一代新技術裝備的問世,必然催生與之相適配的新的工藝技術時代。由於電互連在物理性能上的局限性,光子取代電子在板與板、芯片與芯片之間傳輸數據,已經是電子裝備制造技術發展的大趨勢。OEPCB的導入,將光與電整合,以光來承載信號,以電進行運算,構建了新一代微電子裝備的安裝平臺,加速了現代電子裝聯工藝技術的迅猛發展,使現代電子裝聯工藝技術進入了復合安裝技術的新時代。本書以5G技術為導向,其內容納入了現代微波制造工藝技術基礎知識,導入了國際上創新發展的“光化”概念和光組裝技術,以構築未來“5G 微波 光波”新一代微電子裝備制造技術的內涵和實施工藝方案。本書既可作為新一代微電子裝備制造工藝工程師、質量工程師和計劃管理工程師的自學用書,也可作為相關企業員工的培訓教材,還可作為電子制造類職業學院相關專業師生的教材或者教學參考書。