上 篇 電子工藝基礎知識


第1章 常用電子儀器儀表的使用 （3）
1.1 萬用表 （3）
1.1.1 MF47型萬用表 （3）
1.1.2 MY61型數字萬用表 （6）
1.2 示波器 （8）
1.2.1 SR8型雙蹤示波器 （8）
1.2.2 TDS1002型數字示波器 （11）
1.3 信號發生器 （14）
1.4 兆歐表 （15）
習題1 （15）
第2章 常用電子材料 （16）
2.1 線材 （16）
2.1.1 線材的分類 （16）
2.1.2 線材的選用 （18）
2.2 絕緣材料和磁性材料 （18）
2.2.1 絕緣材料 （18）
2.2.2 磁性材料 （19）
2.3 印制電路板 （19）
2.3.1 覆銅箔層壓板 （19）
2.3.2 印制電路板的分類和特點 （20）
2.3.3 印制電路板常用抗干擾設計 （21）
2.4 輔助材料 （23）
2.4.1 焊料 （23）
2.4.2 助焊劑 （24）
2.4.3 阻焊劑 （25）
2.4.4 膠粘劑 （25）
習題2 （26）
第3章 常器件 （27）
3.1 電阻器 （27）
3.1.1 電阻器概述 （27）
3.1.2 電阻器主要技術參數 （28）
3.1.3 電阻器的標識 （29）
3.1.4 可變電阻器 （30）
3.1.5 電阻器的檢測與選用 （31）
3.2 電容器 （32）
3.2.1 電容器概述 （32）
3.2.2 電容器主要技術參數 （32）
3.2.3 電容器的標識 （32）
3.2.4 可變電容器和微調電容器 （33）
3.2.5 電容器的檢測與選用 （33）
3.3 件 （35）
3.3.1 電感線圈 （35）
3.3.2 變壓器 （36）
3.4 半導體器件 （39）
3.4.1 半導體二極管 （39）
3.4.2 晶體三極管 （40）
3.4.3 場效應晶體管 （42）
3.4.4 晶閘管 （46）
3.4.5 光電器件 （49）
3.4.6 顯示器件 （51）
3.5 集成電路（IC） （53）
3.5.1 集成電路的基本類別 （53）
3.5.2 集成電路的封裝與使用 （54）
3.6 電聲器件 （56）
3.6.1 揚聲器 （56）
3.6.2 傳聲器 （57）
3.7 開關、接插件和繼電器 （58）
3.7.1 開關及接插件 （58）
3.7.2 繼電器 （60）
3.8 件 （61）
習題3 （62）

中 篇 電子產品裝配工藝


第4章 常用技術文件 （65）
4.1 設計文件 （65）
4.1.1 設計文件及其作用 （65）
4.1.2 電路圖 （66）
4.1.3 框圖 （73）
4.1.4 流程圖 （73）
4.1.5 裝配圖 （74）
4.1.6 接線圖 （75）
4.1.7 其他設計文件 （77）
4.2 工藝文件 （77）
4.2.1 工藝文件及其作用 （77）
4.2.2 常用工藝文件 （79）
習題4 （79）
第5章 電子產品安裝工藝基礎 （80）
5.1 常用工具與常用設備 （80）
5.1.1 常用工具 （80）
5.1.2 常用設備 （83）
5.2 焊接工藝 （84）
5.2.1 焊接的基本知識 （84）
5.2.2 焊接的操作要領 （87）
5.2.3 拆焊 （88）
5.3 其他連接工藝 （90）
5.3.1 膠接工藝 （90）
5.3.2 緊固件連接工藝 （91）
5.3.3 接插件連接工藝 （93）
習題5 （94）
第6章 線材加工與連接工藝基礎 （95）
6.1 線材加工工藝 （95）
6.1.1 絕緣導線加工工藝 （95）
6.1.2 屏蔽導線端頭加工工藝 （96）
6.2 線材連接工藝 （97）
6.2.1 導線焊接工藝 （97）
6.2.2 線材與線路接續設備接續工藝 （100）
6.3 線扎制作 （101）
6.3.1 線扎的要求 （101）
6.3.2 線扎制作方法 （101）
習題6 （102）
第7章 電子部件裝配工藝 （103）
7.1 印制電路板的組裝工藝 （103）
7.1.1 印制電路板組裝工藝流程和要求 （103）
7.1.2 印制器件的插裝 （104）
7.1.3 印制電路板的自動焊接技術 （109）
7.2 面板、機殼裝配工藝 （111）
7.2.1 塑料面板、機殼加工工藝 （112）
7.2.2 面板、機殼的裝配 （113）
7.3 散熱件、屏蔽裝置裝配工藝 （114）
7.3.1 散熱件的裝配 （114）
7.3.2 屏蔽裝置的裝配 （114）
習題7 （117）
第8章 表面組裝技術（SMT） （118）
8.1 器件 （118）
8.1.1 常件 （119）
8.1.2 常見貼片集成電路封裝形式 （120）
8.2 SMT輔助材料 （121）
8.2.1 貼片膠 （121）
8.2.2 焊膏 （122）
8.3 SMT印刷、點膠與貼裝工藝 （124）
8.3.1 SMT印刷工藝 （124）
8.3.2 SMT點膠工藝 （126）
8.3.3 SMT貼裝工藝 （127）
8.4 SMT焊接工藝 （128）
8.4.1 SMT自動焊接技術 （129）
8.4.2 SMT組裝工藝 （133）
8.5 SMT質量標準 （135）
8.5.1 SMT檢驗方法 （136）
8.5.2 SMT檢驗標準 （136）
8.5.3 SMT返修 （139）
8.6 安全常識及靜電防護 （141）
8.6.1 安全常識 （141）
8.6.2 靜電防護 （142）
習題8 （142）
第9章 電子整機總裝與調試工藝 （143）
9.1 電子整機總裝工藝 （143）
9.1.1 總裝 （143）
9.1.2 總裝工藝 （144）
9.2 電子整機調試工藝 （146）
9.2.1 調試 （146）
9.2.2 調試工藝 （148）
9.2.3 故障查找與處理 （150）
9.2.4 調試的安全措施 （154）
習題9 （154）
第10章 檢驗與包裝工藝 （156）
10.1 檢驗 （156）
10.1.1 檢驗的基本知識 （156）
10.1.2 產品檢驗 （157）
10.1.3 例行試驗 （158）
10.2 包裝 （159）
10.2.1 包裝的基本知識 （159）
10.2.2 條形碼與防偽標志 （161）

習題10 （162）
下 篇 電子工藝實驗與綜合實訓




第11章 電子工藝基礎實驗 （165）
11.1 電阻器的識讀與檢測 （165）
11.2 電容器的識讀與檢測 （166）
11.3 件的識讀與檢測 （168）
11.4 二極管的檢測 （169）
11.5 三極管的檢測與應用 （170）
11.6 場效應管的檢測與應用 （172）
11.7 晶閘管的檢測與應用 （175）
11.8 光電、顯示器件的檢測 （177）
11.9 集成電路、揚聲器、開關 （178）
11.10 電磁繼電器的檢測與應用 （180）
11.11 導線加工工藝、導線的焊接 （182）
11.12 焊接及拆焊 （183）
11.13 件的檢測 （184）
11.14 件的手工焊接與拆焊 （185）
第12章 電子工藝綜合實訓 （187）
12.1 多孔板電子電路的仿真、安裝與調試 （187）
12.2 報警器PCB的測繪、安裝與調試 （189）
12.3 自動照明電路PCB的測繪、安裝與調試 （191）
12.4 ZX2031FM微型收音機的安裝與調試 （194）
附錄 （201）

附錄A 電子電路設計軟件Protel 99 SE件 （201）
附錄B 電子電路仿真軟件Proteus ISIS件 （204）
附錄C 實驗、實訓報告的撰寫 （209）
參考文獻 （214）