第1章 印制電路板組裝工藝簡介

1.1 概述

1.2 印制電路板與印制電路組件

1.3 印制電路板的分類

1.3.1 按用途分類

1.3.2 按結構分類

1.3.3 按基材分類

1.3.4 按特殊性分類

1.4 印制電路板的組裝類型

1.5 印制電路板的組裝工藝簡介

第2章 印制電路板中的機械組裝

2.1 PCB常用緊固件及安裝要求

2.1.1 常用緊固件

2.1.2 緊固件安裝的電氣絕緣要求

2.2 鉚接緊固件的安裝要求

2器件帶散熱裝置的安裝要求

2.3.1 散熱裝置的合格安裝

2.3.2 散熱裝置的不合格安裝

2.4 印制電路板上插撥件的安裝要求

2.5 緊固件點漆要求

2.6 印制電路板組件的機械損傷要求

2.6.1 對印制電路裸板的外觀檢查要求

2.6.2 加工及存儲過程的機械損傷

第3章 印制電路組件裝焊前操作工藝和要求

3.1 常規焊接工藝要求

3.2 焊料要求

3.2.1 合金焊料成分要求

3.2.2 膏狀焊料

3.2.3 焊膏使用和儲存的注意事項

3.2.4 焊膏的選用

3.3 焊接溫度要求

3.3.1 焊接基本要求

3.3.2 手工焊接

3.3.3 設備焊接

3.4 焊接時間要求

3.5 焊劑要求

3.6 裝焊工具和設備

3.6.1 焊接工具

3.6.2 PCB組裝設備

3.7 關於鍍金引腳器件的處理條件

3.7器件鍍金引線“去金”的問題

3.7器件鍍金引腳為什麼允許不“去金”

3.7器件引腳不去金的條件

3.8 對ESD/EOS的防護要求

3.8.1 靜電防護的提出

3.8.2 電氣過載/靜電放電的防護要求

3.9 阻焊膜與塗覆要求

3.9.1 阻焊膜

3.9.2 裝焊操作對阻焊膜的要求

3.9.3 塗覆要求

3.10 印制電路板的要求

3.器件要求

3.12 金屬化孔焊接要求

3.12.1 金屬化孔透錫率問題

3.12.2 影響通器件金屬化孔透錫率的主要因素

3.12.3 焊料的滲透影響

3.12器件處理不當對透錫率的影響

3.12.5 焊接溫度偏低對透錫率的影響

第4章器件（THT）裝焊工藝要求

4.1 印制電路板的預烘要求

4器件預處理

4.2器件搪錫工藝

4.2器件的成形

4.2器件引腳成形的要求

4.2器件成形時的安裝方向要求

4.2器件引腳成形時的損傷要求

4.3 插裝型（T器件的安裝工藝

4.3.1 插裝型（T器件的安裝

4.3.2 水平安裝件—一邊器件的安裝

4.3.3 立式安裝件－軸器件的安裝

4.3.4 立式安裝件－非軸向器件的安裝

4.3.5 立式安裝件－徑向引器件安裝

4.3.6 電連接器插座的安裝

4.3.7 安裝電連接器時對引腳要求

4.3.8件引腳套絕緣套管要求

4.3.9 雙列直插封裝器件的安裝要求

4.3.10 件的安裝要求

4.3.器件引腳套管顏色要求

4.4 器件的焊接要求

4.4.1 焊接的潤濕要求

4.4器件引腳與焊料接觸要求

4.4.3 帶套管引腳或導線在焊盤孔中的焊接要求

4.4器件引腳焊接後伸出PCB長度的規定

4.4器件引腳/跨接線在PCB上的打彎要求

4.4器件引腳與焊盤的焊接工藝要求

4.4.7 P件引腳修剪要求

4.4.8 彎月器件的焊接要求

4.4.9 器件引腳在雙分叉端子上的焊接要求及判定

4.4.10 器件引腳在塔形柱狀端子的焊接要求及判定

4.5器件的焊接合格條件

4.5.1 焊點外觀要求

4.5.2 焊點外觀不合格的焊接判定

4.5.3 焊接時印制電路板板面的不合格判定

4.5器件引腳與焊料、焊盤不合格的判定

4器件安裝保護工藝要求

4.6器件引腳承重要求

4.6器件體積重心要求

4.6器件的固定工藝及要求

4.6器件散熱裝置安裝工藝

第5章 表器件（SMD/SMC）裝焊工藝要求

5.1 對表器件的要求

5.2 PCB的預烘工藝

5.3 膠粘工藝

5.3.1 貼片膠的黏結

5.3.2 粘貼位置及膠量要求

5.3器件膠粘工藝的判定條件

5.4件裝焊工藝及合格條件

5.4.1件的外形及發展

5.4.2 矩件的貼裝位置要求與合格與否的判定

5.4.3 矩件的焊接要求與判定

5.5 矩件的堆疊安裝要求

5.5.1件堆疊安裝說明

5.5.2 PCB件常規堆疊工藝要求

5.6件的裝焊工藝及合格條件

5.6.1件的安裝工藝

5.6.2件的焊接工藝

5.7 小外形件的貼裝焊接工藝及合格條件

5.7.1 貼裝工藝

5.7.2 焊接工藝

5.8 “L”形和鷗翼形引腳器件裝焊工藝

5.8.1 “L”形和鷗翼形引腳集成電路（IC）

5.8.2 “L”形和鷗翼形引腳器件引腳安裝位置工藝要求

5.8.3 “L”形和歐翼形引腳器件焊接工藝要求及判定

5.8.4 GJB和IPC標準的工藝判定

5.9 “L”形和鷗翼形四邊引腳器件裝焊工藝

5.9.1 QFP器件簡介

5.9.2 QFP器件引腳貼裝位置工藝要求

5.9.3 QFP器件引腳貼裝合格與否的判定條件

5.9.4 “城堡”形無引腳器件裝焊工藝要求

5.10 “J”形引腳器件裝焊工藝及合格條件

5.10.1 “J”形引腳器件

5.10.2 “J”形引腳器件參數概念

5.10.3 “J”形引腳器件安裝焊接條件

5.10.4 “J”形引腳器件焊接判定工藝

5.11 面陣列引腳器件的裝焊工藝及合格條件

5.11.1 面陣列引腳器件簡述

5.11.2 面陣列引腳器件裝焊工藝及合格條件

5.11.3 X-射線檢查不合格判定

第6章 印制電路組件返修工藝

6.1 返修的定義

6.2 印制電路板的返修要求

6.2.1 返修常規要求

6.2.2 返工修復限定條件

6.3 返修準則

6.4 返修限制

6.4.1 返修數量的限制

6.4.2 改裝

6.4.3 焊點數返修限制

6.5 返修工具及設備簡介

6.5.1 返修工具

6.5.2 返修設備

6.5.3 主要返修設備簡介

6.6 返修工藝

6.6.1 返修的基本分類

6.6.2 返修工藝過程的特征

6.6.3 返修工藝的基本要求

6.6.4 幾種返修工藝方法

6.6.5 返修方法選擇原則

6.7 返修質量保證

6.7.1 返修質量總要求

6.7.2 返修質量保證措施

第7章 印制電路組件清洗工藝

7.1 清洗概述

7.2 污染物及其影響

7.3 清洗劑

7.3.1 醇類清洗

7.3.2 有機硅清洗

7.3.3 N-甲基-2-吡咯烷酮清洗

7.3.4 氯化溶劑清洗

7.3.5 乙二醇醚及其他

7.4 清洗工藝

7.4.1 半水清洗技術

7.4.2 水清洗技術

7.4.3 免清洗技術

7.5 清洗工藝方法

7.5.1 噴洗

7.5.2 浸洗

7.5.3 汽相清洗

7.5.4 手工刷洗

7.5.5 超聲波清洗

7.6 清洗後PCB的“泛白”問題

7.7 裝焊後清洗效果的檢驗

第8章 質量檢驗

8.1 檢驗基礎知識

8.1.1 質量檢驗概念及定義

8.1.2 質量檢驗基本要點

8.1.3 質量檢驗的必要性

8.1.4 質量檢驗的主要功能

8.2 檢驗步驟

8.3 檢驗的幾種形式

8.4 質量檢驗的分類

8.4.1 根據產品階段分類

8.4.2 按產品場所分類

8.4.3 按產品數量分類

8.4.4 按檢驗人員分類

8.4.5 按檢驗方法分類

8.4.6 按檢驗產品損壞程度分類

8.5 印制電路組件質量檢驗保證

8.5.1 裝焊質量檢驗

8.5.2 手工裝焊或焊接設備裝焊的質量檢驗

8.5.3 仲裁檢驗

參考文獻