了得網工業技術_電沉積鎳基合金技術

編輯推薦

1）本書繫統地介紹了納米晶鎳基合金電沉積和鎳基合金復合電沉積技術。內容先進，實用性強，具有較高的參考價值。
2）本書詳細介紹了工藝條件對電沉積Ni-W、Ni-Fe等納米晶合金鍍層的沉積過程、形貌、顯微硬度的綜合影響，並采用電化學方法研究了其耐蝕性。
3）本書以Ni-W-ZrO2、Ni-SiC、Ni-Fe-NiFe2O4復合電沉積層的制備與特性研究為基礎，闡述了鎳基合金復合電沉積的工藝實施、表面活性劑的選配，以及在鋁合金氣缸內壁上的應用等相關內容。
4）本書還介紹了在金屬材料以外的基材上電沉積鎳基鍍層的工藝研究和技術成果。

內容簡介

本書繫統地介紹了納米晶鎳基合金電沉積和鎳基合金復合電沉積技術。首先介紹了工藝條件對電沉積Ni-W、Ni-Fe等納米晶合金鍍層的沉積過程、形貌、顯微硬度的綜合影響，並采用電化學方法研究了其耐蝕性；接著以Ni-W-ZrO2、Ni-SiC、Ni-Fe-NiFe2O4復合電沉積層的制備與特性研究為基礎，闡述了鎳基合金復合電沉積的工藝實施、表面活性劑的選配，以及在鋁合金氣缸內壁上的應用等相關內容；*後介紹了在金屬材料以外的基材上電沉積鎳基鍍層的工藝研究和技術成果。本書是作者多年科研和技術實踐的總結，內容先進，實用性強，具有較高的參考價值。

前言
第1章電沉積的基本知識1
1.1電沉積概述1
1.2電沉積技術的分類2
1.2.1單金屬電沉積2
1.2.2合金共沉積3
1.2.3納米復合電沉積5
1.2.4直流電沉積6
1.2.5脈衝電沉積7
1.2.6噴射電沉積7
1.2.7電刷鍍復合電沉積9
1.2.8超聲波電沉積10
1.3電沉積的影響因素11
1.3.1電沉積溶液11

前言
第1章電沉積的基本知識1
1.1電沉積概述1
1.2電沉積技術的分類2
1.2.1單金屬電沉積2
1.2.2合金共沉積3
1.2.3納米復合電沉積5
1.2.4直流電沉積6
1.2.5脈衝電沉積7
1.2.6噴射電沉積7
1.2.7電刷鍍復合電沉積9
1.2.8超聲波電沉積10
1.3電沉積的影響因素11
1.3.1電沉積溶液11
1.3.2工藝因素14
1.3.3陰極基體材料15
1.4電沉積制備納米晶材料15
1.5功能鍍層與材料表面金屬化17
參考文獻18
第2章電沉積納米晶鎳基合金21
2.1電沉積鎳基合金21
2.1.1工藝配方的正交優化21
2.1.2電解液配制和基材預處理22
2.2工藝條件對電沉積納米晶Ni-W合金的影響23
2.2.1工藝條件對電沉積納米晶Ni-W合金沉積速率的影響23
2.2.2不同工藝條件下的Ni-W合金鍍層的表面形貌26
2.2.3不同沉積時間下的Ni-W合金鍍層的表面形貌27
2.2.4電沉積納米晶鎳基合金鍍層的顯微結構XRD（X射線衍射）分析28
2.2.5鍍層評價30
2.3工藝條件對電沉積納米晶Ni-Fe合金的影響30
2.3.1電沉積納米晶Ni-Fe合金工藝配方的優化30
2.3.2工藝條件對電沉積納米晶Ni-Fe合金沉積速率的影響31
2.3.3電沉積納米晶Ni-Fe合金鍍層的表面形貌32
2.3.4電沉積納米晶Ni-Fe合金鍍層的顯微結構33
2.4電沉積制備Ni-W-P、Ni-Fe-P合金36
2.4.1工藝條件對電沉積納米晶Ni-W-P、Ni-Fe-P合金沉積速率的影響36
2.4.2電沉積納米晶Ni-W-P、Ni-Fe-P合金鍍層的表面形貌39
2.4.3電沉積Ni-W-P和Ni-Fe-P合金鍍層的XRD分析40
2.5熱力學分析與非晶晶化41
2.6電沉積納米晶鎳基合金鍍層的顯微硬度44
2.6.1電沉積納米晶Ni-W合金鍍層的顯微硬度44
2.6.2電沉積納米晶Ni-W-P合金鍍層的顯微硬度45
2.6.3熱處理對電沉積納米晶鎳基合金鍍層顯微硬度的影響46
2.6.4電沉積納米晶Ni-Fe合金鍍層的顯微硬度46
2.7電沉積納米晶鎳基合金鍍層的耐蝕性48
2.7.1腐蝕失重48
2.7.2陽極極化曲線49
2.7.3電化學阻抗譜53
參考文獻58
目錄第3章鎳基合金復合電沉積62
3.1概述62
3.2Ni-W-ZrO2復合電沉積層的制備及特性63
3.2.1電解液的配制及試片的鍍前處理64
3.2.2制備工藝對Ni-W- ZrO2復合電沉積層特性的影響64
3.2.3Ni-W-ZrO2復合電沉積層的XRD分析68
3.2.4Ni-W-ZrO2復合電沉積層的耐蝕性初探70
3.3Ni-SiC復合電沉積層的制備及特性70
3.3.1電解液配方70
3.3.2電沉積溶液的配制和微粒的預處理71
3.3.3表面活性劑對Ni-SiC復合電沉積的影響71
3.3.4Ni-SiC復合電沉積在鋁合金氣缸內壁上的應用實例81
3.4Ni-Fe-NiFe2O4 復合電沉積層的制備及特性83
3.4.1基材及其前處理83
3.4.2基礎電解液的配方及其配制83
3.4.3工藝條件對Ni-Fe-NiFe2O4 復合電沉積的影響84
3.4.4Ni-Fe-NiFe2O4復合電沉積層的電化學性能87
參考文獻89
第4章氧化鋁陶瓷基板表面金屬化91
4.1概述91
4.2氧化鋁陶瓷基板多層金屬化93
4.2.1氧化鋁陶瓷基板多層金屬化的工藝流程93
4.2.2氧化鋁陶瓷基板的前處理工序93
4.2.3氧化鋁陶瓷基板化學鍍銅94
4.2.4化學鍍銅後電沉積94
4.3氧化鋁陶瓷基板表面多層鍍層特性分析95
4.3.1表面顯微形貌95
4.3.2鍍層厚度的測定96
4.3.3鍍層顯微硬度的測定97
4.4氧化鋁陶瓷基板多層金屬化的工藝要點97
參考文獻98
第5章混合基體多層金屬化100
5.1概述100
5.2環氧樹脂封件多層金屬化101
5.2.1環氧樹脂封件多層金屬化的工藝101
5.2.2環氧樹脂封件多層金屬化的工藝要點104
5.3環氧樹脂封件多層金屬化的應用實例109
參考文獻113
附錄一種相關發明專利114

前言

表面工程是材料科學與制造工程的一個重要方向，電沉積技術是實現工程零部件或材料基體表面功能鍍覆的重要方法之一。它不僅是單純的表面處理，還是通過表面塗覆或表面改性來改變基體表面的形態、化學成分、組織結構，使基體的局部或整個表面的物理、化學、力學等性能得到提高，進而賦予或提升了基體的功能特性。表面鍍覆層厚度從幾十微米到幾毫米，僅占工件整體厚度的幾百分之一到幾十分之一，卻賦予了基體表面在力學、熱學、光學、電磁學和物理化學方面新的功能。近年來表面功能鍍層材料的設計和應用開發迅速發展，關於單金屬電鍍、合金電鍍的理論和實踐已有多部專著出版，但是聚焦一種金屬及合金以及以該金屬為基體的復合電沉積方面的專業書籍尚未見出版。
本書是結合了作者多年的科研和技術實踐成果，在查閱了國內外大量的文獻的基礎上撰寫而成的。本書專注於鎳金屬電沉積，著重於納米晶鎳基合金電沉積和鎳基復合電沉積的工藝技術與理論研究，並結合技術實踐加以實例說明。
全書共5章，包括電沉積的基本知識、電沉積納米晶鎳基合金、鎳基合金復合電沉積、氧化鋁陶瓷基板表面金屬化及混合基體多層金屬化，附錄收錄了作者公開的發明專利內容。
具體編寫分工：吳玉程教授撰寫第1章和第5章，舒霞高級工程師撰寫第2～4章。

表面工程是材料科學與制造工程的一個重要方向，電沉積技術是實現工程零部件或材料基體表面功能鍍覆的重要方法之一。它不僅是單純的表面處理，還是通過表面塗覆或表面改性來改變基體表面的形態、化學成分、組織結構，使基體的局部或整個表面的物理、化學、力學等性能得到提高，進而賦予或提升了基體的功能特性。表面鍍覆層厚度從幾十微米到幾毫米，僅占工件整體厚度的幾百分之一到幾十分之一，卻賦予了基體表面在力學、熱學、光學、電磁學和物理化學方面新的功能。近年來表面功能鍍層材料的設計和應用開發迅速發展，關於單金屬電鍍、合金電鍍的理論和實踐已有多部專著出版，但是聚焦一種金屬及合金以及以該金屬為基體的復合電沉積方面的專業書籍尚未見出版。
本書是結合了作者多年的科研和技術實踐成果，在查閱了國內外大量的文獻的基礎上撰寫而成的。本書專注於鎳金屬電沉積，著重於納米晶鎳基合金電沉積和鎳基復合電沉積的工藝技術與理論研究，並結合技術實踐加以實例說明。
全書共5章，包括電沉積的基本知識、電沉積納米晶鎳基合金、鎳基合金復合電沉積、氧化鋁陶瓷基板表面金屬化及混合基體多層金屬化，附錄收錄了作者公開的發明專利內容。
具體編寫分工：吳玉程教授撰寫第1章和第5章，舒霞高級工程師撰寫第2～4章。
本書在撰寫的過程中得到了作者所在課題組老師的支持及幫助，特別是張勇教授和鄭紅梅副研究員參與了資料的收集整理和圖文的校對，同時在本書的編寫過程中參考和引用了國內外專家的文獻，在此一並表示衷心的感謝。
由於作者水平所限，書中的不足在所難免，懇請廣大讀者不吝賜教。

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