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  • Protel 99SE多層電路版設計與制作(附光盤)
    該商品所屬分類:計算機/網絡 -> CAD CAM CAE
    【市場價】
    387-560
    【優惠價】
    242-350
    【作者】 程路,鄭毅,向先波 
    【所屬類別】 圖書  計算機/網絡  CADCAMCAE  ProE 
    【出版社】人民郵電出版社 
    【ISBN】9787115157812
    【折扣說明】一次購物滿999元台幣免運費+贈品
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    內容介紹



    紙張:膠版紙
    包裝:平裝
    是否套裝:否

    國際標準書號ISBN:9787115157812
    作者:程路,鄭毅,向先波
    出版社:人民郵電出版社

    出版時間:2007年04月 

        
        
    "

    內容簡介
    本書結合作者對設計多層電路板的經驗和體會,由淺入深地介紹了運用Protel 99SE設計多層電路板的方法和技巧。書中從普通的雙面板設計開始,結合典型實例,逐步介紹了4層板、6層板以及層數更多的電路板的設計方法,循序漸進,易於理解和掌握。
    本書對Protel 99SE的操作要點和使用技巧有詳細的介紹,對於設計者需要注重的設計要領和方法也給出了比較完善的建議和總結;並通過一些具體實例,在實例操作中分析設計者的思路,結合所介紹的理論知識,幫助讀者建立正確、清晰的多層板設計理念。
    本書所附光盤中收錄了書中一些典型實例所講述的電路原理圖文件(.sch)、印制電路板文件(.pcb)和實例操作的動畫演示文件(.avi)等,並配有全程語音講解,讀者可以參考使用。
    本書適合對Protel 99SE有一定基礎的設計人員閱讀,讀者可以把它作為多層板設計的指導用書和參考手冊,也可以作為需要運用Protel 99SE進行多層板設計的工程技術人員和大專院校相關專業學生的參考用書。
    目錄
    第1章Protel 99SE使用概述1
    1.1Protel 99SE的特點與組成1
    1.1.1Protel 99SE的特點1
    1.1.2Protel 99SE的組成2
    1.2Protel 99SE的文檔管理4
    1.2.1設計數據庫文件及其創建4
    1.2.2設計管理器5
    1.2.3設計文檔的類型7
    1.2.4設計文檔的基本操作8
    1.2.5設計文檔的權限管理10
    1.3Protel 99SE設計環境定制13
    1.3.1Customize13
    1.3.2Preferences14
    1.3.3Design Utilities15第1章Protel 99SE使用概述1
    1.1Protel 99SE的特點與組成1
    1.1.1Protel 99SE的特點1
    1.1.2Protel 99SE的組成2
    1.2Protel 99SE的文檔管理4
    1.2.1設計數據庫文件及其創建4
    1.2.2設計管理器5
    1.2.3設計文檔的類型7
    1.2.4設計文檔的基本操作8
    1.2.5設計文檔的權限管理10
    1.3Protel 99SE設計環境定制13
    1.3.1Customize13
    1.3.2Preferences14
    1.3.3Design Utilities15
    1.4多層電路板設計基本流程16
    1.5設計一塊電路板17
    1.6小結19

    第2章多層電路板原理圖設計21
    2.1電路原理圖設計基礎21
    2.1.1原理圖編輯器功能介紹21
    2.1.2原理圖編輯環境設置22
    2.1.3電路原理圖設計的一般步驟23
    2.1.4電路原理圖設計要點及常用技巧24
    2.2件庫操作33
    2.2件庫管理器33
    2.2件庫基本操作34
    2.2.件的創建和管理37
    2.2件創建典型實例38
    2.3層次原理圖的繪制44
    2.3.1層次原理圖基礎44
    2.3.2層次原理圖的設計方法48
    2.3.3重復性層次原理圖設計52
    2.3.4層次原理圖設計要點52
    2.4電路原理圖繪制完成後的工作54
    2.4.1電氣規則檢查54
    2.4件封裝形式的遺漏檢查57
    2.4件自動編號60
    2.4.4網絡表的生成62
    2.4.5其他常用報表的生成64
    2.5小結67

    第3章多層PCB設計基礎69
    3.1PCB基礎知識69
    3.1.1PCB的結構及相關概念69
    3.1.2PCB設計基本操作72
    3.1.3多層PCB的一般設計步驟76
    3.1.4一些常用繫統參數的設置78
    3.2件庫的編輯與管理79
    3.2.1P件的創建79
    3.2.2P件創建的典型技巧及應當注意的問題83
    3.2.3一個帖片IC的建立實例85
    3.3多層PCB件布局87
    3.3.件布局相關的設計規則87
    3.3件布局的3種方式91
    3.3件布局的一般準則94
    3.3.4多層PCB的布局特點96
    3.4多層PCB設計的布線工作98
    3.4.1與布線有關的設計規則98
    3.4.2自動布線104
    3.4.3手工布線112
    3.4.4多層PCB的布線特點114
    3.5設計規則檢查及報表文件輸出115
    3.5.1設計規則檢查115
    3.5.2報表文件輸出118
    3.6一個兩層PCB設計實例121
    3.7小結126

    第4章多層PCB設計實用技巧127
    4.1圖件的選擇127
    4.2導線繪制技巧129
    4.2.1不同形狀導線的繪制129
    4.2.2導線的“Automatically Remove”功能131
    4.2.3導線的刪除133
    4件操作技巧134
    4.3件的復制粘貼135
    4.3.2件的封裝形式135
    4.3.3件的封裝137
    4.4全局編輯功能138
    4.4.1導線的全局編輯138
    4.4件的全局編輯140
    4.4.3焊盤和過孔的全局編輯142
    4.5類定義及操作143
    4.5.1網絡類的編輯和管理144
    4.5件類的編輯和管理149
    4.5.3飛線類和焊盤類151
    4.6其他一些常用功能152
    4.6.1特殊粘貼152
    4.6.2陣列粘貼154
    4.6.3交叉檢索160
    4.6件重編號160
    4.7小結162

    第5章多層PCB設計進階163
    5.1中間層的創建及設置163
    5.1.1中間層的概念和意義163
    5.1.2中間層創建和管理工具164
    5.1.3中間層的常用設置及操作167
    5.2內電層分割168
    5.2.1與內電層相關的設計規則168
    5.2.2內電層分割的方法及技巧169
    5.2.3內電層分割的基本原則及注意事項175
    5.3多層PCB的層疊結構177
    5.3.1層數的選擇與疊加原則177
    5.3.2層疊結構實例分析179
    5.3.3常用的層疊結構181
    5.4PCB設計的特殊操作182
    5.4.1覆銅182
    5.4.2補淚滴186
    5.4.3包地187
    5.5值得注意的多層板設計原則總結188
    5.6DSP&CPLD控制板的4層板設計實例190
    5.7小結197

    第6章多層電路板電磁兼容設計199
    6.1高速電路的電磁兼容分析與設計199
    6.1.1電磁兼容特性199
    6.1.2高速電路的干擾源201
    6.1.3高速電路的干擾防護203
    6.2多層板電磁兼容設計206
    6.2.1多層板電磁兼容設計一般原則206
    6.2.2對多層PCB電源部分的EMC設計211
    6.2.3對多層PCB地部分的EMC設計212
    6.2.4Protel 99SE中有關多層高速PCB的EMC的設置214
    6.3電源模型的建立及抗噪220
    6.3.1電源模型的建立220
    6.3.2電源的完整性分析221
    6.4小結222

    第7章多層電路板信號完整性分析與設計223
    7.1信號完整性的概念223
    7.1.1信號完整性問題及其產生機理223
    7.1.2信號完整性的基本概念225
    7.2影響信號完整性的因素及常用處理措施226
    7.3Protel 99SE中信號完整性的規則設置227
    7.3.1Protel 99SE中關於信號完整性的設置227
    7.3.2啟用Protel 99SE中信號完整性規則檢查235
    7.3.3設置電阻、電容、電感和芯片等器件的類型映射236
    7.4基於信號完整性的高速PCB設計238
    7.4.1Protel 99SE的信號完整性分析仿真器238
    7.4.2信號完整性分析模型簡介239
    7.4.3信號完整性分析模型的建立和導入239
    7.4.4基於信號完整性分析的PCB設計243
    7.5小結249

    第8章多層PCB設計綜合實例251
    8.16層板設計實例251
    8.28層板設計實例263
    8.3小結272


     
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