了得網工業技術_電子設備防腐蝕設計

內容簡介

本書在綜合電子設備結構、工藝設計人員工程工作經驗，以及我國電子設備防腐蝕理論和實踐的基礎上編寫，全書共13章，介紹了防腐蝕基本理論、常用材料特性、防腐蝕工藝、防腐蝕試驗及仿真等防腐蝕的成熟成果和新進展，同時從典型對像角度出發，通過實際案例介紹了電子設備的防腐蝕設計要求、設計流程及材料、工藝選用原則，並對電子設備防腐蝕發展進行了展望。本書既可作為科研院所、企事業單位科技人員的技術參考書，也可作為高等院校本科生、研究生的教材。

作者簡介

胡長明，中國電子科技集團公司第十四研究所首席專家。中國電子學會會員、電子機械工程分會常務副主任委員，中央軍委裝備發展部電磁兼容及防護專家組成員，東南大學特聘教授，南京市軟件協會副理事長，中國電科“智能制造與機器人”專家組副組長，中國機械工程學會高級會員。

第1章緒論（1）
1.1 電子設備腐蝕特點（1）
1.1.1 電子設備結構特點（1）
1.1.2 電子設備腐蝕失效模式（3）
1.2 電子設備防腐蝕現狀及需求（5）
1.2.1 電子設備防腐蝕現狀（5）
1.2.2 電子設備防腐蝕需求（7）
第2章腐蝕影響因素（8）
2.1 腐蝕的定義（8）
2.2 常見腐蝕形態（9）
2.2.1 金屬的常見腐蝕形態（9）
2.2.2 非金屬的常見腐蝕形態（10）
2.3 環境因素對材料腐蝕的影響（12）
2.3.1 自然環境因素（12）第1章緒論（1）

1.1 電子設備腐蝕特點（1）

1.1.1 電子設備結構特點（1）

1.1.2 電子設備腐蝕失效模式（3）

1.2 電子設備防腐蝕現狀及需求（5）

1.2.1 電子設備防腐蝕現狀（5）

1.2.2 電子設備防腐蝕需求（7）

第2章腐蝕影響因素（8）

2.1 腐蝕的定義（8）

2.2 常見腐蝕形態（9）

2.2.1 金屬的常見腐蝕形態（9）

2.2.2 非金屬的常見腐蝕形態（10）

2.3 環境因素對材料腐蝕的影響（12）

2.3.1 自然環境因素（12）

2.3.2 工作環境因素（15）

2.4 材料因素對腐蝕的影響（17）

2.4.1 金屬材料（17）

2.4.2 高分子非金屬材料（21）

第3章腐蝕的類型（22）

3.1 腐蝕的分類（22）

3.1.1 按環境分類（22）

3.1.2 按機理分類（23）

3.1.3 按形態分類（23）

3.2 大氣腐蝕（24）

3.2.1 大氣腐蝕機理（25）

3.2.2 大氣腐蝕影響因素（25）

3.2.3 大氣腐蝕控制（26）

3.3 金屬電化學腐蝕（27）

3.3.1 電化學腐蝕機理（27）

3.3.2 電化學腐蝕的影響因素（29）

3.3.3 電化學腐蝕控制（31）

3.4 高分子材料老化（32）

3.4.1 高分子材料老化特征（32）

3.4.2 高分子材料老化的影響因素（33）

3.4.3 高分子材料老化控制（34）

3.5 微生物腐蝕（35）

3.5.1 微生物腐蝕機理（36）

3.5.2 微生物腐蝕影響因素（36）

3.5.3 微生物腐蝕控制（37）

第4章電子設備常用金屬材料（39）

4.1 金屬材料選用原則（39）

4.1.1 選擇依據（39）

4.1.2 選用原則（40）

4.2 黑色金屬材料（42）

4.2.1 碳鋼（42）

4.2.2 低合金鋼（43）

4.2.3 鑄鐵（45）

4.2.4 不鏽鋼（47）

4.2.5 耐熱鋼（50）

4.3 常用有色金屬材料（52）

4.3.1 鋁及鋁合金（52）

4.3.2 銅及銅合金（54）

4.3.3 鈦及鈦合金（56）

4.3.4 鎂及鎂合金（57）

4.3.5 鋅及鋅合金（58）

4.4 電子封裝材料（58）

4.4.1 金屬封裝材料（59）

4.4.2 金屬基復合封裝材料（59）

第5章電子設備常用非金屬材料（62）

5.1 非金屬材料選用原則（62）

5.2 塑料（63）

5.2.1 概述（63）

5.2.2 常用塑料的性能（64）

5.2.3 常用塑料的選用（65）

5.3 橡膠（67）

5.3.1 概述（67）

5.3.2 常用橡膠的性能（68）

5.3.3 常用橡膠的選用（69）

5.4 密封膠（71）

5.4.1 常用密封膠的分類及性能（71）

5.4.2 密封膠的選用（72）

5.5 熱縮套管（73）

5.5.1 概述（73）

5.5.2 熱縮套管性能（74）

5.5.3 熱縮套管的選用（75）

5.6 包裝（76）

5.6.1 包裝方法及分類（76）

5.6.2 包裝材料（77）

第6章金屬鍍覆與化學處理（81）

6.1 電鍍層（81）

6.1.1 鋅及鋅合金鍍層（81）

6.1.2 鎘鍍層（84）

6.1.3 銅鍍層（87）

6.1.4 鎳鍍層（89）

6.1.5 鉻鍍層（91）

6.1.6 錫及錫合金鍍層（93）

6.1.7 銀鍍層（95）

6.1.8 鈀及鈀鎳合金鍍層（97）

6.1.9 銠鍍層（99）

6.1.10 金及金合金鍍層（100）

6.2 化學鍍層（103）

6.2.1 化學鍍鎳層（103）

6.2.2 化學鍍銅層（105）

6.3 化學轉化膜（106）

6.3.1 鋼鐵化學氧化膜（106）

6.3.2 銅及銅合金化學氧化膜（108）

6.3.3 銅及銅合金鈍化膜（109）

6.3.4 鋁及鋁合金化學氧化膜（111）

6.3.5 鎂合金化學氧化膜（112）

6.3.6 不鏽鋼鈍化膜（114）

6.4 電化學轉化膜（115）

6.4.1 鋁及鋁合金硫酸陽極氧化膜（115）

6.4.2 鋁及鋁合金磷酸陽極氧化膜（117）

6.4.3 鋁及鋁合金硬質陽極氧化膜（118）

6.4.4 鈦及鈦合金陽極氧化膜（119）

6.4.5 微弧氧化膜（120）

6.5 其他鍍覆層（122）

6.5.1 熱浸鋅層（122）

6.5.2 熱噴鋅/鋁層（123）

6.5.3 鋅鉻塗層（達克羅）（125）

6.5.4 可控離子滲層（PIP滲層）（127）

6.5.5 二硫化鉬濺射膜（128）

第7章塗層及塗裝（130）

7.1 塗料概述（130）

7.1.1 塗料組成（130）

7.1.2 塗料分類（134）

7.2 常用塗料及其性能（135）

7.2.1 裝飾防護性塗料（135）

7.2.2 功能性塗料（136）

7.3 塗層繫統（139）

7.3.1 塗層繫統組成及功能（139）

7.3.2 設計選用（141）

7.3.3 結構設計工藝性要求（142）

7.4 塗裝工藝（143）

7.4.1 塗覆標記基本組成（143）

7.4.2 塗裝工藝流程（144）

7.4.3 塗裝前處理工藝（144）

7.4.4 常用塗料塗裝方法（146）

7.5 塗層質量控制（152）

7.5.1 生產過程質量控制（152）

7.5.2 塗層質量要求（153）

第8章敷形塗覆及密封處理（158）

8.1 印制板組件敷形塗覆（158）

8.1.1 印制板組件敷形塗層及其性能（158）

8.1.2 印制板組件塗覆選用準則（160）

8.1.3 印制板組件敷形塗覆工藝（161）

8.1.4 印制板組件敷形塗覆質量控制（163）

8.2 密封處理（166）

8.2.1 密封處理種類及特點（166）

8.2.2 密封處理工藝（166）

8.2.3 密封處理質量控制（170）

第9章防腐蝕結構設計（172）

9.1 繫統防腐蝕設計（172）

9.1.1 環境控制設計（172）

9.1.2 密封設計（175）

9.1.3 遮蔽設計（184）

9.2 組合結構防腐蝕設計（184）

9.2.1 異種金屬接觸界面的設計（184）

9.2.2 連接結構設計（187）

9.2.3 減少積水的組合結構設計（192）

9.3 零件防腐蝕設計（192）

9.3.1 邊緣（稜）的設計（193）

9.3.2 死角的設計（193）

9.3.3 孔洞的設計（193）

9.3.4 內腔結構的設計（194）

9.3.5 避免應力腐蝕的設計（195）

9.3.6 避免腐蝕疲勞的設計（196）

第10章典型對像和構件防腐蝕設計（198）

10.1 典型對像防腐蝕設計（198）

10.1.1 天線繫統防腐蝕設計（198）

10.1.2 伺服傳動繫統防腐蝕設計（201）

10.1.3 冷卻繫統防腐蝕設計（208）

10.1.4 方艙電站及UPS電源防腐蝕設計（213）

10.1.5 其他典型對像的防腐蝕設計（214）

10.2 典型構件防腐蝕設計（216）

10.2.1 緊固件（216）

10.2.2 電纜及裝配（217）

10.2.3 接插件（218）

10.2.4 彈性件（218）

10.2.5 安裝面（218）

10.3 典型電路防腐蝕設計（222）

10.3.1 印制板組件（223）

10.3.2 電接點和電連接件（223）

10.3.3 波導及微波電路組件（225）

10.3.4 電源及高壓組件（228）

第11章腐蝕試驗（229）

11.1 概述（229）

11.1.1 腐蝕試驗的目的與任務（229）

11.1.2 腐蝕試驗的類型（230）

11.1.3 腐蝕試驗的選擇（231）

11.1.4 腐蝕試驗的通用要求（231）

11.2 重量法（232）

11.2.1 原理與分類（232）

11.2.2 失重法（232）

11.2.3 增重法（232）

11.2.4 腐蝕速度的計算（233）

11.3 線性極化法（233）

11.3.1 原理與分類（233）

11.3.2 恆電流法（233）

11.3.3 腐蝕速度的計算（234）

11.4 三氯化鐵孔蝕（點蝕）試驗（234）

11.4.1 原理（234）

11.4.2 試驗步驟（234）

11.4.3 試驗結果評價（235）

11.5 鹽霧試驗（235）

11.5.1 試驗目的與範圍（235）

11.5.2 試驗方法（235）

11.5.3 試驗程序（236）

11.5.4 試驗結果評價（236）

11.6 濕熱試驗（236）

11.6.1 試驗目的與範圍（236）

11.6.2 恆定濕熱試驗（236）

11.6.3 交變濕熱試驗（237）

11.6.4 試驗結果評價（238）

11.7 工業氣氛試驗（238）

11.7.1 試驗目的與範圍（238）

11.7.2 二氧化硫試驗（238）

11.7.3 硫化氫試驗（239）

11.7.4 試驗結果評價（239）

11.8 酸性大氣試驗（239）

11.8.1 試驗目的與範圍（239）

11.8.2 試驗程序（240）

11.8.3 試驗結果評價（240）

11.9 霉菌試驗（240）

11.9.1 試驗目的與範圍（240）

11.9.2 霉菌菌種選擇（240）

11.9.3 試驗程序（241）

11.9.4 試驗結果評價（241）

11.10 大氣暴露試驗（242）

11.10.1 試驗目的與範圍（242）

11.10.2 試驗場點選擇（242）

11.10.3 試驗試樣（243）

11.10.4 試樣暴露方式（243）

11.10.5 試驗時間和期限（244）

11.10.6 試驗結果評價（244）

第12章防腐蝕仿真進展與探索（245）

12.1 概述（245）

12.1.1 腐蝕仿真的意義（245）

12.1.2 腐蝕仿真的發展（246）

12.1.3 腐蝕仿真的原理（247）

12.2 腐蝕仿真數據庫建設（255）

12.2.1 概述（255）

12.2.2 環境數據庫建設（256）

12.2.3 材料數據庫建設（262）

12.3 腐蝕仿真案例（269）

12.3.1 建模過程（269）

12.3.2 腐蝕仿真實例（270）

第13章電子設備防腐蝕展望（279）

13.1 電子設備防腐蝕的重要性和長期性（279）

13.2 電子設備防腐蝕挑戰（280）

13.3 電子設備防腐蝕展望（281）

13.3.1 深化機理及影響因素研究（281）

13.3.2 深化壽命評估與預測研究（282）

13.3.3 深化耐蝕材料開發研究（283）

13.3.4

商品搜索

商品分类

【醫學】

【各大出版社】