序言  華為與締造者任正非

弟一章  華為初心：40歲的創業者

   野草時代的任正非

   創華為：活下去纔有未來

   “通信如海鮮”：任正非的得與失

   偉大始於卑微：企業家是如何煉成的

第二章  華為征戰

  “四國演義”

  對陣上海貝爾

  國際巨頭AT&T，朗訊

   F7與26：“中華”恩怨20年

第三章  華為大革命：斷臂求生

   亂像初顯：高速和盈利下的危機

   斷臂求生——華為大辭職

   來自IBM的“洋和尚”

   《華為基本法》

第四章  華為時代：破壁重生

   破壁者

   爬冰臥雪俄羅斯

   非洲：“農村包圍城市”2.0版

   歐洲：中國人來了

第五章  華為的鼕天：懸崖攀爬者

  “叛逃者”：李一男

   圍堵“港灣”

   傷逝

   思科巨鱷

   燒不死的纔是鳳凰

第六章  華為手機：後發制人

   任正非差點兒賣掉華為手機

   學習小米：互聯網思維的模仿者與趕超者

   “干掉”三星、蘋果？

第七章  華為基因：自動進化的秘密

   熵減：永遠的狼群

   沸騰的大鍋：任正非用人法

   從泥坑裡爬起來的人就是聖人

第八章  華為任正非：自我迭代之路

   輝煌中的危機

   中美貿易拉鋸戰

   下一個“任正非”

第九章  任正非講給年輕一代的話

   任正非談創新

   任正非談奮鬥

   任正非談人纔

   任正非談管理

   任正非談未來

任正非（1944— ）

1944 出生於重視知識的教師家庭。

1963—1967 就讀於重慶建築工程學院（現已並入重慶大學），自學數學、英語以及電子計算機、數字技術、自動控制等技術。任正非是那個時代少數能接受完整教育的人之一，更是極少數能不受大環境的影響踐行終生學習的人之一。

1968 延期一年畢業，入職某建築工程單位。

1974—1982 聽聞要建設從法國引進專業技術的遼陽化纖總廠，他響應號召，應征前往東北，成為承擔這項工程建設任務的基建工程兵，歷任遼陽化纖總廠技術員、工程師、主管技術的副所長。其間，根據某訪問法國的專家的描述，任正非使用偏微分方程等數學工具，獨立推導出空氣壓力天平的設計和研制方案，用於檢測法國進口的儀器儀表，因此受到國家表彰，並作為先進技術代表出席全國科學大會。

1983 隨著國家撤銷基建工程兵這一建制，復員轉業至深圳南海石油後勤服務基地。

1987 集資2人民幣，招募其他5位員工，創立華為公司，起初主要業務為代理銷售國外通信交換機。

1988 任華為公司CEO。

1990 推行員工持股制度，激勵員工工作積極性，增強員工的歸屬感。

1991 力主集中全部資金和人力自主研發交換機，當年底即研發成功初代產品。

1999 力推IPD（集成產品開發）項目。從有此想法到2009年基本優化完成，前後花費十年時間。至此，研發管理的混亂、研發和銷售互不了解等問題得到基本解決。

2004 參與成立海思半導體，攻堅自研芯片——後來的華為高端手機全部使用海思制造的芯片——開始為“過度依賴美國芯片”這顆定時炸彈未雨綢繆，為多年以後不得不面對的貿易戰，積累了底氣。

2013 應對歐盟對華為發起的反傾銷、反補貼調查。華為曾經的對手、如今的友商愛立信、阿爾卡特朗訊等，全部力證華為清白。不是所有事物都是非黑即白，競爭對手也不是非敵即友，這就是灰度哲學。

2020 多方權衡後決定出售榮耀公司，以應對美國芯片禁令造成的危機。

2023 接受采訪，很有底氣地表示：“產品不夠先進，不會拿出來賣！”而不久前，搭載海思麒麟芯片的智能手機HUAWEI Mate 60 Pro問世，宣告華為打破被美國芯片禁令“卡脖子”的困局。

華為公司（1987— ）

1987 在深圳成立，代理銷售交換機。

1991 成功自主研發首款交換機。

1992 產值達1人民幣，利潤。

1993—1994 拳頭產品C&C08交換機問世，首次亮相海外市場，華為擁有了自己的技術底氣。

1996 開始全力開拓海外市場。

1998 大力推行員工持股制度，並頒布管理綱領性質的《華為基本法》。極度公平的收入分配方法，加上精神上的向心力，使華為員工擁有前所未有的歸屬感。

1999 推行IPD集成產品研發流程管理方法，從啟動到2009年基本優化完成，前後花費十年時間。至此，研發管理的混亂、研發和銷售互不了解等問題得到基本解決。

2002 美國網絡設備制造商思科狀告華為侵權，眾多美國企業與華為停止合作。對於華為來說，這場沒有硝煙的“貿易戰”早已開始了。

2004 與思科達成和解。海思半導體成立，開始自研芯片。華為發布首款自研3G手機。

2005 海外銷售額初次超過國內銷售額。經歷過激烈競爭的華為，在海外的收獲更多在於合作共贏。

2007 試圖收購美國的3Com公司，受到美國政府干預，認定其對美國國家安全形成威脅，收購告吹。

2009 海思研發出手機芯片。華為推出智能手機，進入智能手機市場。

2013 歐盟發起對華為的反傾銷、反補貼調查，華為曾經的對手、如今的友商愛立信、阿爾卡特朗訊等，全部力證華為清白。HUAWEI Ascend P6手機上市，全球銷量400多萬部。成立中低端手機品牌榮耀。

2014 搭載海思麒麟925芯片的HUAWEI Ascend Mate 7手機上市，成功進軍高端機市場，全球銷量700多萬部。

2018 美國打響了“貿易戰”，華為在美商業活動受到巨大限制，失掉大量訂單。

2020 美國商務部?業與安全局發布消息稱，將嚴格限制華為使?美國的技術、軟件設計和制造半導體芯?。年底，華為壯士斷腕，將榮耀公司售出。

2021 華為年營收由上一年的89降低到63。

2022 美國制裁再度加碼。美國企業如果要向華為出售芯片或相關制造設備，需要申請美國商務部授權。

2023 搭載海思麒麟9000S芯片的HUAWEI Mate 60 Pro上市，宣告華為打破了被美國芯片禁令“卡脖子”的困局。