目錄
第1章 常用PCB失效分析技術
1.1 切片分析 1
1.2 超聲波掃描分析 3
1.3 X射線檢測分析 5
1.4 光學輪廓分析 7
1.5 掃描電子顯微分析 9
1.6 X射線能譜分析 12
1.7 紅外光譜分析 14
1.8 短路定位探測分析 18
1.9 紅外熱成像分析 21
1.10 熱分析 23
1.10.1 熱重分析（TGA） 24
1.10.2 靜態熱機械分析（TMA） 25
1.10.3 動態熱機械分析（DMA） 28
1.10.4 差示掃描量熱分析（DSC） 30
第2章 PCB分層失效分析
2.1 失效機理 34
2.2 失效分析思路 40
2.3 失效分析案例 43
2.3.1 外層銅箔與粘結片樹脂之間分層 43
2.3.2 粘結片樹脂之間分層 45
2.4.3 粘結片樹脂與棕化膜之間分層 55
2.3.4 玻纖與樹脂之間分層 64
2.3.5 芯板銅層與樹脂之間分層 71
第3章 PCB可焊性失效分析
3.1 失效機理 78
3.2 失效分析思路 78
3.3 失效分析案例 81
3.3.1 鎳金板 82
3.3.2 錫板 94
3.3.3 銀板 108
3.4.4 OSP板 113
第4章 PCB金線鍵合失效分析
4.1 概述 119
4.2 失效機理 123
4.2.1 鍵合參數不當 123
4.2.2 焊盤尺寸與金線直徑不匹配 125
4.2.3 鍍層異常 126
4.2.4 材料強度不足 129
4.2.5 電氣測試針痕對鍵合性能的影響 129
4.3 失效分析思路 130
4.4 失效分析案例 132
4.4.1 鍍層異常 132
4.4.2 表面劃傷 140
4.4.3 表面污染 141
4.4.4 板材強度不足 142
第5章 PCB導通失效分析
5.1 概述 147
5.2 失效機理 147
5.3 失效分析思路 149
5.4 失效分析案例 153
5.4.1 線路開路 153
5.4.2 鍍覆孔（PTH）開路 157
5.4.3 激光盲孔開路 176
5.4.4 內層互連失效（ICD失效） 183
第6章 PCB絕緣失效分析
6.1 概述 187
6.2 失效機理 188
6.2.1 短路 188
6.2.2 電化學遷移/腐蝕 189
6.2.3 高壓擊穿 193
6.3 失效分析思路 194
6.4 失效分析案例 199
6.4.1 短路失效 199
6.4.2 導電陽極絲（CAF） 204
6.4.3 化學腐蝕 206
第7章 PCB失效分析案例研究
7.1 ENIG孔環裂紋失效分析 212
7.1.1 失效樣品信息 212
7.1.2 失效位置確認 213
7.1.3 失效原因分析 214
7.1.4 根因驗證 216
7.1.5 分析結論和改善建議 217
7.2 燒板失效分析 218
7.2.1 失效樣品信息 218
7.2.2 失效位置確認 218
7.2.3 失效原因分析 220
7.2.4 根因驗證 222
7.2.5 分析結論和改善建議 224
7.3 孔壁分離失效分析 224
7.3.1 失效樣品信息 224
7.3.2 失效現像確認 224
7.3.3 失效原因分析 225
7.3.4 根因驗證 227
7.3.5 分析結論和改善建議 229
附錄 PCB失效分析判定標準
附錄1 分層相關標準 231
附錄2 可焊性相關標準 232
附錄3 金線鍵合相關標準 235
附錄4 導通和絕緣相關標準 237