內容簡介
本書主要敘述了全球半導體晶圓制造業線產布局的現狀,是目前對全球半導體晶圓制造業 線產現狀進行梳理的書籍。編者歷時多年,通過與各大公司的溝通和跟蹤整理,決定以全球半導體晶圓制造業發展為主線,輔以晶圓材質(Si、GaAs、SiC、GaN、InP)和尺寸(3 ~ 12英寸),按照總部所在國劃分,對現有的晶圓制造設施進行了全面的梳理,包括產能、工藝節點、產品,還對相關資產轉移情況進行了整理;並透過對全球半導體晶圓制造公司的發展情況、業務整合、財務信息、經營團隊、產品與市場、重大戰略合作協議等方面的整理和歸納,讓讀者可以對他們的運營方式有個比較全面的了解。