內容簡介
《多層低溫共燒陶瓷技術》全面介紹了低溫共燒陶瓷(LTCC)技術,給出了大量20世紀80年代富士通和IBM美國公司開發的大型計算機用銅電路圖層的大面積多層陶瓷基板的工程圖表。《多層低溫共燒陶瓷技術》共10章。第1章緒論,概述了低溫共燒陶瓷技術的歷史、典型材料、主要制造過程等。第2章至第9章分為兩大部分,**部分為材料技術,包括第2章至第4章,論述了陶瓷材料、導體材料及輔助材料的特性和應用;第二部分為工藝技術,包括第5章至第9章,細致地描述了各工序特點、工藝條件、控制、在制品評價、缺陷防止和產品可靠性等諸多問題。*後,在第10章,展望了低溫共燒陶瓷技術的未來發展。