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    該商品所屬分類:工業技術 -> 電子通信
    【市場價】
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    923-1338
    【作者】 中國半導體行業協會集成電路分會 編 
    【所屬類別】 圖書  工業技術  電子通信  半導體技術 
    【出版社】電子工業出版社 
    【ISBN】9787121273766
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    內容介紹



    開本:16開
    紙張:膠版紙
    包裝:平裝

    是否套裝:否
    國際標準書號ISBN:9787121273766
    作者:中國半導體行業協會集成電路分會編

    出版社:電子工業出版社
    出版時間:2015年10月 

        
        
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    內容簡介
    本書主要敘述了全球半導體晶圓制造業線產布局的現狀,是目前對全球半導體晶圓制造業 線產現狀進行梳理的書籍。編者歷時多年,通過與各大公司的溝通和跟蹤整理,決定以全球半導體晶圓制造業發展為主線,輔以晶圓材質(Si、GaAs、SiC、GaN、InP)和尺寸(3 ~ 12英寸),按照總部所在國劃分,對現有的晶圓制造設施進行了全面的梳理,包括產能、工藝節點、產品,還對相關資產轉移情況進行了整理;並透過對全球半導體晶圓制造公司的發展情況、業務整合、財務信息、經營團隊、產品與市場、重大戰略合作協議等方面的整理和歸納,讓讀者可以對他們的運營方式有個比較全面的了解。
    目錄
    章世界晶圓產能十大公司
    三星電子半導體事業部
    臺灣積體電路制造股份有限公司
    美光科技有限公司
    東芝電子件事業
    鮮京海力士有限公司
    英特爾有限公司
    格羅方德有限公司
    意法半導體有限公司
    聯華電子股份有限公司
    德州儀器有限公司
    第二章中國篇 <隆電子股份有限公司
    上海先進半導體制造股份有限公司章世界晶圓產能十大公司 

    三星電子半導體事業部 

    臺灣積體電路制造股份有限公司 

    美光科技有限公司 

    東芝電子件事業 

    鮮京海力士有限公司 

    英特爾有限公司 

    格羅方德有限公司 

    意法半導體有限公司 

    聯華電子股份有限公司 

    德州儀器有限公司 

    第二章中國篇 
    <隆電子股份有限公司 

    上海先進半導體制造股份有限公司 

    宏捷科技股份有限公司 

    亞太優勢微繫統股份有限公司 

    北京燕東微電子有限公司 

    寧波比亞迪半導體有限公司 

    華潤微電子有限公司 

    長沙創芯集成電路有限公司 

    常熟市聚芯半導體科技有限公司 

    華越微電子有限公司 

    中國振華電子集團有限公司 

    重慶中科渝芯電子有限公司 

    日銀IMP微電子有限公司 

    丹東安順微電子有限公司 

    蘇州能訊高能半導體有限公司 

    漢磊科技股份有限公司 

    福建安特微電子有限公司 

    福建福順微電子有限公司 

    常州銀河電器有限公司 

    泰科天潤半導體科技(北京)有限公司 

    國高(淄博)微繫統科技有限公司 

    杭州士蘭集成有限公司 

    美泰電子科技有限公司 

    和艦科技(蘇州)有限公司 

    河南仕佳光子科技有限公司 

    河南新鄉華丹電子有限責任公司 

    黃山電器有限責任公司 

    華亞科技股份有限公司 

    江蘇東晨電子科技有限公司 

    江蘇英特神斯科技有限公司 

    江蘇捷捷微電子股份有限公司 

    江陰新順微電子有限公司 

    吉林華微電子股份有限公司 

    敦南科技股份有限公司 

    旺宏電子股份有限公司 

    巨晶電子股份有限公司 

    蘇州工業園區納米產業研究院有限公司微納制造分公司 

    臺灣茂硅電子股份有限公司 

    廣州南科集成電子有限公司 

    南通明芯微電子有限公司 

    南亞科技股份有限公司 

    新唐科技股份有限公司 

    強茂股份有限公司 

    力晶科技股份有限公司 

    瑕茂科技有限公司 

    興華半導體有限公司 

    中芯國際集成電路制造有限公司 

    上海華虹宏力半導體制造有限公司 

    上海華力微電子有限公司 

    深圳方正微電子有限公司 

    深圳深愛半導體股份有限公司 

    中航(重慶)微電子有限公司 

    蘇州同冠微電子有限公司 

    臺灣半導體股份有限公司 

    湖北臺基半導體股份有限公司 

    全訊科技股份有限公司 

    世界先進集成電路股份有限公司 

    聯穎光電股份有限公司 

    穩懋半導體股份有限公司 

    華邦電子股份有限公司 

    武漢高德紅外股份有限公司 

    武漢新芯集成電路制造有限公司 

    無錫中微晶園電子有限公司 

    廈門集順半導體制造有限公司 

    廈門市三安集成電路有限公司 

    西安衛光科技有限公司 

    西安西嶽電子技術有限公司 

    揚州晶新微電子有限公司 

    揚州國宇電子有限公司 

    揚州揚傑電子科技股份有限公司 

    宜興市環洲微電子有限公司 

    天津中環半導體股份有限公司 

    株洲南車時代電氣股份有限公司 

    第三章海外篇 

    矽蘭納半導體有限公司 

    奧地利微電子有限公司 

    積分半導體有限公司 

    策亦科技有限公司 

    麥萊恩有限公司 

    泰瑞達德爾薩有限公司 

    維特微機械有限公司 

    三思光電有限公司 

    沃締斯半導體有限公司 

    米斯特有限公司 

    歐微波有限公司 

    索法迪有限公司 

    特尼仕微繫統有限公司 

    聯合微波半導體有限公司 

    博世有限公司 

    艾爾默斯半導體有限公司 

    英飛凌科技有限公司 

    創新高性能微電子有限公司 

    伊克斯有限公司 

    微晶服務有限公司 

    普萊瑪半導體有限公司 

    碳化硅晶體公司 

    愛克斯半導體有限公司 

    巴拉特電子有限公司 

    半導體實驗室 

    塔爾傑智有限公司 

    蘭代工有限公司 

    旭化成微繫統有限公司 

    佳能有限公司 

    日本電裝有限公司 

    富士電機控股株式會社 

    富士通半導體有限公司 

    日立功率半導體株式會社 

    拉皮斯半導體有限公司 

    三菱電機半導體事業部 

    三美電機有限公司 

    村田制作所株式會社 

    新日本無線有限公司 

    日本國際電子股份有限公司 

    奧林巴斯光學有限公司 

    歐姆龍有限公司 

    飛尼特半導體有限公司 

    瑞薩電子株式會社 

    理光電子有限公司 

    羅姆半導體有限公司 

    精工愛普生微繫統部門 

    索尼半導體有限公司 

    東光有限公司 

    塔爾松下半導體有限公司 

    豐田汽車有限公司 

    東部高科有限公司 

    開益禧有限公司 

    光電子有限公司 

    美格納半導體有限公司 

    矽佳(馬來西亞)有限公司 

    米莫斯半導體有限公司 

    勇獅有限公司 

    恩智浦半導體有限公司 

    森索螺有限公司 

    安騰有限公司 

    米克朗有限公司 

    微機械科技公司 

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    亞卡創有限公司 

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    安特梅爾有限公司 

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    柏恩有限公司 

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    賽普拉斯有限公司 

    達爾科技有限公司 

    仙童半導體有限公司 

    飛思卡爾半導體有限公司 

    基因碳化硅有限公司 

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    羅格谷微電子有限公司 

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    矽微有限公司 

    思佳訊有限公司 

    件有限公司 

    扎塔有限公司’ 

    特思半導體有限公司 

    聯合碳化硅有限公司 

    通用半導體有限公司 

    通用科技有限公司 

    威克國際有限公司 

    威世國際有限公司 

    伏倍有限公司 

    第四章附錄 






    前言
    前言
    prefect
    半導體產業是信息技術產業的核心,是推動傳統工業轉型升級和提升中國“智造”水平的物質支撐,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業,其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。自1947年12月23日個晶體管在美國的貝爾實驗室(Bell Lab)被研發出來,到1958年TI開發出全球顆IC成功。此後,各種各類的IC不斷被開發出來,集成度也不斷提高。從小型集成電路(SSI),每顆IC包含10顆晶體管的時代;逐漸發展到MSI、LSI、VLSI和ULSI,直至今日,包含千萬個以上晶體管的集成電路已被大量生產,並應用到各個領域,給我們的生活帶來飛速的發展。前言

    prefect

    半導體產業是信息技術產業的核心,是推動傳統工業轉型升級和提升中國“智造”水平的物質支撐,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業,其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。自1947年12月23日個晶體管在美國的貝爾實驗室(Bell Lab)被研發出來,到1958年TI開發出全球顆IC成功。此後,各種各類的IC不斷被開發出來,集成度也不斷提高。從小型集成電路(SSI),每顆IC包含10顆晶體管的時代;逐漸發展到MSI、LSI、VLSI和ULSI,直至今日,包含千萬個以上晶體管的集成電路已被大量生產,並應用到各個領域,給我們的生活帶來飛速的發展。

    半導體生產流程主要由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和產品測試等環節組成。其中,晶圓制造是在半導體晶圓片上加工制作各件結構,從而成為有特定電性功能的半導體產品。晶圓制造所用的半導體晶圓片按其直徑從1英寸開始,經過2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸的發展,至今8英寸、12英寸成為產業主流,18英寸也在研發之中。晶圓越大,同一圓片上可生產同規格的IC就多,可有效降低IC成本。晶圓初所用的材質主要是半導體锗、硅,現在除了前述材質外,還采用硅锗、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導體材質的晶圓片。

    本書主要敘述了全球半導體晶圓制造業產線布局的現狀,是目前對全球半導體晶圓制造業產線現狀進行梳理的書籍。編者歷時多年,通過與全球具有晶圓制造能力的各大公司進行溝通和跟蹤整理,以全球半導體晶圓制造業發展為主線,輔以晶圓材質(硅、硅锗、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵)和直徑尺寸(3 ~ 12英寸),按照公司總部所在國劃分,對現有的晶圓制造設施進行了全面的梳理,包括產能、工藝節點、產品,還對相關晶圓制造設施的轉移情況進行了整理。通過對全球半導體晶圓制造公司的發展情況、業務整合、財務信息、經營團隊、產品與市場、重大戰略合作協議等方面的整理和歸納,讓讀者可以對他們的運營方式有比較全面的了解。

    全書共四章,章介紹了2014年全球晶圓產業前十大公司,按公司年產能進行排序;第二章是中國晶圓制造公司彙總,包括中國臺灣地區的晶圓制造公司,共73家公司,按公司英文名稱進行排序;第三章是除中國區域外,其他國家的晶圓制造設施公司,共24個國家134家公司,國家和公司都按英文名稱進行排序;第四章附錄是2014年相關半導體產業的排名情況。

    本書能順利出版,首先要感謝中國半導體行業協會集成電路分會和江蘇省半導體行業協會的支持。特別感謝中國半導體行業協會集成電路分會和江蘇省半導體行業協會秘書長於燮康先生給予的建議和鼎力支持。還要感謝半導體業界同人,包括專家學者、政府官員、企業管理者、工程師,沒有他們提供的信息,本書無法彙集成冊。由於所收集到的資料有限、編撰水平不高,書中有不當或錯誤之處,誠望各位領導、業界專家和同人批評指正,並致謝意。

    編者

    2015年8月




     
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