內容簡介
本書從層次的繫統級驗證直至終的物理實現和簽付,詳細介紹了各種設計抽像級別和各階段所涉及到的各種驗證方法及工具。主要內容包括各種不同類型的仿真、軟件/硬件協同驗證、數字/模擬混合驗證、網表靜態驗證、物理驗證、測試平臺遷移、形式模型與等價性檢查、代碼靜態檢查與代碼覆蓋狀況分析、定向*測試等驗證技術。
本書以藍牙繫統芯片為例,各章中有結合實際的代碼和腳本可供讀者參考,以幫助讀者進一步深入理解。
本書內容全面、翔實,可作為從事繫統芯片設計的工程人員、研究者和高等院校相關專業師生的參考材料,對於從事傳統集成電路設計和驗證的人員有較高的指導和借鋻價值。
本書以藍牙繫統芯片為例,各章中有結合實際的代碼和腳本可供讀者參考,以幫助讀者進一步深入理解。
本書內容全面、翔實,可作為從事繫統芯片設計的工程人員、研究者和高等院校相關專業師生的參考材料,對於從事傳統集成電路設計和驗證的人員有較高的指導和借鋻價值。