任務1認識LED

1．1任務描述

1．2相關知識

1．2．1LED概述

1．2．2LED發展簡史

1．2．3LED光源的優點

1．2．4LED產業鏈

1．2．5LED的發光原理

1．3任務實施——LED芯片制造

1．3．1外延片制造工藝

1．3．2LED芯片加工工藝

1．4思考題

任務2引腳式LED的封裝、檢測與應用

2．1任務描述

2．2相關知識

2．2．1LED封裝生產環境要求

2．2．2LED的封裝形式

2．2．3引腳式封裝介紹

2．2．4引腳式封裝需要的材料

2．2．5LED生產指令單的識讀及其光電指標

2．3任務實施

2．3．1引腳式LED封裝流程

2．3．2引腳式LED封裝的主要步驟

2．3．3引腳式LED的電學、光學參數的檢測方法

2．4任務拓展

2．4．1食人魚LED的封裝

2．4．2LED的一次光學設計

2．4．3LED的二次光學設計

2．5思考題

任務3平面發光式LED的封裝與檢測

3．1任務描述

3．2相關知識

3．2．1平面式發光LED的分類

3．2．2LED顯示屏

3．3任務實施

3．3．1數碼管的封裝流程

3．3．2數碼管封裝生產操作步驟(手動過程)

3．3．3LED數碼顯示屏的幾種實現方法

3．4任務拓展

3．4．1LED顯示屏檢測的抽樣方法

3．4．2LED顯示屏常見故障及排除方法

3．5思考題

任務4SMD-LED的封裝與檢測

4．1任務描述

4．2相關知識

4．2．1SMD—LED簡介

4．2．2SMD芯片介紹

4．2．3封裝的其他原料

4．2．4SMD—LED的結構

4．2．5認識一種典型的SMD封裝結構——Top—LED3528

4．3任務實施

4．3．1SMD—LED封裝流程

4．3．2SMD-LED封裝工藝

4．4任務拓展

4．4．1c0B封裝焊接方法及封裝流程

4．4．2測試LED與選擇PCB

4．4．3SMD—LED生產中的常見問題

4．4．4SMD—LED的應用

4．5思考題

任務5大功率LED的封裝與檢測

5．1任務描述

5．2相關知識

5．2．1大功率LED介紹

5．2．2大功率LED的種類及測試標準

5．2．3大功率LED的封裝技術概述

5．2．4大功率LED封裝舉例及透鏡封裝方案

5．3任務實施

5．3．1關鍵步驟

5．3．2大功率LED封裝的散熱技術

5．3．3光衰問題解決方案

5．4任務拓展

5．4．1白光LED的概念

5．4．2白光LED的技術指標

5．4．3實現白光LED的具體方法

5．4．4白光LED封裝的主要工藝

5．4．5照明用LED驅動電源設計基礎

5．5思考題

附錄A(平面)加工／配料計劃單1

附錄B(平面)加工／配料計劃單2

附錄C幾種LED的比較

C1SMD-5050LED和SMED-3528LED

C2食人魚LED、小草帽LED與普通SMD．

附錄D大功率封裝中的Lxx封裝散熱問題

D1散熱通道

D2好散熱通道的條件

D3其他散熱方法

附錄ELED護欄燈的安裝

E1主要材料

E2輔助材料

E3安裝步驟

附錄FLED柔性燈帶、LED彩虹管的安裝方法

FlLED柔性燈帶的安裝規則

F2LED彩虹管的安裝方法