第1章常器件的識別與檢測

1．1電阻器的識別與檢測

1．1．1電阻器的分類

1．1．2電阻器和電位器的型號命名方法

1．1．3電阻器的主要技術指標

1．1．4電阻器的識別方法

1．1．5電阻器的檢測

1．2電容器的識別與檢測

1．2．1電容器的分類

1．2．2電容器的型號命名方法

1．2．3電容器的主要技術指標

1．2．4電容器的識別方法

1．2．5電容器的檢測

1．3半導器件的識別與檢測

1．3．1半導體器件的分類

1．3．2半導體器件的型號命名法

1．3．3半導體器件的主要技術指標

1．3．4半導體器件的檢測

1．4集成電路的識別與檢測

1．4．1集成電路的分類

1．4．2集成電路的型號命名方法

1．4．3集成電路的識別

1．4．4集成電路的檢測

1．5電感器和變壓器的識別與檢測

1．5．1電感器和變壓器的分類

1．5．2電感器和變壓器的主要技術指標

1．5．3電感器和變壓器的檢測

1．件件的識別與檢測

1．6．件件的分類

1．6．件件的主要技術指標

1．6．件件的檢測

1．7表器件的識別與檢測

1．7．1表器件的分類

1．7．2表器件的包裝種類

1．7．3表器件的使用要求與選擇

思考與練習

第2章常用電子材料的識別

2．1導線

2．1．1導線的分類

2．1．2導線的命名方法

2．1．3導線的選用

2．2絕緣材料

2．2．1絕緣材料的分類

2．2．2絕緣材料的性能指標

2．2．3絕緣材料的用途

2．3磁性材料

2．3．1磁性材料分類

2．3．2常用磁性材料的主要用途

2．4印制電路板

2．4．1覆銅箔板的種類與選用

2．4．2印制電路板的特點及分類

2．5黏合劑

2．5．1常用黏合劑的類型

2．5．2常用黏合劑的特點與應用

2．6焊接材料

2．6．1焊料

2．6．2助焊劑

2．6．3阻焊劑

思考與練習

第3章件的焊接工藝

3．1手工錫焊

3．1．1手工錫焊工具

3．1．2手工錫焊的方法與技巧

3．1．3手工錫焊的質量判定

3．2手工拆焊

3．2．1手工拆焊的工具

3．2．2手工拆焊的操作技巧

3．3自動錫焊

3．3．1自動錫焊設備

3．3．2自動錫焊工藝

3．3．件的手工操作

思考與練習

第4章電子產品的組裝及工藝

4．1電子產品的組裝概述

4．1．1電子產品的組裝內容與工序

4．1．2電子產品的整機組裝

4．1．3電子產品的整機組裝專用設備介紹

4．1．4電子產品整機組裝中的靜電防護

器件的組裝工藝

4．2．器件的組裝要求和方法

4．2．2壓接、繞接和螺紋連接

4．3表件的組裝及工藝

4．3．1表件組裝用到的材料

4．3．2表件設備

思考與練習

第5章電子產品組裝後的調試

5．1概述

5．1．1常用調試設備配置

5．1．2調試的內容和程序

5．1．3調試的一般流程

5．2調試的一般工藝

5．2．1調試工藝的要求

5．2．2調試前的準備

5．2部件調試的一般工藝流程

5．2．4整機調試的一般工藝流程

5．2．5整機的調試類型

5．2．6調試的安全措施

5．2．7整機電路調試實例

思考與練習

第6章電子產品的檢驗和包裝

6．1電子產品的檢驗

6．1．1電子產品檢驗的目的和方法

6．1．2電子產品的檢驗內容

6．2電子產品的包裝

6．2．1電子產品的包裝類型及要求

6．2．2電子產品的包裝材料

6．2．3電子產品包裝的標志

思考與練習

附錄思考與練習參考答案

參考文獻