內容簡介
覆銅板(CCL)是電子信息工業的重要基礎材料。主要用於制造印制電路板(PCB)，廣泛應用在家電、計算機、通信設備、半導體封裝等電子產品中。本書通過32篇專題文章，詳細闡述、討論了在覆銅板適應PCB的高密度化、高頻高速化、環保綠色化等需求方面，它的制造原材料、新產品、新技術的世界*進展。
本書適合於印制電路板及其基板材料制造業，以及電子信息、通信、化工、復合材料、微電子等領域的工程技術人員參考閱讀。
本書適合於印制電路板及其基板材料制造業，以及電子信息、通信、化工、復合材料、微電子等領域的工程技術人員參考閱讀。
