內容簡介
本書詳細介紹了現代半導體工業中半導體材料和器件的表征技術，基本上覆蓋了所有的電學與光學測試方法，以及非常專業的與半導體材料相關的物理和化學測試方法。作者不但論述了測量中的相關物理問題及半導體材料與器件的參數的物理起源和物理意義，還將自己和他人的經驗凝結其中，並給出了具體測量手段，同時指出不同手段的局限性和測量注意事項。
本版經修訂及擴展，增加了許多逐漸成熟起來的表征技術，如從探測硅晶圓中金屬雜質的掃描探針到用於無接觸式電阻測量的微波反射技術。本版特色如下：
增加了可靠性和探針顯微技術方面的全新內容；增加了大量例題和章後習題；修訂了500幅圖例；更新了超過1200條參考文獻；采用了更合適的單位制，而不是嚴格的MKS單位制。
本書可作為碩士、博士研究生的教材，也可供高校教師、半導體工業研究人員參考使用。
本版經修訂及擴展，增加了許多逐漸成熟起來的表征技術，如從探測硅晶圓中金屬雜質的掃描探針到用於無接觸式電阻測量的微波反射技術。本版特色如下：
增加了可靠性和探針顯微技術方面的全新內容；增加了大量例題和章後習題；修訂了500幅圖例；更新了超過1200條參考文獻；采用了更合適的單位制，而不是嚴格的MKS單位制。
本書可作為碩士、博士研究生的教材，也可供高校教師、半導體工業研究人員參考使用。
