國市場外, 主要出口日本及美洲市場。

    (2) LG公司

    工廠位於North Chungcheong 省Cheongju市, 年產能約1萬噸, 產量的50%以上供應日本等海外市場。

    20世紀80年代初, 中國內地、 中國臺灣、 韓國的電解銅箔產業初步形成。自20世紀90年代中期, 亞洲上述地區的銅箔產量迅速增長,
    打破了自1974年至20世紀90年代初日本銅箔業“一統天下”的局面, 形成“群雄爭立”之勢。這樣,
    世界PCB用電解銅箔業自20世紀90年代中期邁入了多極化競爭市場的階段。

    2001—2002年間, 世界PCB業因受到IT產業不景氣的衝擊,
    市場出現了衰退。世界銅箔業為此也受到很大的影響。日本銅箔業經過此次的風潮, 多家銅箔生產公司重新調整銅箔的發展戰略,
    對銅箔生產體制進行“再構築”。他們多制定了縮減一般型銅箔在國內的生產量, 發展高附加值的銅箔產品, 大力發展在海外(主要是在中國內地、
    中國臺灣及東南亞)的電解銅箔的生產的發展戰略。世界銅箔生產格局上因此發生了新變化:
    中國內地及中國臺灣成為世界上的兩個銅箔生產基地。

    1.3.6 銅箔技術與標準的發展

    20世紀90年代初開始問世的新一代印刷電路板技術——積層法多層板(build—up multilayer printed board,
    簡稱為 BUM)。它的出現, 是對傳統的PCB技術以及其基板材料、 銅箔制造技術的一個嚴峻挑戰。為適應BUM的發展需要,
    1996年10月日本三井金屬礦業公司早公布了BUM用塗樹脂銅箔(resin coated copper foil,
    簡稱RCC)產品, 在之後的兩三年內, 日本、 美國、 歐洲等多家銅箔生產廠都加入了生產RCC 的行列中。其中,
    盧森堡電路銅箔公司(CFL)在20世紀90年代末起成為在歐洲的RCC大型供應商。

    1993年, 美國Gould公司開發成功並實現了工業化的低輪廓電解銅箔產品( 簡稱為LP銅箔或VLP銅箔 )後,
    世界制造電解銅箔技術進入了一個新時期, 即“高性能銅箔”技術發展期。

    在此後不久, 日本的多個銅箔生產廠家也相繼在20世紀90年代中期開發出此類銅箔產品。

    1998年9月, 美國電子電路互聯與封裝協會(IPC)出臺了
    “IPC—CF—148A《印刷電路板用附樹脂金屬箔》”。這世界部RCC標準的頒布,
    標志著全世界在RCC上邁入了標準化的階段。

    2000年3月IPC發布了“印刷板用金屬箔”(IPC—4562)。IPC—4562標準是一部全面規範銅箔品種、 等級、
    性能的世界權威性標準。它具有世界先進性, 它代替了原世界大多數銅箔廠家所執行的IPC—MF—150G標準。

    日本在高性能、 新領域用的銅箔開發方面進展迅速。自2000年起, 在日本PCB業中,
    采用超薄銅箔(12μm及12μm以下)替代原來采用的18~35μm銅箔制作高密度多層線路板的勢頭迅速增加。

    日本三井金屬礦業公司在全世界率領先開發成功3~5μm的超薄銅箔。在超薄銅箔技術方面, 除了保證這種銅箔的性能、 品質外,
    它的載體制造技術也是很重要的一個方面。日本福田公司在2001年開發出厚度9μm的無載體超薄銅箔產品。在載體的種類上,
    有的日本銅箔制造廠家已在近期開發薄膜型載體, 以代替傳統的金屬(多為鋁箔或銅箔的載體)載體, 使得在應用超薄銅箔制造PCB更加方便,
    可靠性更高, 產品合格率得以提高。

    2003年, 日本Micro hard公司首次推出了9μm以下的高品質、 寬幅超薄壓延銅箔, 及高性能的紅化、
    黑化的兩種表面處理壓延銅箔。由於它們既具有壓延銅箔所特有的高耐折曲性,
    又有可制作微細電路圖形的特性。推出的這兩種采用新工藝進行表面處理的壓延銅箔產品, 還可提高基板的焊接耐熱性和剝離強度。

    在解決高速化、 高頻化PCB基板材料所用的低輪廓銅箔上,
    日本三井金屬礦業公司專門為此開發出以改善與基材樹脂粘接強度為中心目標的新型電解銅箔(牌號為MQ—VLP)。它也是世界銅箔制造業界首次問世的適於高速、
    高頻基板材料專用的電解銅箔產品(2002年9月首次公布了此成果
    )。日本多家銅箔廠家還在適於CO2激光直接對銅箔進行PCB的微細導通孔鑽孔加工的專用銅箔、
    鋰離子電池專用銅箔(如多孔質銅箔)等方面獲得開發成果, 並實現工業化。

    1.4 電解銅箔的用途與要求

    1.4.1 銅箔的用途

    電解銅箔廠家所生產的品種, 按照其表面處理的方式可劃分為: 單面處理銅箔、 雙面處理銅箔、
    塗膠銅箔。而塗膠銅箔又可細分為紙基覆銅箔板生產用的塗膠銅箔(adhesive coated copper foil,
    簡稱ACC)和積層多層板用附樹脂銅箔(resin coated copper foil,
    簡稱RCC)。它們的分類及用途見表1-3所示。

    表1-3 電解銅箔產品及用途

     

    另外, 電解銅箔作為鋰電池的電極材料, 在二次鋰電池中充當集電體, 近年發展速度, 每年以20%的速度在快速增長。

    (1)單面處理銅箔

    在電解銅箔中, 生產量的品種是單面表面處理銅箔, 它不僅是覆銅箔板和多層板制造中使用量的一類電解銅箔,
    而且是應用範圍廣的銅箔。在此類品種中, 20世紀90年代中期世界上又興起一種低輪廓 (low profile,
    簡稱LP)銅箔。

    (2)雙面處理銅箔

    由於銅箔和樹脂的熱膨脹繫數不同,
    因而在受熱時會產生應力。這會造成銅箔(PCB的導電層部分)在受熱衝擊之下出現龜裂。雙面處理銅箔則由於高溫延伸率表現較佳,
    不易發生由於應力而造成的龜裂問題。 並且, 采用雙面處理銅箔制作的多層板, 可以省掉黑化處理的加工工序。在多層印制電路板,
    特別是高密度互連(HDI)的多層板方面, 雙面處理銅箔主要作為PCB的芯板用銅箔。因此,
    雙面處理銅箔市場的需求量將會越來越大。

    (3)塗膠銅箔

    塗膠銅箔主要包括上膠銅箔(ACC)和背膠銅箔(也稱為塗樹脂銅箔Resin Coat Copper Foil,
    縮寫RCC)。

    上膠銅箔是在電解銅箔進行粗化處理後, 再在粗化面塗敷銅箔膠層。它主要用於紙基覆銅箔板制造。目前,
    一種可達到Anti-tracking耐漏電痕指數(高CTI)的塗膠銅箔,
    主要用於近年發展起來的要求耐高壓的家用電器產品的PCB中。

    而背膠銅箔(RCC)是由表面經粗化、 耐熱、 防氧化等處理的銅箔與B階段樹脂組成。背膠銅箔的樹脂層,
    具備了與FR-4粘結片相同的工藝性, 因此, 也有人認為RCC是一種便於激光、
    等離子體等蝕孔處理的一種無玻璃纖維的新型CCL產品。

    1.4.2 電解銅箔的基本要求

    1)外觀品質

    銅箔兩面不得有劃痕、 壓坑、 皺褶、 灰塵、 油、 腐蝕物、 指印、 針孔與滲透點以及其他影響壽命、
    使用性或銅箔外觀的缺陷。

    2)單位面積質量

    在制造印刷線路板時, 一般來說, 在制造工藝相同的條件下, 銅箔厚度越薄, 制作的線路精度越高。但是, 隨著銅箔厚度的降低,
    銅箔質量更難控制, 對銅箔的生產工藝要求就越高。一般雙面印刷線路板和多層板的外層線路使用厚度0.035mm銅箔,
    多層板的內層線路使用厚度0.018mm銅箔。0.070mm的銅箔多用於多層板的電源層電路。隨著電子技術水平的不斷提高,
    對印刷線路的精度要求越來越高, 現在已大量使用0.012mm銅箔, 0.009mm、 0.005mm的載體銅箔也在使用。

    3)剝離強度

    在制造印刷線路板時, 銅箔的重要特性在銅箔標準中都有明確要求。但對剝離強度, 無論是IEC、 IPC、 JIS還是GB/T5230,
    都沒有對此作出明確要求, 僅規定剝離強度應符合采購文件規定或由供需雙方商定。對於PCB用電解銅箔,
    所有性能中重要的就是剝離強度。銅箔壓合在覆銅板的外表面, 如果剝離強度不良,
    則蝕刻形成的銅箔線條可能比較容易與絕緣基板材料的表面脫開。為使銅箔與基材之間具有更強的結合力,
    需要對生箔的毛面(與基材結合面)進行粗化層處理, 在表面形成牢固的瘤狀和樹枝狀結晶並且有較高展開度的粗糙面, 達到高比表面積,
    加強樹脂(基材上的樹脂或銅箔粘合劑樹脂)滲入的附著嵌合力, 還可增加銅與樹脂的化學親和力。

    一般, 印刷線路板外層用電解銅箔, 剝離強度需要大於1.34kg/cm。

    4)抗氧化性

    20世紀90年代以來, 由於印刷電路技術的發展,
    要求形成印刷電路板的覆銅箔層壓板必須能經受比過去更高的溫度和更長時間的熱處理。對銅箔表面,
    尤其是對焊接面(銅箔光面)的抗熱氧化變色性能提出了更高的要求。

    除以上4項主要性能要求外, 對銅箔的電性能、 力學性能、 可焊性、
    銅含量等均有嚴格要求。具體可參見IPC-4562《印刷線路用金屬箔標準》。

    鋰離子電池用電解銅箔, 目前還沒有統一的國標或行業標準。

    1.4.3 電解銅箔發展趨勢

    電解銅箔的發展一直追隨著PCB技術的發展, 而PCB則隨著電子產品的日新月異不斷提高。電子器件日趨小型化,
    印刷電路表面安裝技術的不斷發展以及多層印刷電路板生產的不斷增長而促使印刷電路趨向細密化、 高可靠性、 高穩定性、 高功能化方向發展,
    由此對電解銅箔的性能、 品種提出了更新更高的要求, 使電解銅箔技術出現了全新的發展趨勢。缺陷少、 細晶粒、 低表面粗糙度、 高強度、
    高延展性、 更加薄的高性能電解銅箔將會廣泛地應用在高檔次、 多層化、 薄型化、 高密度化的印刷電路板上,
    據估計其市場應用比例將達到40%以上。

    ①優異的抗拉強度及伸長率銅箔。常態下的高抗拉強度及高延伸率, 可以改善電解銅箔的加工處理特性,
    增強剛性避免皺紋以提高生產合格率。高溫延伸性(THE)銅箔及高溫下高抗拉強度銅箔, 可以提高印刷板的熱穩定性,
    避免變形及翹曲。

    ②低輪廓銅箔。多層板的高密度布線技術的進步, 使得傳統型的電解銅箔不適應制造高精細化印制板圖形電路的需要。因此,
    新一代銅箔——低輪廓(low proffle,
    LP)和超低輪廓(VLP)電解銅箔相繼出現。毛面粗糙度為一般粗化處理銅箔的1/2以下為低輪廓銅箔,
    毛面粗糙度為一般粗化處理銅箔的1/3以下為超低輪廓銅箔。低輪廓銅箔的結晶很細膩, 為等軸晶粒, 不含柱狀晶體, 是成片層晶體,
    且稜線平坦、 表面粗糙度低, 一般同時具備高溫高延伸率和高抗拉強度。超低輪廓銅箔(VLP)表面粗糙度更低,
    平均粗糙度為0.55μm(一般銅箔為1.40μmm), 同時, 具有更好的尺寸穩定性, 更高的硬度等特點。

    ③超薄銅箔。隨著印刷線路板PCB向以高密度互連技術為主體的“密、 薄、 平”方向的發展, 電解銅箔厚度也隨之由35μm向18μm、
    12μm以及9μm以下的超薄化發展, 18μm銅箔所占比例迅速提高, 12μm、 9μm需求漸增。同時CO2激光蝕孔加工,
    也需要基板采用極薄銅箔, 以便可以對銅箔層直接微線孔加工。目前, 日本已有厚度為5μm、 3μm電解銅箔投入生產。

    ④撓性印刷線路用退火電解銅箔(ANN-E4)需求逐步擴大。撓性線路板要求銅箔有高的耐彎折性。ANN-E4厚度為18μm時,
    疲勞延展性可達到65%。

    ⑤高延展性電解銅箔(HD-E)與可低溫退火電解箔(LTA-E)所占比例提高。它們在厚度為18μm時, 伸長率為5%,
    厚度為35μm時, 伸長率可達到10%, 滿足普通高可靠性電路需要。

    ⑥高溫高延電解箔(THE-E)。高溫高延電解箔在180℃下, 18μm的伸長率可達到15%, 厚度35μm的伸長率可達到20%,
    可以滿足高溫高可靠性電路要求。

    第2章 原料準備

    2.1 電解銅箔的原料

    電解銅箔的特性、 性能雖因各銅箔制造企業的不同而各有特色, 但制造工藝卻基本一致。即以電解銅或具有與電解銅同等純度的電線廢料為原料,
    將其在硫酸中溶解, 制成硫酸銅的水溶液, 以金屬輥筒為陰極, 通過電解反應, 在陰極輥筒表面電解沉積上金屬銅,
    同時連續的從陰極輥筒上剝離, 這種工藝稱為生箔電解工藝。然後根據不同產品的性能要求, 進行各種表面處理。

    電解法生產銅箔的電解液為硫酸銅的水溶液, 它可以用電解銅或廢電線溶解於硫酸制得, 也可以用硫酸銅晶體直接溶解於水中制得。在實際生產中,
    一般都是采用電解銅或廢銅線在硫酸介質中被氧化後溶解而制得硫酸銅水溶液。這主要是由於直接采用純潔的硫酸銅晶體來制備電解液的成本太高的緣故。


    2.1.1 銅料

    電解銅箔使用電解銅或同樣質量的廢銅線(或銅米)為原料, 在溶銅罐中, 銅板或銅線在含硫酸的酸性溶液中, 在蒸汽加熱和空氣攪拌的情況下,
    溶解為硫酸銅溶液, 經過過濾淨化、 除去各種有害雜質, 就可以作為銅箔電解的原料供應生箔生產。

    原料制備工作的好壞, 直接關繫著電解銅箔產品質量的好壞。溶液制備工序中除了控制電解液中的銅離子含量和酸度的大小外,
    還應控制雜質含量。在電解過程中出現的各種雜質, 絕大多數是從溶液制備工序的原料中夾雜而來。因此,
    為防止有害雜質對銅箔的形成過程產生不良影響, 在溶銅造液前必須對原料進行檢查。

    為生產合格產品, 必須采用具有較高純度的原料。通常使用高純陰極銅或廢銅線。美國電解銅箔企業采用的銅料成分如表2-1所示。

    表2-1 美國電解銅箔生產用電解銅的成分

     

    我國大部分企業采用高純陰極銅或標準陰極銅作為生產電解銅箔的原料。國內高純陰極銅的化學成分要求如下:

    表2-2 我國高純陰極銅(Cu-CATH-1)化學成分

     

    我國標準陰極銅的化學成分如表2-3:

    表2-3 標準陰極銅(Cu-CATH-2)化學成分/%

     

    無論是高純陰極銅還是標準陰極銅, 其表面都應潔淨, 無污泥、 油污等各種外來物。高純陰極銅表面應無硫酸銅;
    標準陰極銅表面(包括弔耳部分)的綠色附著物總面積應不大於單面面積3%。由於潮濕空氣的作用,
    使陰極銅表面氧化而生成一層暗綠色是可以接受的。陰極銅表面及邊緣不得有呈現花瓣狀或樹枝狀的結粒(允許修整)。標準陰極銅表面高5mm以上圓頭密集結粒的總面積不得大於單面面積的10%(允許修整)。


    值得注意的是, 按照國內電解銅標準規定, 標準陰極銅中的砷、 銻、 鉍等對電解銅箔生產素是由供應方按批測量,
    其他雜質實際不予檢測, 隻由供應方在技術上進行保證符合標準的規定。

    現在也有一些企業采用廢銅線或銅米為原料。銅米是用廢線纜生產的一種新的工業原料, 利用銅米取代電解銅,
    可以使溶銅效率大幅度提高。銅米生產工藝流程如圖2-1。

     

    圖2-1 銅米生產工藝流程

    通過不同渠道回收的廢線纜多數是混雜的, 一些廢線纜中還含有廢鋼等雜物(如銅包鋼電話線、 鍍銅錫包鋼線等), 如果處理不當,
    將會降低產品的質量, 因此需要對廢線纜進行磁選,
    除去廢鋼等雜質。經過磁選的廢線纜可以直接進入加工繫統。廢線纜在加工繫統中經過切碎和研磨, 塑料皮和銅顆粒呈分離狀態;
    切碎的銅顆粒和塑料經過震動繫統進一步分離, 然後經過風選使塑料皮和銅米徹底分離。有的企業在銅米分離後, 為消除電纜絕緣層對銅線的影響,
    提高銅米的外觀品質, 出廠前, 對銅米進行拋光處理。

    采用銅米的優點: 一方面, 由於電解銅在電解過程中, 添加了各種有機添加劑, 這些殘留在電解銅中添加劑,
    對電解銅箔的生產有一定的不利影響, 而在生產銅線的過程中, 電解銅經過高溫融化, 使其中的有機物被破壞揮發; 另一方面,
    廢銅線的表面積比電解銅大的多, 溶解速度快, 操作更方便。


     



     
    網友評論  我們期待著您對此商品發表評論
     
    相關商品
    在線留言 商品價格為新臺幣
    關於我們 送貨時間 安全付款 會員登入 加入會員 我的帳戶 網站聯盟
    DVD 連續劇 Copyright © 2024, Digital 了得網 Co., Ltd.
    返回頂部